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【突破】高通5G技术的十大看点,将推新一代LTE芯片X24

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度11票   时间:2018年2月15日 06:36
1.高通MWC将推新一代LTE芯片X24 支持2Gbps下载速率;
2.高通、博通敲定情人节面谈 陈福阳媒体喊话底气足;
3.高通承诺植根中国 并购恩智浦将助推中国5G和新兴产业发展;
4.高通5G技术的十大看点




1.高通MWC将推新一代LTE芯片X24 支持2Gbps下载速率;


集微网2月14日报道(记者 张轶群)近日,在高通举行的媒体沟通会上,高通表示在即将到来的2018MWC上,将发布多项面向5G以及物联网产品技术方案,包括7纳米制程,支持7载波聚合,下行速度可达2Gbps的LTE调制解调器骁龙X24,物联网芯片MDM9206的IoTSDK,无线边缘解决方案(Qualcomm Wireless Edge Service),以及5G新空口方面的最新进展,为2018MWC预热。

从1月的CES,到2月的合作峰会,从5G技术的引领再到提出物联网时代愿景,在5G发展关键之年,3月股东大会日益临近,博通恶意收购等多重背景下,很明显的一点,高通正在最大限度地集中释放在当下和未来的创新活力以及行业影响。


5G关键元素蓄势待发

如今,全球5G发展正处于关键时点。5G网络部署是一个循序渐进的过程,在发展的同时,4G也在持续演进,也在不断具备新的能力,如VoLTE、千兆级LTE、超低时延等,并且在对于智慧城市和工业物联网等方面也都实现了较好支持等,这使得在一定时间内,二者将实现互为补充融合、共同协作,整个网络也呈现出分层的结构。

因此,高通推出的LTE调制解调器骁龙X24,具有了更多连接当下和未来的意义。旨在提升在4G上的优势能力,夯实千兆LTE基础,同时面向5G新空口多模网络提供支持。

实际上,千兆级LTE的带宽每年都会有较大发展,从1Gbps到1.2Gbps,如今发布的X24,已经可以支持2Gbps的下行速度,此外,7纳米制程,14纳米制程的射频芯片以及7载波聚合也创下了多项行业第一。


按照高通的规划,5G的初期部署,如6GHz以下部署,在2019年和2020年左右会在一些领先的国家和地区启动,能够提供数Gbps的5G覆盖,同时配合已有的LTE支持1-2Gbps覆盖,提供较大范围的网络支持。而在一些非常密集的城市核心地区如CBD,聚集了要求极高的密集用户群,基于毫米波的5G部署将提供10Gbps甚至是超过10Gbps的超高通信带宽。 

高通产品市场高级总监沈磊

“2Gbps已经接近5G初期的网络速度,在离开最高阶的5G覆盖区域后,如果可以有Gbps速度的LTE覆盖,可以很大程度上保证运营商的服务质量和用户体验连续性。”高通产品市场高级总监沈磊说。

沈磊表示,预计采用高通骁龙X24 LTE调制解调器的首批商用终端将在2018年底推出。

X24将高通在千兆级LTE方面的能力带到了新高度。与此同时,2017年11月起,高通同中兴完成全球首个6GHz一下5G新空口互操作数据连接,12月同爱立信完成全球首个毫米波5G新空口互操作数据连接,在本月月初,同诺基亚完成多频5G新空口互操作测试。

此外,结合此前发布的高通骁龙 X50 5G芯片组,包括18家通信运营商,以及19家OEM厂商宣布支持骁龙X50 5G调制解调器支持2018年5G新空口移动试验以及2019年移动终端发布。

另据集微网记者了解,在近日高通完成了一次基于骁龙X50芯片和毫米波频谱的演示,骁龙X50基带和射频前端以及天线模块集中在一个接近手机尺寸的参考设计中,非常接近商用真实系统,已经实现了4.5Gbps的数据传输速率。

同时,据记者了解,在2018MWC上,高通还将展示5G新空口的下一阶段发展规划,驱动5G新空口在3GPP Release-16及未来的演进和拓展,其中包括5G新空口频谱共享、面向工业物联网的支持URLLC的私有5G新空口网络,以及面向自动驾驶的5G新空口C-V2X。

在高通看来,5G所有关键元素蓄势待发,而所有的这些,将有效支撑其在2019年完成5G拼图。

物联网时代面临的新挑战

5G将为通信行业以及其他各个行业带来深远影响。有别于此前通信技术基本只服务于一个垂直领域即手机行业,更多地服务人与人之间的连接,在5G时代,计算能力和智能化水平也正从中心化的云端向网络“边缘”的终端侧迁移,而5G将提供更为广泛的连接形态,超高速、可靠性低时延、区域接入量密度高的特点,将进一步有助于万物互联的实现,从而为整个经济发展提供支撑。

物联网的发展是出现上述趋势的原因之一。同时这也是为什么高通高层在多个场合一直强调5G之于社会发展具有同电力一样的资源属性,可以催生革命性变革的原因。

5G网络所具备的速率的量级提升和时延的降低,将使这一技术在垂直行业带来关键性应用的爆发性增长,例如工业自动化、机器人,或者自动驾驶等领域。

沈磊告诉记者,5G吸引人的地方在于它可以拓展至各个行业,催生出以前完全无法想象的终端、服务和商业模式。

随着智能向边缘的不断推进,高通在5G的愿景是为手机之外的所有智能设备服务,惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。高通的想法是将在无线通信领域三十年积累的创新优势,延展到更广阔的物联网领域,开拓骁龙平台的全新维度。


如今,高通正在手机之外的领域进行多方位的布局,可以看到高通正在同汽车、物联网以及传统PC厂商进行广泛的合作,在这些领域建立起规模业务,预计在2020年,这些业务(汽车、物联网和移动计算)的规模将达到660亿美元。

但与此同时,高通仍要面对来自万物互联新时代的挑战,其中包括全新的终端以及应用场景、全新的部署网络和商业模式、全新的生态系统等等,这也使得高通自身要做出适应和改变。

在沈磊看来,手机的生态系统相对简单,芯片商交货给手机OEM、ODM厂商,这些厂商通过运营商渠道或公开渠道直接将手机卖到消费者手中,只有两三个层级,一部手机的使用周期也很短,这使得芯片厂商对于产品的使用周期可控,在制造手机时可以进行精准定义。

但物联网的生态系统包括整个工业、城市、经济的方方面面,设备形态多到无法估量,除了芯片厂商之外,还有模组厂商、设备厂商以及物联网服务提供商,这需要长周期(5-10年以上)的运营管理,持续的服务交互,相当于运营一个网络。

此外,业务模式也会因此而变革,这主要在于前端和后端的诉求不同。比如模组、子系统、设备厂商,主要的目的是尽可能降低成本,将产品做得具有竞争力,而产业链后端的企业则更多考虑的是因为物联网设备的长周期性而带来的安全可控、持续服务、可升级等问题。因此,整个物联网的商业模式和目前芯片或模组的一次销售安装,以及短期内重新迭代的方式完全不同。

商业模式演进做行业赋能者

过去30年,高通的技术发明驱动了整个无线通信产业的创新。但面向新的时代,随着连接技术应用扩展到更多行业,继续以专利许可方式驱动产业的发展,将面对不同以往的情况。

在未来的物联网世界和万物智能的时代,高通需要对技术和模式重新调整方向。此前高通也在多个场合,面对新时代提出的要求,高通传统的许可业务在进行演进。

比如物联网领域,要做到初期成本和整个设备的使用周期成本的权衡。前端设备具有经济性,便于短时间商用,后端要避免部署之后的重新更换,要实现可升级,远程诊断和赋能。因此,从商业模式和芯片功能的控制上,需要有创新和革命性的调整。


实际上,高通在新时代扮演的角色,正是云端和终端的连接者、平衡者和赋能者。

正是基于此,高通推出了面向物联网的无线终端解决方案(wireless edge solution),向企业和IoT云供应商提供可信芯片组服务。

Qualcomm无线边缘服务旨在面向并将应用于多个细分领域,最初将通过Qualcomm 支持工业物联网产品的MDM9206 LTE调制解调器、支持汽车产品的MDM9628 LTE调制解调器和支持家庭物联网产品的QCA4020提供,满足对极致可靠的连接性和安全性的需求。上述芯片组对Qualcomm无线边缘服务的初步支持预计将于2018年下半年开始提供。


在此前发布的物联网芯片MDM9206的基础上,高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK,将硬件通讯能力、CPU能力、GPS等能力通过SDK开放出来,使设备商、应用开发者和云端服务商都易于访问。同时,将主流的物联网云服务商的支持有机整合在软件中,这使得MDM9206既有计算能力,也有连接到各个云服务商的软件能力。

该LTE IoT SDK旨在帮助开发者进一步拓展现有支持,并开发对其他主要物联网云服务供应商的支持。通过采用MDM9206 LTE IoT调制解调器的硬件模组及全新LTE IoT SDK,将帮助OEM厂商和开发者应对大量现有和新兴的、基于蜂窝连接的商业物联网和工业物联网用例,如智能表计、智能网关和资产追踪等。

简单说来,高通的无线终端解决方案,通过软硬件一体化的方式,降低了芯片、软件二次开发以及实现设备投放的难度,带来了成本效益。

与此同时,沈磊表示,目前的工作重点在于在整个设备使用周期内,如何提升产品的安全性、升级和提升适应能力,以及为其提供不间断支持。同时还要降低功耗、提高计算能力以及应对温度、工业等各种复杂环境变化进行调整的能力。

据沈磊介绍,高通会建立一个小的云端,云服务商可以看到已经销售和部署的芯片的安全和能力情况,通过这些可以掌握已部署的各个设备运行情况,并根据需要调整它的能力。

据集微网记者了解,如果云服务商后续有升级产品能力的需要,可能会涉及合同的重新签署,这有别于高通在手机领域一次性收费的模式,而成为持续服务收费的模式。


目前,高通无线边缘服务已经获得生态系统的有利支持,已与阿里、百度等多家企业展开合作。

沈磊强调,高通不会去提供云服务,不会拥有客户数据去运营,而只是帮助产业链合作伙伴,尤其是平台商和云服务提供商,进一步完善和增强这些合作伙伴的能力,帮助他们管理长周期、降低周期内的管理运营费用,让服务有更强的适应性。

“我们赋能合作伙伴和行业,并不是去做这个生意。”沈磊说。(校对/范蓉 )


2.高通、博通敲定情人节面谈 陈福阳媒体喊话底气足;

半导体产业购并案操盘高手博通(Broadcom)执行长陈福阳(Hock Tan)这几天的媒体曝光度相当高,先是透过媒体抱怨高通(Qualcomm)罔顾投资人权益、不愿尽快在周末与博通会面展开协商,而在双方终于敲定2月14日即将第一次坐下来谈判之际,陈福阳又在会议前先上了CNBC电视访问,竭力替博通收购高通之立场辩护。其说法重点如下:
 
第一,高通的投资人没有比4年前更好过,原因是高通股价下跌,投资人比4年前更穷了11%;相对地,博通的投资人反而比4年前更有钱了,博通股价上涨,投资人比4年前更富了500%。
 
第二,恩智浦半导体(NXP)解决不了高通的问题,高通的问题在于过时的专利授权商业模式,是一种支离破碎的商业模式, 博通立意将在一定时间内重启(reset)这套商业模式,好让其能够持续运作下去。第三,高通曾经在转型到4G的过程中跌倒,必将在转型到5G的过程中重蹈覆辙。
 
诚然,有鉴于过去2年多来,高通的专利授权商业模式受到全球各大监管机关的挑战,再加上2017年以来高通的最大客户苹果(Apple)也针对此与高通对簿公堂、法庭对峙,不仅让高通这套授权商业模式再度被搬上台面讨论、更有了让博通陈福阳寻到了切入低价收购的时机。
 
而在业界尚未对整机计价抑或芯片计价模式做出定论之前,陈福阳已经在受访彭博时,在媒体上高声喊话要阻止高通这个专利巨兽(patent troll)继续横行。
 
陈福阳的主张是永远不应该与客户为敌,这一点绝大多数的企业应能认同,只不过,高通在实践其专利付费的认知上,恐怕过于高估了自己的位置,因此,若说高通是其傲慢态度下的牺牲者恐怕也不为过。
 
长久以来,高通就以收取业界相对高额的专利权利金费率,借此来吸收自家研发的投资支出,事实上,也不仅仅是这1、2年的事情而已,从所谓的CDMA时代以来,就已经引来不少官司和监管机关的调查移动,只是没有想到最后会演变成如今的苹果与高通对峙,以及博通趁隙收购之机。
 
然而,高通的专利授权商业模式未必只能在博通陈福阳手上才能进行改革,何以高通不能变革呢?这取决于高通的决心:到底要把公司拱手让人呢?还是退一步海阔天空?
 
再说到陈福阳说高通转型到5G会重蹈覆辙的说法,笔者抱持怀疑态度。陈福阳把高通5G贬低是为何意?即便陈福阳有着要把高通专利授权商业模式进行改革的用意,但实难相信一旦博通顺利收购高通之后,会把高通高度价值的5G资产切割出去?这块资产业务可说是博通与高通少数未曾重叠的业务之一,也是博通难以望其项背之处,莫说陈福阳是否有吃不到葡萄说葡萄酸的心理?
 
再回到博通投资人过得比较好,高通投资人过得比较穷这个宣称上来,更贴近于陈福阳想要诉诸的对象,也就是3月6日高通股东大会投票表决,选出博通派的董事会代表,还是高通派的董事会代表?
 
从2017年11月博通首次提出每股70美元收购价格,随后又在2018年提高收购价码到每股82美元,且宣称是最后最终出价,有鉴于高通目前股价还在65美元水准,高通管理团队在投资人的压力下不得不尽快与博通见面会谈,双方订于2月14日第一次会面谈判。
 
然而双方的会面恐怕只是形式化多于实质化而已,因为双方的底线都已经在先前的声明中划清楚了,高通宣称博通出价太低,没有考虑到恩智浦、5G以及苹果和解之后的高通真正价值,博通陈福阳也在CNBC回应了上述3点没有价值可言,每股82美元开价已经是是最终出价,不会再往上加价。那么,双方见面又有什么好谈的呢?
 
展望3月6日高通股东大会,相对于博通筹集了上千亿美元资金银弹上膛,堪比孙正义软银远景基金之规模,高通如今必须拿出公司独立营运的前景来说服股东,恩智浦购并案目前还有最后一关卡关大陆监管机构,前后算来花了15个月才通过全球监管机关通过。
 
这一点,或许可以拿来抗衡博通宣称的12个月内让全球监管机关通过收购高通案,而且博通也答应了收购案破局高通还可以拿80亿美元分手费(regulatory breakup fee),这倒是让宣称向来节俭的陈福阳比较在意的。DIGITIMES


3.高通承诺植根中国 并购恩智浦将助推中国5G和新兴产业发展;

 进入2018年以来,全球最大的无线芯片厂商高通正为一串连环并购而忙碌:在应对博通恶意并购的同时,高通对另一家半导体巨头恩智浦的并购也步入尾声,正在等待中国商务部的最终放行。

  这两起并购案件不管哪个成为现实,都将会重塑全球半导体产业格局,并对中国相关产业发展带来深远影响,也因此受到各方广泛关注。

  高通中国区董事长孟樸在接受人民网记者采访时表示,高通在中国20多年的长期发展,陪伴中国移动通信产业一路共同成长。在完成对恩智浦收购之后,高通将坚持“植根中国,分享智慧,成就创新”的理念,在5G领域覆盖的物联网、自动驾驶等新兴行业带给合作伙伴更多的机会。

  孟樸说,高通收购恩智浦能够早日完成,有助于高通防御博通的恶意并购。高通“水平赋能”的模式有利于中国产业,保持独立的高通更符合中国企业发展需要。

  收购恩智浦将赋能更多产业

  2016年10月,高通提出以380亿美元收购恩智浦半导体公司。差不多一年之后,博通公司宣布以总价1300亿美元收购高通。

  目前,高通对恩智浦的收购一路成功“闯关”,在全球范围内已经获得含美国、俄罗斯、欧盟、韩国等国家和地区在内8项批准,仅差中国商务部的审批通过。而博通对高通的并购在遭到拒绝后,双方仍处在博弈过程中。

  在5G时代,超高宽带、低延时的的网络将使得物联网、自动驾驶等成为现实,市场前景广阔。高通是全球最大的无线半导体供应商,在5G领域优势领先。恩智浦公司是全球最大的汽车芯片、移动支付芯片和微控制器供应商,尤其在NFC技术领域拥有绝对话语权。

  孟樸说,高通与恩智浦的业务几乎没有重叠,收购后将显著增强高通在物联网、汽车等行业的竞争实力。同时,高通在通信领域的领先技术和理念,也能够进入到传统行业,帮助这些企业在5G时代更好地发展。

  作为一家以技术创新著称的企业,高通在移动通信领域长期扮演着“赋能者”的角色。通过“创新-协作-分享”的模式,高通将相关产业变得更"水平化"。近年来,中国智能手机企业集体崛起,高通是非常重要的推动力量。

  目前,高通已与中国130多家中国企业达成了专利授权协议,业务从 3G 到 4G,从手机、平板电脑到模块等领域。高通通过投入研发、授权先进技术为中国手机企业提供先进的芯片产品和技术支持,可以说在整个智能手机产业的全套工作都有高通的深度参与。调查显示,目前全球智能手机出货量的一半来自于中国厂商,而前十大手机品牌中有七家是中国厂商。

  也正因如此,高通获得了中国智能手机企业的广泛认可和支持。在前不久高通举办的2018高通中国技术与合作峰会上,中国手机行业“半壁江山”聚集一堂。OPPO、vivo、联想、小米等企业集体表示力挺高通,反对博通对高通的收购。

  孟樸表示,回顾过去20多年,高通与中国手机厂家乃至整个产业链的合作紧密度越来越高,关系越来越好。我们希望在5G时代,通过收购恩智浦进入到物联网、汽车电子这些新兴行业里,把我们对中国产业的赋能、使能作用继续发挥下去。

  独立发展的高通更符合中国产业利益

  在积极推进对恩智浦并购的同时,高通自身也正面临被博通恶意收购的考验。孟樸强调,如果收购恩智浦能早日完成,对高通抵御博通的恶意收购将起到重要作用。

  与高通创新驱动,推动产业“水平化”的发展模式相比,博通是一家以资本运作和经营为主的公司,其业务主要面对和优先照顾大客户。近些年来,凭借不间断并购,博通公司迅速崛起,将下一个并购目标指向高通。

  国内相关产业人士分析指出,以博通过往的收购历史来看,常规操作是专注于服务少数几个大客户并大幅提高报价。倘若未来高通的芯片和基带不再对中国手机厂商进行销售、或者降低优先供应程度,那么中国手机企业必将遭到巨大打击。

  孟樸认为,假如整个产业最终只归到少数几家公司手里,这对于中国大部分的产业是没有好处的。“如果智能手机产业没有了,客户就那么几个,利润控制在几家大公司的手里,那中国的半导体元器件卖给谁呢?”

  另一方面,高通对恩智浦的收购如果成功,无疑对高通抵御博通恶意收购、保持自身在5G、物联网时代继续独立发展非常重要。“收购恩智浦以后,高通将推动全球化,推动产业水平集成,使中国众多的产业、公司都能够得益于全球的发展,得益于5G所涵盖的万物互联所带来的机遇”,孟樸说。

  孟樸强调,高通在并购恩智浦之后,承诺8年内不改变恩智浦的商业模式;恩智浦原有的技术和商标的授权8年内不会改变,完整地按照原来的模式运营。同时,高通不会收购恩智浦在NFC标准上面的标准必要专利,还有一部分系统专利,都会转移到第三方公司去,对整个产业界三年之内免费提供。

  “高通越来越中国”

  对高通来说,中国商务部对并购恩智浦的审批将决定未来的发展方向。而中国市场,已经成为高通发展的重中之重。

  数据显示,高通2017年的芯片业务来自中国厂商的营收已达到60亿美元,预计2019年将达到80亿美元,复合增长率为17%。未来,随着中国改革开放的深化,5G市场广阔的发展前景,将使得高通将中国伙伴视为“最有活力的合作方、也是最稳定的合作方。”

  孟樸说,高通在过去这么多年,特别是最近两三年,我们在中国所做的投入和投资,帮助中国产业共同进步,涉及到的产业不仅智能手机行业,也包括了其他的一些行业,比如半导体行业等。

  高通和中国集成电路制造龙头企业中芯国际开展合作已经超过10年。2015年6月23日,高通与中芯国际集成电路制造有限公司、华为、比利时微电子研究中心(imec)宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,打造中国最先进的集成电路研发平台。2015年8月10日,中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步。

  2016年1月,高通与贵州省宣布共同出资建立贵州华芯通半导体技术有限公司,在中国设计和销售基于ARM架构的先进服务器芯片,拓展大数据产业集群。这样的合作力度是以往前所未有的。

  在5G及物联网领域,2016年10月,高通在深圳开设了全球创新中心,这是高通第一个在美国本土之外的中心,并设立了美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心”。

  2017年9月,高通联合创新中心落户南京及重庆,加速相关企业在智能终端和物联网领域的创新,以物联网和5G方向为主,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试。

  2017年10月,“美国高通智能网联汽车协同创新实验室”和“重庆经开区·美国高通智能物联网联合创新中心”正式成立。

  “我们与中国产业的合作是非常紧密的,我们会长期植根在中国,和中国产业一起谋求发展往前走”,孟樸说,“不管是从商业模式还是高通对中国的承诺的角度来看,我们做的事情,包括收购恩智浦以后,对中国产业的支持会越来越大。更大的公司会有更多的资源来支持中国的产业,和我们一起共同进步。”
 人民网


4.高通5G技术的十大看点


高通(Qualcomm)于2月7日在5G 技术展示会中宣布,已有19家手机制造商及18家电信商选择Qualcomm X50基频芯片,将在2019年推出5G手机。高通还分享很多技术细节。VentureBeat特别整理出十大重点。
 
1. 5G会比想像中更快来临
 
AT&T和Verizon已承诺2018年将在美国部署5G,其他电信商也将迅速跟进。但除非用户想拥有AT&T的5G无线热点或Verizon的5G无线宽频数据机,否则5G的用途仍很有限。但2019年起情况将大不相同,届时全球四大移动电信商和全球其他许多电信商将积极建设5G网路,并且将有一系列5G手机和移动装置问世。
 
2. 速度和可靠性将是5G的大卖点
 
5G一开始主要将先改进4G的缺点,随着时间推移将获得更多改进。早期卖点为5G下载速度和1~2毫秒的延迟,加上同时连接5G和4G网路可靠性。5G手机应该不会在信号微弱的地方断讯,而将利用现有4G网路来确保服务。
 
3. 新用例会引起很多人的兴趣
 
视讯、电子游戏、汽车和在家工作的粉丝应会对5G带来的一切感到满意,特别5G从一开始就可能会提供无限资费方案。而快速、高品质视讯串流的需求料将推动早期的5G采用。
 
虚拟实境(VR)可从5G中获得巨大提升。高通希望高解析度无线VR头盔能用云端处理传输预先运算的视觉数据,让VR头盔根据佩戴者的当前位置进行调整。宏达电(HTC)为X50基频芯片的第一批客户之一。而自驾车也将受益于从车辆到一切(V2X)通信的安全性及即时视讯串流娱乐。之前无法远距控制的行业,也将能透过无线远距控制,能在家工作的职务会变多。
 
4. 早期5G装置可能会很耗电
 
由于要同时处理4G和5G连线,早期5G手机可能会很耗电。高通表示将尽全力降低耗电量,但手机制造商可能会考虑采用更大电池来缓解问题。
 
5. 预计一些早期5G装置会有天线接收讯号问题
 
现今手机一般拥有2个或4个移动天线,但5G手机天线数量会增加。基地台可能拥有128或256个小型天线,而手机将拥有2~10个小型天线。高通高层表示,可能会有讯号衰减的现象,特别是基于手部、头部和身体位置的毫米波(mmWave)手机。另种说法是,由于怎么拿手机尚无普遍共识,早期5G手机并会有完美设计,连线速度可能会因拿手机的方式而有所不同。
 
6. 苹果(Apple)还没上车
 
鉴于苹果和高通仍在打官司,高通简短地指出,目前合作伙伴名单中有些顶级制造商尚未确认将使用高通产品。高通还指出,虽然有19家OEM加入,但有些公司认为消费者并不在乎,因此在5G上可能会先观望。
 
报导认为,苹果能否在5G上观望有点难说。3G和4G转型发生时,苹果并非全球领先的智能手机制造商,而如今苹果正在与三星电子(Samsung Electronics)争夺智能手机龙头宝座,而其营收主要来自销售iPhone。苹果若未推出5G手机,而所有对手都在销售5G手机,可能会影响iPhone的销售。
 
然而,苹果有可能会采用英特尔(Intel)或三星的5G基频芯片,也可能采用自行5G基频芯片。
 
7. 高通5G芯片的效能可能大幅领先对手,也可能并无差距
 
高通高层在回答高通与英特尔5G基频芯片的差距时表示,有19家公司已在使用高通5G基频芯片打造产品,英特尔则为0家。而与规格明确的X50相比,没人能确定英特尔的基频芯片有何能耐。
 
高通指出,5G标准化进程已在毫米波要求方面出现一些争议。高通已推动更强大的毫米波标准,而有个对手一直在试图削弱它。据此推测,高通5G芯片可能已准备好提供出色效能,而对手还没准备好。
 
8. 用户与社交网路和云的关系可能会改变
 
当手机频宽和延迟让手机存取远距数据就像储存在手机上一样,可能会带来很大影响。在高通发表会之前,一般乐观地认为手机制造商可降低5G手机上的储存空间来降低成本,因为5G手机可直接连上云端,立即下载任何东西。
 
而1~2ms的延迟可从根本上改变用户与社交网路的互动。高通虽未提供这方面的具体内容,但合理推断,用户将能随时随地分享和接收视讯或VR内容。
 
9. 5G将无处不在,但4G也将扩大
 
现今4G网路几乎已能保证客户可在整个美国获得无线手机讯号。而5G将越来越广泛和深入。电信商和有线电视供应商都宣布,打算在没有4G的农村地区提供5G服务。而5G讯号不仅能穿透更多建筑,而能借由路由器让数十亿个物联网(IoT)装置连网。
 
5G转型带来的惊喜是有些电信商在5G推出后将继续营运4G网路。随着人们将其对4G的重要数据需求从4G转移到5G基地台,4G基地台将为继续留在LTE的用户改善效能。而LTE尚未完成改进。许多最初的5G部署将包括最先进的4G芯片和天线,这些技术将使LTE的速度提升到比当前更好的水准,但仍然低于5G。
 
10. 全球与区域设计尚未解决
 
由于全球还在进行标准化和无线频谱分配,高通目前还不确定5G手机是否将全球化或区域化。理想情况下,5G手机会是全球化装置,能让测试、制造和分销容易的多。DIGITIMES







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