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封测企业接力扩产 带来新增设备投资机会

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来源: 国泰君安   发布者:国泰君安
热度38票   时间:2018年7月14日 06:00
  结论:本轮国内半导体产业链上行周期由代工厂/存储器扩产为开端,其对晶圆制造设备的拉动已经明显展现。下一阶段,封测厂开始接力扩产,匹配前段的产能扩张。与晶圆制造环节相比,封测环节的国产化率更高、封测环节设备的国产化率提升更快,更加利好相关设备厂商。重点推荐:北方华创、长川科技、至纯科技、精测电子。

  国内半导体产业:从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化:2015年至今,以中芯、华力微等为代表的代工厂、以长江存储、合肥长鑫等为代表的存储器厂商开始大规模扩产,掀起一轮资本开支高峰。根据我们的统计,本轮所有在建和规划的新增产能全部达产后,国内累计12寸晶圆厂合计产能将提升至原来的3倍。晶圆厂产能的扩张,直接带动了晶圆加工设备资本开支大幅上升。2018年3月份起,以光刻机进场为标志,半导体设备开始陆续进场。伴随着晶圆厂的扩产,国内OSAT厂商也获得了更多业务机会。2018年7月,华天公告在南京建设封测项目,拉开封测厂接力扩产大幕。④除了整体产能需求提升之外,封装技术的迭代、产品的变化还带来了封装产能结构的调整,成为促进封装厂持续投入的另一个因素。

  与制造环节相比,封测环节存在两个“更快”:①首先,封测环节的国产化率提升更快。当前国内封测产业呈现外资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力。其次,封测设备的国产化率提升更快。虽然前道晶圆制造设备空间大,但国产化率仅8-10%,大量的前段制造设备依旧依赖进口。相比之下,封测设备空间占比虽小,但国产化进程更加顺利。

  以长电科技为例,探寻封测环节的关键设备:①长电18年新投通讯与物联网集成电路中道封装项目总投资23.5亿,其中80%为设备购置费。②总体看,国产工艺设备购置金额占比约22.8%,国产化率较高。具体看,封测环节使用的核心设备包括测试/电镀/键合/清洗/磨片减薄设备等。③我们按照各类设备的采购规划,计算几类核心设备的国产化水平。其中光刻/清洗/测试等国产化水平都较高,更加利好国产设备。

  风险因素:国产设备验证周期太长、核心零部件供应不足。




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