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TDDI与AMOLED,推动面板驱动芯片进军百亿市场规模

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来源: CINNO   发布者:CINNO
热度38票   时间:2018年4月17日 20:33
根据CINNO Research对于面板驱动 IC供应链的调查显示,受益于全面屏智能手机出货量的提升,面板驱动IC行业即将迎来 TDDI 和 AMOLED 驱动IC这两股大潮,成长动能备受期待。

CINNO Research副总经理杨文得认为,2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代,今年下半年苹果即将推出的三只手机(5.8吋与6.5吋的OLED版本与6.1吋的LCD版本)都将是全面屏设计,其他中国智能手机品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在全面屏的设计概念下,如何增加屏占比成为最大的挑战,其中的一部分挑战来自于驱动IC封装形式的改变。

过去传统在16:9屏幕长宽比的设计下多半采用COG的方式(Chip-On-Glass),驱动IC直接透过玻璃基板的线路做贴合,但在进入18:9以上的全面屏设计后,为了同时扩大手机下方屏幕可用比例和智能手机内部零件设计,配合COF (Chip-On-Film)的封装工艺,TDDI开始被手机厂大量的使用。随着大中华区厂商驱动IC厂商敦泰、联咏等加大TDDI的推广力度后,IC价格下滑的速度加快,也有助于渗透率的增加。

CINNOResearch 预测,今年TDDI出货量将超过 3 亿颗,年成长率超过70%,而使用TDDI的智能手机比例也将正式突破两成大关。预计在2020年,整体TDDI的市场规模将达到人民币55亿元的规模。


在全面屏风潮下的另外一个亮点则是AMOLED,虽然目前手机AMOLED面板出货量依旧是三星一骑绝尘独领风骚,但在以京东方为首的中国面板厂商逐渐在柔性AMOLED的产能发力,CINNO Research 认为,2018年AMOLED面板的智能型手机渗透率仍将持续提升,市场份额成长至近27%,而柔性(Flexible)的AMOLED面板今年将首次超过刚性(Rigid)。

但三星AMOLED手机面板出货比重恐依旧维持90%以上的份额,而其AMOLED面板的驱动IC主要由三星自己内部(Samsung LSI)和MagnaChip所供应,这也将导致非三星阵营的AMOLED驱动IC厂商出货比重偏低。

机遇亦是挑战,京东方等面板厂也开始展开与非三星阵营的驱动IC厂之间的合作计划,也给予中国面板驱动IC厂商弯道超车的契机。而随着中国AMOLED面板厂商出货量的增加,也将有助于非三星阵营AMOLED面板驱动IC的市占率提升,CINNO Research认为大中华区(中国大陆及台湾)AMOLED手机面板驱动IC的产业规模在2020年将达到人民币23亿元。


在电视市场与计算机市场成长动能有限甚至衰退的格局下,全球智能手机市场依旧维持小幅成长,而手机规格技术的日新月异也带动了显示产业技术快速发展,让未来成长动能惊人的TDDI与AMOLED驱动IC成为面板驱动IC厂商再次重启成长轨迹的重要应用趋势。



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