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小米两款新机在研!骁龙670改名骁龙710:8核10nm工艺!

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来源: 快科技   发布者:快科技
热度46票   时间:2018年4月14日 20:36
在推出了两代10nm工艺的高端芯片骁龙835/845之后,这一先进制程也终于要向低一级别的产品倾斜了。


此前外界多次爆料骁龙670这款产品,最新的传言是2+6核的Big.Little设计,小米已经有两款新机在研。

不过,XDA通过代码挖掘拿到可靠信息,骁龙670可能没有了,因为其真实身份是骁龙710。


骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移动平台,按照高通的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。

早先,大神Roland透露,骁龙700系的首款产品是骁龙710,所以事情现在也就比较明了了。


同时,形成佐证的是,小米两款新机“Comet”和“Sirius”的固件中,也出现了SDM710(骁龙710)的字样,且是2+6核的CPU设计。

按照骁龙670泄露的规格信息,2颗大核心基于ARM A75,可能命名Kryo 300 Gold,6颗小核基于ARM A55,命名Kryo 300 Silver,GPU集成Adreno 615,频率在430~700MHz之间。

虽然理论上,骁龙700系早于600系用上10nm是自然的,可是今后600系该如何定位高通应该改了新思路。


最后回归到小米的两款骁龙710新机上,目前整理的参数有,“Comet”拥有OLED屏,安卓8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,安卓8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。


当然,由于配置表中两款手机均不支持NFC,看来都还处在工程研发期间尚未定型,至于对应哪款小米现有产品的继任者也不好说,看起来小米Note 4的可能性大些。


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