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劲拓打通OLED后段制造装备产业链

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来源: 手机报在线   发布者:手机报在线
热度29票   时间:2017年11月11日 05:28
随着个人终端的普及化,未来将是“终端制胜”的时代。为顺应时代的发展,全面提升企业的价值、品牌和核心竞争力,劲拓股份近日举行了 “新视界光电显示装备新品发布会”。会上主要推介了光电显示领域的专用装备,包括OLED封装技术解决方案、 3D曲面玻璃贴合机、全面屏COP邦定、超声波指纹模组邦定全自动线、自动外部补偿设备、全自动贴合机、 喷涂机、曝光机、显影机等。

中国自主品牌OLED市场开启

劲拓股份总经理徐德勇先生在会上表示,劲拓股份一直坚持自主创新,努力为客户提供满意的服务。在多年服务国际一线品牌企业的过程中,劲拓股份专业化和精益化的经营管理,健全的知识产权等,让劲拓股份在光电显示领域里有了强大的生产力和交付待能力。


徐德勇先生认为,目前全球制造业进入了重大调整的时期,随着全球制造业的格局改写,中国的经济环境发生了重大变化。劲拓股份作为自主品牌的装备制造企业,本着劲力开拓,创新无限的宗旨,努力推动中国制造转型和装备升级,以机器视觉为基础围绕产业的部署,以市场为导向加强核心领域装备的升级,同时也对关键设备进行开拓研发,为客户提供优质的专业设备和配套服务。

中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清也在会上表示,中国的半导体技术起步要远远晚于西方先进国家,面板显示技术也一样,在技术上要落后于日本、台湾与韩国。但是随着国内面板厂这些年奋起直追,面板的建线速度已经超过了国外同行的预判。在经历了十多年的突破发展后,目前中国的显示面板已引起了全球各界的关注,特别在大尺寸上中国已经占据了很大的产能优势。

梁新清先生曾任京东方科技集团股份有限公司董事、执行董事、常务副总裁、党委书记,对中国的显示面板发展历程十分熟悉,也为中国面板所面临的诸多行业困局十分警醒。梁新清先生指出,显示面板的很多技术都是来源于半导体技术,而中国缺少相关产业的积累,尤其在小型面板AMOLED领域,还面临着很多新的挑战,不过中国的厂商已经在AMOLED上进行了积极的投资建设,争取未来也能在技术与产能上,满足国产化需求。

梁新清先生肯定了日本、韩国、台湾企业前期在半导体产业进行了巨大的投入,尤其韩国三星在AMOLED领域很早就开始布局,形成了非常强大的封闭产业链,在智能手机显示屏市场占有极高的地位,拥有AMOLED生产制造方面的核心竞争力。

梁新清先生表示,AMOLED由于是单层显示结构,对智能手机的技术革新意义重大,市场需求和产能缺口非常大。中国要做好AMOLED面板产业,不仅仅是投资大量的产能就可以解决,还要考虑产能的转换率,例如设备需要保证切割率、稼动率和良品率,目前,国内甚至全球还很难达到80%的良品率。

梁新清先生还指出,上周京东方柔性生产线已经投入使用,后续中国面板厂商将会有多条产能陆续投产,柔性显示未来市场需求量非常大。劲拓股份适时推出OLED新产品是对市场及时把握,有望推动整个产业向更高的技术水平转型升级和突破。其中由于AMOLED加工精度要比LCD高,生产过程需要频繁的检测工序,这方面设备研发投入是非常大的。梁新清先生希望整个产业在关键工序设备上团结起来,只有设备商要联合面板厂商和整机厂商一起合作研发,共同推动技术进步,才能把中国新型显示产业做大做强。

打通了OLED后段制造技术与工艺

刚传来的大消息,劲拓打通OLED后段制造装备产业链

劲拓股份此次发布的设备,集中解决了智能手机OLED前面板大模组的制造技术与生产工艺,从某种意义上来说,劲拓股份应该是除韩国,日本厂商外,少有能完全掌握OLED后段模组加工全套工艺的设备厂商。而劲拓股份这些设备的成功发布,与在客户端的验证试用后,完全能达到业界一流的量产水平,也为中国的OLED产业打通了未来产能顺利释放之路。

其中相关事业部发布了喷涂机、清洗机、曝光机、显影机等柔性OLED配套的防护盖板加工设备,DEMURA显示效果检测与外部自动补偿设备;平板项目部发布了OLED封装技术解决方案、3D曲面玻璃贴合机、全面屏COF&COP邦定、超声波指纹模组邦定全自动线等OLED模组封装与加工设备;封装项目部则发布新型全自动摄像头贴合设备。

(劲拓在手机制造产业中的业务范围图示)

新品设备从OLED模组组装的硬屏COF工艺、柔性OLED的COP工艺开始,到OLED显示效果的品质检测以及DEMURA外部补偿,再到OLED与保护盖板的全贴合,以及配套的平面及双曲面保护盖板装饰炫光膜贴合、四曲面保护盖板装饰涂层喷涂\曝光\显影生产线,配套的OLED屏下光学\超声波指纹模组封装生产线,配套的新型全自动摄像头贴合设备,为新型智能手机更好的满足未来OLED全面显示技术要求,提供了高品质、高效率的OLED显示大模组的完整解决方案。

这些新设备中,很多技术实现方式都是业界领先或完全创新的。如OLED模组组装生产线通过对设备提高加工精度的提升平台的稳定性,改善邦定压力、温度的控制压力范围、方式提升邦定的品质,从而可以实现生产节拍,工作精度等指标,在客户端验证试用后,生产效率与品质,都达到了业界领先水平。

如在OLED显示检测以及DEMURA外部补偿设备上,劲拓股份采取了灵活配置,硬件可选的设计思路来提升困扰业界生产效率的难题。功能模组支持独立离线使用或拼搭自动化产线模组模块化软件功能:可支持客户算法(需定制,非免费项目),并保证在组成自动生产线后,生产线可以免停线设备维护与置换等。

而劲拓股份的显示模组全贴合设备,可以同时满足3D曲面玻璃盖板和防爆膜,Deco-film,Sensor Film ,保护膜等工序的全贴合加工,其原理主要是通过视觉定位后在真空状态下加温加压进行贴合,采用先进的自动对位系统。独立控制的双工位作业,生产效率达到行业领先。

为适应智能手机行业四曲面保护盖板应用的装饰涂层喷涂\曝光\显影生产线,喷涂设备可针对喷涂防爆胶,UV固化表面硬质油,油墨等进行加工,喷涂的厚度根据工艺要求可以从1——40μm调节(参考溶剂颗粒大小的技术规格),其XYZ轴直线模组全部采用全封闭形式,防止油墨污染。曝光\显示设备视觉定位精度高,设备采用悬挂式机器人上\下料,节省空间,平稳加减速,连续运动轨迹速度自适应、振动抑制。设备通过采用2次CCD定位,与精定位装置进行坐标关联,精确计算出补偿数值,视觉定位精确。采用UV LED平行光,平行半角可调。对接显影设备,最终完成曝光固化工艺。

为解决全面屏指纹识别技术实现,劲拓股份的OLED屏下光学\超声波指纹模组封装生产线,从自动基板搬运、校正、EC擦拭及Plasma、ACF贴附、FPC预压、FPC本压、到AOI检测等的全过程,只需1人进行作业,压合精度:

+/-15um,邦定效率:4-4.5s/pcs,设备的自动化程度高,制程无人接触,明显提升良品率,并节省大量的人力。

新型全自动摄像头贴合设备适用于25mm*18mm以内模组,设备由全自动上下料机和主机两部分组成。双头同步点胶,针对同时点黑胶和银胶的制程,能大幅提高生产效率;胶后软件识别胶形,能对断胶、缺胶等不良进行判断并提示,保证点胶质量。贴合Z轴使用直线电机,压力最小可至1牛,保证产品贴合均匀性与稳定性;贴合与取料同步进行,互不干扰,保证贴合效率;贴合后PostBond检测,软件自动识别贴合后精度,形成贴合曲线显示并保存精度数据,提供贴合位置超标预警功能,保证贴合精度及制程稳定性;底部相机取料防呆功能,有效防止混料、错料、反料,保证产品质量;DD旋转马达,保证取料一致性,提供3个物料缓存工位,提升效率;弹夹TRAY CVM升降组件,每个弹夹内缓存5盘物料,减少操作员上料次数,提升效率。

以先进设计理念与行业领先技术,突破OLED的后段加工技术与工艺壁垒

劲拓股份的这些新产品是为了满足智能手机行业对柔性OLED显示面板生产的需求,依据面板厂商和显示模组加工厂商的实际应用场景,结合劲拓股份十几年来在SMT自动化加工行业里的经验积累,以及在智能机器视觉检测产品如AOI,3D-SPI等智能视觉领域的技术沉淀,再吸收入了半导体行业装备制造业的先进设计理念,开发出了国际一流的OLED后段制造装备,彰显了中国自主品牌设备企业日益赶超国际同行的强悍实力。而此前这一领域,不管是技术还是设备,几乎是完全由国外厂商所垄断。

仅以上面的OLED显示检测以及DEMURA外部补偿设备来讲,在所组建的自动化生产线,除了能满足OLED生产加工过程中,能满足业界最高要求的生产节拍外,还能保证整线免停线设备维护与置换,此前在业界是前所未有的,证明劲拓此款设备不但技术稳定性达到了行业顶尖水平,而且其先进的设计理念也让其生产效率大幅领先同行,说明中国的设备厂商已经从过往的技术跟随正在往技术创新上飞跃。

更不用说其超高效率与良率的全贴合设备,同样大幅度的解决了OLED行业模组产能提升速度不足的难题;而首创的OLED屏下光学\超声波指纹模组封装生产线,则让OLED产品实现全面显示技术,完全没有了指纹识别如何生产组装的技术与工艺忧虑;新型全自动摄像头贴合设备则为全面屏OLED显示模组搭配超小型前摄像头模组,以及配置后置多摄像头模组解决了加工良率与生产效率的难题。

此次产品发布会上,欧菲光、伯恩、蓝思等知名企业以及vivo、魅族、OPPO等终端用户受邀参加,相关客户对劲拓股份新研发的设备给矛了极大的关注。事实上,其中有部分企业还参与了设备的关键工艺验证与改进工作。通过现场观看设备的示范操作,聆听劲拓股份专业技术人员的技术讲解,大家对劲拓股份集合众多资源,为行业攻克众多OLED生产制造过程中的技术与工艺难关表示敬佩,同时也为中国的新型显示行业企业,终于能有国际一流的自主品牌设备可用感到欣慰。

从手机报在线掌握的行业情况看,未来五年内,智能手机行业对OLED模组COF\COP设备的需求约为二千台\套, OLED检测以及DEMURA外部补偿设备需求约为二万台\套, OLED全贴合设备约为一千台\套,对应的市场容量为20——30亿元、200——250亿元、10——15亿元,这还不包括为这些设备配套的基础设施、工装治具等配套费用支出。劲在拓股份从设备层面打通OLED后段模组加工技术与工艺壁垒,不但为助力中国OLED产业发展做出了重大的贡献,也为劲拓股份未来的业绩增长,打开了巨大的市场空间。





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