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SK 海力士在韩国利川增设封测产线 2019上半年或启用

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度27票   时间:2018年5月08日 19:30
集微网消息,据韩媒报道,近期 SK 海力士展开产线调整,欲将利川厂区内的旧 LCD 产线转换为半导体封装及测试用途,同时也会将现有的部分后段制程产线移转至此,并添购机台设备进行扩产。

据悉,SK 海力士增设产线的占地规模约 3000 坪,投资金额约 5000 亿韩元(约 4.6 亿美元),完工后后段制程产线规模将比原本大 2 倍,启用时间暂订 2019 上半年。

2017 年开始,SK 海力士将 M14 工厂二楼的部分 NAND Flash 产线转换为生产 DRAM,工程还持续进行,未来每月 DRAM 的晶圆投片量可增加 2 万片。若搭配扩增的后段制程产线,届时将有更显著的产能效益。

韩国业界表示,2017 年底 SK 海力士在重庆投资 3000 亿韩元增设后段制程产线,这次在韩国利川增设的封测产线应是针对 DRAM 需求而来。2018 年以来,DRAM 市场持续处于供给短缺状态,这现象恐长期延续,因此让 SK 海力士决定在韩国扩大封测产能。

此外,业界认为 10 纳米级先进制程使每片晶圆可生产的存储器芯片数量增加,带动封测需求量提高,而封装体积缩小的趋势令后段制程重要性提高,这些也都是SK海力士决定加强后段制程能力的因素。

利川厂区是 SK 海力士的主要生产基地,碍于韩国法令以无法取得新腹地,目前该厂区由 SK 海力士与现代 Elevator(Hyundai Elevator)共享土地。这次 SK 海力士用来扩增封装产线的用地是以前现代电子出售 LCD 事业部给京东方时附带出租的土地,最近土地租约到期回收使用权,SK 海力士才得以扩增产线。



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