1、OPPO“内存管理方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布
2、奕斯伟计算“图像处理装置、方法及电子设备”专利公布
3、迦美信芯 “芯片封装结构以及封装方法”专利公布
4、芯来科技“基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质”专利公布
1、OPPO“内存管理方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布
天眼查显示，OPPO广东移动通信有限公司“内存管理方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119536962A。
本申请实施例公开了一种内存管理方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：获取目标进程的属性信息；基于所述属性信息，确定所述目标进程对应的页面置换策略；基于所述页面置换策略，对所述目标进程对应的内存页面进行置换。通过上述方法，对不同的进程实施不同的页面置换策略，可以优化系统性能，避免因为重要进程的内存页面被置换而导致的性能下降。
2、奕斯伟计算“图像处理装置、方法及电子设备”专利公布
天眼查显示，海宁奕斯伟计算技术有限公司“图像处理装置、方法及电子设备” 专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119544939A。
本申请公开了一种图像处理装置、方法及电子设备，属于显示技术领域。装置包括接收接口和图像信号处理器。接收接口，用于获取第一图像；图像信号处理器，用于针对第一图像中的任一对相邻像素点确定基层数据和细节层数据；图像信号处理器，还用于根据多对相邻像素点对应的基层数据和细节层数据，处理第一图像得到第二图像。本申请针对一对相邻像素点仅计算一次基层数据和细节层数据，降低了计算量，提高了图像处理效率。
3、迦美信芯 “芯片封装结构以及封装方法”专利公布
天眼查显示，上海迦美信芯微电子有限公司“芯片封装结构以及封装方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119542268A。
本申请涉及一种芯片封装结构以及封装方法，属于芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：基板；芯片，使用倒装工艺焊接于所述基板；覆膜，将所述芯片封装于所述基板，所述覆膜设有贯穿的多个开口，多个所述开口设置于所述芯片的周侧；塑封料，将所述覆膜以及芯片封装于所述基板，所述塑封料填充所述开口，以使塑封料与所述基板连接。本申请还提出一种成型该芯片封装结构的芯片封装方法。该芯片封装结构以及封装方法，集成了覆膜，破膜，塑封功能，提升产品可靠性，减少因产品失效造成的人力物力消耗。
4、芯来科技“基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质”专利公布
天眼查显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司“基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质” 专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119536810A。
本申请提供了一种基于BHT的单口RAM的数据处理方法、装置、设备及介质，应用于流水线结构中，该方法包括：当流水线结构中存在多条分支跳转指令时，获取流水线结构的分支历史表BHT数据的更新来源；根据先进先出FIFO队列写口规则和更新来源，通过FIFO队列缓存BHT的更新数据；按照FIFO队列写入规则，通过FIFO队列中读取目标数据并写入RAMs中；RAMs包括多块大小相同的单口RAM；当对RAMs进行有效读操作时，根据有效读操作的读地址、FIFO队列和缓存有效的BHT更新数据地址，进行分支跳转指令方向的预测；有效读操作是指符合预设条件的读操作。该方案实现精准地进行分支跳转指令方向的预测，避免了分支历史表被污染，从而提高了分支预测的准确性，进而提升了处理器的性能。
