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【排名】2017年中国IC设计十大排名出炉,三大机构谁更靠谱?

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度5票   时间:2017年12月07日 06:55
1.2017年中国IC设计十大排名出炉,海思展锐中兴微领头;
2.三大专业机构预测2017中国十大IC设计企业,哪家靠谱?;
3.瑞芯微跻身AI芯片阵营,2018年有望享受人工智能市场红利;
4.合肥晶合12英寸晶圆厂昨天正式量产;
5.雷军:朱尚祖加盟小米负责产业投资


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1.2017年中国IC设计十大排名出炉,海思展锐中兴微领头;


集微网消息,集邦咨询最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。

观察2017年中国IC设计产业发展,集邦咨询半导体分析师张琛琛指出,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看,不少厂商营收成长皆超过两位数。


根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。

从个别IC设计公司2017年营收表现来看,海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长,以及麒麟芯片搭载率的提升,2017年营收维持25%以上的年增率;排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争,今年业绩出现回调状况;以通讯IC设计为基础的中兴微电子,受到产品覆盖领域广泛的带动,今年表现不俗,预估营收成长逾30%。

此外,华大半导体在集团资源支持下,业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域,2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关;汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升,以及本身产品性能的优异表现带动下,在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC,预估今年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现,2017年营收成长率有望突破40%,超越人民币20亿元大关。


展望2018年,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势,其中,中低端产品在中国本土市场占有率持续提升,国产化的趋势将越加明显。另一方面,国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道,第二期大基金正在募集中,且会加大对IC设计产业的投资占比,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外,科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。

2.三大专业机构预测2017中国十大IC设计企业,哪家靠谱?;


集微网综合报道,2017年即将结束,今年的中国IC设计产业获得了获得了迅猛的增长。近日几家媒体和专家给出了中国IC设计企业排名。来看看他们分别对今年中国设计企业的预计情况。

在11月的ICCAD上,魏少军教授的报告指出,2017年中国全行业销售预计为1945.98亿元,比2016年的1518.52亿元增长28.15%。十大设计企业的销售总和达到893.15亿元,增幅为28.35%,与产业平均增速基本持平,十大设计企业中有2家为新晋企业。除了一个企业出现回调外,其它企业都录得2位数增长,增长最高的达到89.47%,珠江三角洲地区有4家,长江三角洲地区有3家,分别比2016年增加一家;京津环渤海地区有3家,比2016年减少2家,进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元。


如图。不过他的报告并未透露十大企业的具体名称。不过他指出,在通信芯片领域,海思半导体、展讯、中兴微电子三家的销售之和达到600 亿元,占该领域销售之和 65%; 在多媒体领域,豪威科技一家占据 57% 的份额。我国芯片设计业的产业集中度在保持平稳的同时,略有下滑,值得警惕。

而市场研究机构集邦咨询最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现,2017年营收成长率有望突破40%,超越人民币20亿元大关。


集邦咨询指出,观察2017年中国IC设计产业发展,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。展望2018年,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势,其中,中低端产品在中国本土市场占有率持续提升,国产化的趋势将越加明显。

芯谋研究首席分析师顾文军仅预测了前五大设计企业。据其统计,今年国内前五大芯片设计公司(包含IDM公司,也包含系统公司自己做芯片),主要是从产业端对制造和封装的需求来测算的,应该是下面五家公司。具体数据因为还没结束,还在统计中。虽然比特大陆未来业绩或许难以预测,但在今年确实成为一匹黑马,在Foundry和封装厂这里需求超级旺盛!成为国际领先Foundry的大陆前两大客户,成为全球封装公司的超级甲方!Nexperia今年利润超好!


三家专业机构的预测和统计各有出入。其中分歧的一个重点是豪威,Nexperia,这两家企业是否可以归类到“中国芯”的范畴中,比特大陆是否可以归类到IC设计企业中来?

手机中国联盟秘书长老杳指出,包括韦尔、士兰微、中星微并不能算作IC设计公司,其中士兰微、Nexperia都算IDM厂商,韦尔是分立器件,中星微算是系统集成。

至于标准答案,只待中国半导体行业协会的正式揭晓哈!附上2016年中国前十大IC设计公司的营收排名。

3.瑞芯微跻身AI芯片阵营,2018年有望享受人工智能市场红利;

(集微网/文)人工智能迎来了新一轮的爆发,结合人工智能的产业应用已经从技术突破阶段,向商业化阶段加速迈进,人工智能的市场红利正在到来。人工智能技术的突破,让计算从云端向边缘端、设备前端迁移,前端要具备智能感知和智能认知的能力,这种改变对于AI芯片的应用支持将尤为重要。

而在人工智能这一轮产业契机中,全球AI产业链的芯片、IP、算法以及终端等厂商都在摩拳擦掌,携手推出集成本、性能和功耗最优的人工智能芯片,加速人工智能终端应用落地与产业爆发。日前,人工智能算法厂商阅面科技在深圳举行“人工智能视觉产业创新应用论坛”,并宣布将世界领先的自研算法IP集成至瑞芯微RV1108芯片,用于官方开发套件,这意味着瑞芯微也正式跻身AI芯片阵营。

阅面AI算法加持,RV1108拥有前端超强算力

近年来人工智能技术的不断突破和产业不断成熟,人工智能在行业中的应用开始崭露头角。在阅面科技CEO赵京雷看来,人工智能的应用趋势明显,其中人脸识别的应用将会带动AI行业快速爆发,第一波人工智能市场红利就在2018年到来。
 
目前人脸识别成为AI技术发展的主流方向之一,通过计算机视觉技术,让终端设备拥有实时智能运算的能力,是未来爆发的潜力因素。正基于此,集成前沿阅面算法IP的升级版RV1108,拥有本地运算的优势能力,在视觉相关领域的应用更具市场竞争力。 
据瑞芯微副总裁陈锋介绍,RV1108是Rockchip布局AI及视觉相关领域的重要产品,升级版RV1108机器视觉解决方案具备强大的DSP,支持深度学习,人脸识别和跟踪功能;支持微光夜视,有专业的图像处理单元;高性能编码器带来高画质低码率,同时高度集成,支持双路全景监控和实时全景拼接。

具体来看,RV1108采用智能图像处理等关键技术,内嵌高性能CEVA XM4视觉处理器DSP,最高可达600MHz;8M ISP;支持1440p@30fps/1080p@60fps H.264视频编解码;内置128MByte DDR;高集成度,支持MIPI DSI 、HDMI TX、CVBS IN/OUT、100M Ethernet、 Audio Codec。

阅面科技在人脸识别和AI算法中深耕多年,据国际权威人脸识别公开测试集LFW上,阅面科技以99.82%的识别精度排名世界第一,同时基于阅面科技对嵌入式底层优化的强大技术积累,使得RV1108拥有智能化前端运算能力。此外,阅面科技针对RV1108 CEVA XM4处理器优化定制CNN人脸检测,充分利用DSP提供的强大计算能力,具有极高的鲁棒性,对光线变化,姿态变化,不同肤色,不同年龄的人体都有很好的适应性。

不仅如此,基于RV1108的阅面算法IP还拥有完整的算法矩阵,从人脸检测到人体检测,从追踪到识别,均能完美的在本地进行计算运行,不依赖计算机资源,功耗极低,性能增强数倍。如人脸检测,能在1080P分辨率下可达到120ms检测速度以及90%的检出率。

赵京雷表示,人工智能芯片的应用趋势就是从云到前端的转移,这种底层的AI芯片一定是低功耗,低成本的,而升级版RV1108与云端同精度的嵌入式人脸识别IP仅有30M,不依赖于云端服务器,可实时动态地实现本地人脸识别,将在AI视觉领域的应用极具竞争力。

瞄准AI视觉新场景,2018年有望享受人工智能市场红利

事实上,瑞芯微早在去年就推出了RV1108芯片,应用于DRV智能后视镜终端终端的视频,展示的RV1108有宽动态、感光度、清晰度、逆光、夜视等优势,当时备受业界推崇,目前已经在更多视觉细分领域展开应用。

而凭借阅面算法矩阵的加持,升级后的RV1108芯片可广泛应用于AI视觉细分领域,同时,基于RV1108芯片已经展开的应用可以快速切入,加速产品替换升级,并瞄准智能摄像头、新零售以及智能营销等市场,有望享受2018年人工智能的第一波市场红利。

目前AI在行业应用上正在快速走向长尾场景,新一代基于Rockchip RV1108的AI视觉模块,可灵活运用于人脸抓拍、智能门禁中,发挥其本地实时运算的优势,加速行业产品升级,RV1108将可快速应用在智能摄像头、新零售以及智能营销等市场。

1、智能摄像头

从获取的图像或视频流中,实时本地分析人脸图像进行检测和识别,输出结构化数据,可以进行精准的人像检测、识别和报警。另外,该摄像头还同时追踪和抓拍10人,抓取最清晰、角度最好的人脸,抓拍率99%,误检率小于0.5%,抓拍重复率低于10%。 
2、新零售和智能营销

基于RV1108的AI视觉模块,在新零售行业的应用,可以实现客流统计,热点区域统计,会员身份识别等多项功能;在酒店,汽车4S店等各类经营服务型场所,通过前端智能分析和后端云平台的智能管理实现智慧营销和服务升级。

可以看到,集成AI算法能力的Rockchip RV1108在应用场景上将有更多的可能性,如家用IPC,智慧城市等领域,随着前端智能感知和基础认知能力的不断提升,更多的传统领域会有一波新的迭代发展,RV1108将在2018年AI视觉领域中的展开更多场景应用,享受AI市场红利。

瑞芯微副总裁陈锋表示,瑞芯微RV1108从价格考量出发,同时以更低的功耗,实现产品的AI升级换代,希望能够帮助合作伙伴以低成本的方式实现人工智能的升级需求,让AI的视觉应用以更低的门槛快速进入市场。此外,瑞芯微即将推出的Rockchip RK1608 AI平台,性能会更强大,或将推动AI芯片领域的技术新趋势,值得期待。              


4.合肥晶合12英寸晶圆厂昨天正式量产

集微网消息,据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。

  合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币。据悉,台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。

  合肥晶合于2015年10月开工,今年7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年,一个厂房即可达到月产4万片12英寸晶圆规模,有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

  据悉,近年来合肥大力培育发展集成电路产业,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造。到2020年力争产值突破500亿元。


5.雷军:朱尚祖加盟小米负责产业投资


刚刚参加完世界互联网大会,小米CEO雷军就拖着行李出现在了夏威夷,高通骁龙技术峰会,并且做了“声援演讲”。他表示小米7一定搭载的是骁龙845芯片,并且会体现小米人工智能方面的成果。对于近期传闻小米将在明年进行IPO的事宜,雷军表示没什么特别要说的。

  在小米自研芯片与高通芯片如何安排上,雷军表示自研芯片将有助于小米更好的与芯片厂商合作,进而把手机做好。



  丁磊饭局与余承东说了什么?

  今年世界互联网大会的“丁磊饭局”上,雷军与华为消费者业务CEO余承东的亲密合照。对此,网友都非常关注这两家正面竞争的手机厂商说了什么。对此,雷军笑称,这个问题没什么可说的。其实这样的一个亲密合照至少表达了,小米很重要的一个原则:开放合作。希望把朋友搞得多多的,把敌人搞得少少的。

  关于这个原则,雷军在首届小米IoT开发者大会上就表达过这个观点。当时宣布了小米与百度合作,共建软硬一体’IoT+AI’生态体系。

  小米IPO:没什么特别要说的

  近期有媒体援引外媒称小米正在与投行磋商,关于明年公开募股(IPO)的事宜,寻求至少500亿美元的公司市值。并且,关于上市地点的问题,投行建议香港的可能性更大。

  对此,雷军在接受网易科技等媒体采访时表示,对于这个问题没什么特别要说的。

  小米上市的传闻已久,但小米方面一直否认。唯一一次正面回应是在2016年夏季达沃斯论坛上,雷军接受采访时明确表示小米实施IPO的时间点大约在2025年,在此之前公司主要精力在实体店拓展和新产品研发。

  实际上,2015年-2016年受OV的冲击,正是小米业绩低迷时期:手机销量出现大幅下滑;出货量未达预期;产能出现问题;市值也因此缩水。一时间,业界出现“小米模式遭受挑战”、“线上渠道遭遇瓶颈”等等言论。

  不过,雷军在2016年5月份接手重新接管小米研发以及供应链的管理权,将重心重新放在手机上。雷军曾公开透露过亲手接管之后,主要将工作放在实现产供销一体化,将交付做好,进行精细化管理,技术创新,解决售后问题等等。

  当然,还有线下渠道的布局。深圳小米之家首个旗舰店落成之后,小米之家两天已经累计开了228家,超过了今年200家的目标。距离2019年1000家小米之家的目标越来越近。用雷军的话说就是,“不是在开店,就是在开店的路上”。

  在解决了上述问题之后,小米手机开始反弹。Strategy Analytics发布2017年第二季度全球智能手机厂商出货量及市场份额报告显示,小米出货量2320万台,市场份额达到6.4%,重回世界前五。对于这个成绩,雷军曾兴奋的表示,小米唯一一个能在销量大幅下滑后成功逆转的手机厂商。

  不仅如此,今年第三季度IDC的数据又显示小米实现了同比102.6%的增长,市场份额从去年同期的3.7%增加到7.4%。“在今天这么大的规模下,还保持100%的增速,这是不可思议的数字。”雷军表示道。

  人工智能:首先要尊重用户隐私

  关于针对近一两年行业热点人工智能,雷军表示,小米已经进入了60多个国家,首先是充分尊重用户隐私。过去几年里也配合多个国家隐私保护调查,高度保护用户隐私。

  雷军表示在AI 方面小米已经投入研发2年,并且研究人员已经达到了600多名。今年9月小米发布了人工智能产品,小米AI机器人。下一代旗舰产品小米7搭载的就是具有人工智能的骁龙845芯片,而且也会体现小米在人工智能方面的成果。

  实际上,雷军在接受媒体采访时就曾透露,所有世界互联网巨头都是人工智能公司,每个大规模的互联网公司,都在做人工智能。因为不做不行,不做就会落伍,就会被淘汰。

  雷军认为小米在做人工智能方面有天然的优势,就是大数据:“AI基于云计算和大数据以及算法实现的蜕变。今天那些公司做AI比较有优势。拥有大数据的公司有非常强的优势,这也是小米在AI方面可以迅速崛起的原因。”

  自研芯片:更好的理解核心器件

  小米是唯一出现骁龙845芯片首发会上的手机厂商,雷军也一直向外传达对高通的友好:高通是小米非常重要的合作伙伴。

  但众所周知,小米也有自研芯片,近期还将前联发科COO朱尚祖收入麾下。对于自研芯片与高通芯片的安排问题,雷军表示,智能手机竞争非常激烈,几乎所有手机厂商都在核心器件上投入了非常重要的研发资源,比如电池、芯片、屏幕、相机等方面。小米也同样在这些方面投入了巨大的资源,但这样的投入是为了进一步了解核心器件,进而把手机做到更好。

  “澎湃芯片发布非常有助于和芯片公司合作。”雷军表示。

  而关于朱尚祖的加入。雷军表示其有20多年半导体研发经验,对小米来说非常重要。朱尚祖主要负责的是小米正在实施的一个非常重要的战略:产业投资。小米目前成立了120亿人民币研发,主要投入在新材料、新工艺、自动化设备上。“小米是家互联网公司,部分研发设计的产品是通过合作伙伴来实现的,因此,希望通过这些研发基金来帮助更多合作伙伴设计产品。希望未来10年专注在实体经济,认真将实体经济做好。”雷军表示。

  今年2月份,小米发布了首款自研芯片命名为“澎湃S1”,定位中高端,设计目标就是可实现大规模量产。(崔玉贤) 网易科技                    



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