您的位置: 集微网:积微成著 >> 资讯 >> 手机概念股 >> 详细内容 在线投稿

iPhone X之后,荣耀V10再掀3D 人脸识别创新风潮

更多猛料?欢迎关注老杳个人微信号:laoyaoshow
来源: 集微网   发布者:集微网
热度57票   时间:2017年12月08日 12:48
集微网消息,全球首款搭载3D Sensing的智能手机iPhone X自11月上市发售以来,深受消费者青睐。如今,3D Sensing正从iPhone X快速走向国产品牌手机,成为智能手机硬件创新潮流。

11月28日,荣耀最新发布的智能手机荣耀V10,搭载内置人工智能NPU的麒麟970芯片和“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件,具有3D人脸识别与解锁功能。  
另据业内人士透露,小米和OPPO将在明年发布的新机中采用3D传感解决方案,该方案由奇景光电、高通合作开发。

3D Sensing在人机交互上,可实现人脸识别、设备解锁、面部表情等应用,借助“点云深度摄像头”的散斑结构光手机配件,荣耀V10可实现3D人脸建模、人脸识别、3D面部表情控制以及3D小物体建模功能。人脸识别功能通过绘制用户脸部的深度图谱,对用户脸部进行建模实现的,识别精度达到亚毫米级别,安全等级达到支付级别。

当前智能手机用3D Sensing尚属于行业渗透早期,潜在空间大,产业链标的将受益3D Sensing作为一种全新的人机交互模式,应用前景广阔。根据YOLE的预测,3D Sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%。

据了解,目前3D Sensing有3种主流方案,分别是结构光方案、TOF方案以及双目立体成像方案。
 
在这三种3D Sensing技术对比中发现,TOF方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案,非常适合智能终端采用。

事实上,无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案,3D Sensing主要的硬件包括四部分:红外光发射器(IR LD或Vcsel)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)、可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片,窄带滤色片,另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅,双目立体成像多一颗IR CIS等。

而在3D Sensing产业链的上、中、下游中,上游部分包括:红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、CMOS图像传感器;中游包括:传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法;下游包括:终端厂商以及应用。

其中3D Sensing产业链关键部件在于:1、红外线传感器;2、红外激光光源;3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有STM、AMS、Heptagon、Infineon、TI、索尼、豪威等;产业链相关红外激光光源的上市公司有Finisar、Lumentum、II-VI、光迅科技等;产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技;而提供综合技术方案的上市公司有STM、微软、英特尔,德州仪器、英飞凌等。此外,3D摄像头模组的上市公司有欧菲光;滤光片有水晶光电;摄像头芯片封测有晶方科技;镜头有联创电子等。

随着iPhone X的带动,3D Sensing有望成为继指纹识别之后,又一项带动手机产业链的突破性发展的应用功能,给智能手机带来全新的交互体验。目前,高通和奇景光电合作的SLiM™ 3D摄像头系统解决方案投入商用在即,按计划正在投产,有望在2018年第一季度实现量产,带动3D Sensing成为智能手机硬件创新的趋势。


    扫描下方二维码关注老杳或集微网官方微信:




  • 【手机中国联盟官博系列赠机活动进行中,欢迎参与】

  • 老杳吧本周热点帖子

    老杳吧今日热点帖子


    顶:10 踩:2
    对本文中的事件或人物打分:
    当前平均分: (18次打分)
    对本篇资讯内容的质量打分:
    当前平均分: (14次打分)
    【已经有人表态】
    上一篇 下一篇