力旺内嵌NeoEE量产晶圆出货量冲破10万片

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来源: 工商时报   发布者:工商时报
热度51票   时间:2017年4月13日 05:40
硅智财领导厂商力旺(3529)今(12)日宣布,内嵌使用NeoEE硅智财的量产晶圆累积出货量已突破10万片。

NeoEE硅智财为嵌入式之多次可程序(MTP)解决方案,已成功被世界级晶圆厂采用于各制程平台。 近期指纹辨识、2.4G无线通信、微控制器、电源管理、光学防手震(OIS)系统、可编程伽玛校正缓冲电路芯片等应用产品的快速发展,为推动内嵌NeoEE量产晶圆出货量突破10万片的重要推力。

力旺的NeoEE硅智财拥有与CMOS制程完全兼容的特性,不需额外增加光罩,并具备低读取电压、低写入功耗、高可靠度等特性,不仅于此,NeoEE的操作耐热度更可高达摄氏150度。

力旺指出,由于具备上述优异特性,NeoEE硅智财不但可以被用在一般消费性电子产品应用领域,也很符合车用电子应用领域的需求。

指纹辨识相关的产品应用是近期快速成长的市场趋势之一,目前累积的内嵌NeoEE的量产晶圆出货数中,很大部分便是来自于指纹辨识相关产品的贡献。 客户使用NeoEE硅智财于指纹辨识相关产品中,可大为强化其感测的正确性与安全性。

展望未来,受惠于各项新应用的需求逐渐升温,力旺预期未来几年内嵌NeoEE的量产晶圆出货量仍会持续倍数增加,也会持续提供最全面的逻辑非挥发性内存硅智财。




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