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高通创投负责人:物联网将成高通第二大市场机会

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来源: 新华网   发布者:新华网
热度37票   时间:2018年7月14日 06:14
  新华网北京7月13日电(凌纪伟)近日,高通公司组织媒体开放日活动,高通战略与企业并购执行副总裁Brian Modoff在演讲中表示,物联网将成为高通第二大市场机会,愿与中国伙伴一起加速物联网创新和应用。

  在高通,Modoff主要负责公司战略层面和创投相关工作,关注公司外部的发展环境与市场动态。加入高通前,Modoff曾在华尔街从事风险投资二十余年,深谙半导体行业发展趋势。

  “高通在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载信息处理、车载信息娱乐等。”Modoff透露,近几年高通在上述领域的业务收入获得显著增长,2017财年营收已超30亿美元。特别是物联网将成为高通的第二大市场,将涌现430亿美元的潜在市场机会。

  据Modoff介绍,2017财年,高通物联网业务营收超10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人(17.050, -0.13, -0.76%)和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。

  “我们会把移动领域的技术优势进一步拓展到物联网领域。”Modoff说, 物联网设备除了要求连接性、高性能以及低功耗之外,还有很重要的一点就是安全性。物联网设备如果安全性不够,将会存在很大隐患,因此这也是高通在设计产品时很关注的一个问题。

  Modoff非常看好物联网和汽车行业的市场潜力,并认为物联网将先于汽车行业迎来市场爆发。

  在物联网领域,中国正加大投资,中国厂商也是高通重要的合作伙伴。Modoff希望可以与中国厂商以及生态链合作伙伴一起合作,加速物联网领域的创新、开拓物联网应用。




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