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【疯狂】铝质电解电容、固态电容涨价8-10%

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度12票   时间:2018年5月04日 06:46
1.铝质电解电容、固态电容涨价8-10%;
2.台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升;
3.谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片;
4.英特尔无人机携人工智能 助力长城修缮工作;
5.完成全球首次跨制造商车型技术演示,C-V2X商用蓄势待发;
6.GLitch利用GPU翻转比特成功入侵Android手机


1.铝质电解电容、固态电容涨价8-10%;

集微网消息,大陆最大铝质电解电容厂艾华近日宣布调涨售价8%,台湾国宏团旗下的智宝和凯美、金山电、立隆, 以及日系通路商日电贸等有望跟进,这是继积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻之后,被动组件第三波涨价潮。

由于上游重要材料铝箔缺货结构难解,业界普遍预估,今年铝质电解电容缺货情况可能比积层陶瓷电容(MLCC)还要严峻,加上去年涨幅不大,今年涨价力道可能更为明显。

铝工业一直属于高耗电、高污染产业,加上过去常见环评未过就盖厂的现象,因此新疆地区在去年大动作清理违规工厂,连带影响铝箔供应,成为这一波铝箔缺货、涨价的元凶。

铝箔供应骤降后,不少厂商将生产基地转向日本和美国,但生产成本居高不下,造成去年起铝箔售价一路走高,今年4月又再调涨8%到10%,累计调涨已超过三成。

由于铝和铝箔是铝质电解电容很重要的原料,铝材料占铝箔成本约五成,铝箔又占铝质电解电容成本二到三成,对于铝质电解电容厂来说,成本压力指数爆表。

去年起,MLCC、铝质电解电容、固态电容、钽质电容等多项次产品即开始缺货,进而狂吹涨风。 从涨势来看,去年涨幅最凌厉的次产品首推MLCC,铝质电解电容、固态电容只有日厂微幅调涨3%-5%不等,不若MLCC凶猛。

这一波铝质电解电容涨价潮,起因于日厂Rubicon最早应债权银行要求改善获利结构,去年第3季起退出不赚钱的领域,并向客户端全线调涨产品售价一成,Nippom Chemi-Con、 Nichicon于第4季跟涨。

除了铝质电解电容之外,被动组件另一次产品固态电容也因成本上扬、市场供应紧张,台湾钰邦、金山电、立隆、智宝已向客户端争取 涨价 成功,涨幅在一成以内。

由于日系铝质电解电容和固态电容供货商Rubycon于去年下半年宣布退出芯片型固态电容市场,订单因此转向钰邦和金山电等台厂;到了第4季,随着数字货币热驱动服务器需求转热,固态电容缺口跟着扩大。

2.台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升;

台湾半导体产业协会(TSIA)统计,第1季台湾IC业产值新台币6032亿元,季减10.7%;TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升,将季增1.8%。

受工作天数减少及淡季效应影响,第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑;其中,IC设计业产值1372亿元,季减14.7%,是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。

第1季IC测试业产值332亿元,也季减14.2%;IC封装业产值755亿元,季减13.2%;IC制造业产值3573亿元,季减8.1%,是季减幅度最小的次产业。

展望未来,TSIA预期,第2季台湾IC业产值可望回升至6142亿元,将较第1季成长约1.8%;其中,IC设计业受惠中国大陆手机市场需求回温,及消费市场传统旺季来临,第2季产值可望达1587亿元,将季增15.7%。

TSIA预期,IC封装业第2季产值将达810亿元,将季增7.3%;IC测试业产值将约330亿元,将季减约0.6%。

因苹果(Apple Inc.) 需求疲软影响,台积电第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元,将季减7%至8%,并将影响整体IC制造业第2季表现,TSIA预期,IC制造业第2季产值将滑落至新台币3415亿元,将季减4.4%。中央社

3.谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片;

新浪科技讯 5月3日下午消息,今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会,Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。

Greg表示,Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片,但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。

“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片(所谓AI芯片)的成功案例。相反,我们认为应对现有的芯片做AI方面专门的优化,使现在的芯片完成AI任务时速度更快,功耗更低,整体的效益更高。”Greg说道。

Greg以AlphaGo下围棋的机器人举例,AlphaGo使用的计算芯片就是Google对AI进行优化的芯片,执行同样的步骤他的速度会更高,而整体成本则更低。(辛苓)新浪科技

4.英特尔无人机携人工智能 助力长城修缮工作;

新浪科技讯 北京时间5月3日下午消息,中国最壮观的一段长城将得到来自英特尔无人机的修缮服务。

  这家芯片制造商与中国文物保护基金会(China Foundation for Cultural Heritage Conservation)将在箭扣长城展开合作。箭扣长城位于北京怀柔区,它以陡峭的爬坡和优美的风景而闻名。英特尔的猎鹰8号无人机(Intel Falcon 8)将特别用于空中拍摄。

  在人工智能的帮助下,高清晰的3D图像将会展示出长城的原貌,使人们更容易识别和检查损坏的及需要修复的部分。

  “作为世界七大奇迹之一,万里长城历经数千年的风雨洗礼。”中国文物保护基金会理事长励小捷(Li Xiaojie)在一份声明中说,“有些部分的长城损毁严重,这对于日常维护工作构成了很大的困难。因此,我们与英特尔展开合作,试图利用新的方法来保护我们的长城。”(赛文)

5.完成全球首次跨制造商车型技术演示,C-V2X商用蓄势待发;


集微网消息,想要一窥汽车行业的新科技、新趋势,车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”,新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合,智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一,莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。

无独有偶,全球数家汽车及通信企业也于近日完成了网联汽车发展的又一重要里程碑——Qualcomm、5G汽车联盟(5GAA)、奥迪公司及福特汽车公司携手实现全球首次跨不同汽车制造商车型的蜂窝车联网(C-V2X)直接通信技术演示。该演示利用基于全球统一的5.9GHz智能交通系统(ITS)频谱的C-V2X实时直接通信,可避免车辆碰撞、改善道路安全,且无需依赖任何移动运营商网络。


本次演示采用搭载Qualcomm C-V2X芯片组的奥迪和福特车型,展示了C-V2X在改善道路安全方面的不同应用场景。例如,在视线受到阻挡或非视距情况下,车辆在左转或紧急刹车时可以通过V2V(车对车)通信向周围车辆提供警告。演示也包括在保护弱势道路使用者方面极具潜力的V2P(车对行人)通信用例。演示还包括了V2I(车对基础设施)通信技术,通过直接通信与交通信号灯控制器的合作,在复杂的十字路口和车流密集环境中优化交通效率并减少碳排放量。


除完成技术演示外,Qualcomm与其他3家机构还联合发布了外场测试的初步结果。结果显示,C-V2X直接通信技术在覆盖范围、可靠性和性能方面有着明显优势。与802.11p无线技术相比,C-V2X的覆盖范围和可靠性有超过两倍的提升。基于其巨大潜力,Qualcomm及广泛汽车生态系统正加速C-V2X发展,并有望最早于2020年开始进行部署。

C-V2X技术优势明显,商用部署蓄势待发

C-V2X是V2X通信的全球解决方案,旨在提升汽车安全性、改善自动化驾驶并提升交通效率。C-V2X是唯一一项遵循3GPP规范的V2X技术。C-V2X直接通信由3GPP于2017年在Release 14中确立,又称为PC5或Sidelink。

得益于调制和编码技术的改进、更好的接收器,以及由LTE驱动的技术整体进步,C-V2X与基于IEEE 802.11p的无线技术相比拥有更佳的性能表现,包括支持更远的通信距离(约2倍)、更佳的非视距性能、增强的可靠性(误包率更低)、更高容量和在更密集环境中实现更好的拥堵控制。C-V2X的性能优势在实证分析、模拟、实验室结果及外场测试结果中都得到了体现。

C-V2X还具备清晰的5G演进路径,并支持前向及后向兼容。具体来说,Rel-14 C-V2X拥有向基于5G新空口的C-V2X的强劲演进路径,可通过补充型及全新功能增强Rel-14,同时保持后向兼容。与用于车辆间基础安全通信的Rel-14相比,基于5G新空口的C-V2X可提供高吞吐量、宽带载波支持、超低时延和高可靠性,从而支持众多面向自动驾驶的先进用例,如传感器分享、意图分享和3D高清地图更新。

在商用层面,C-V2X技术亦已蓄势待发。通过利用Qualcomm 9150 C-V2X芯片组或其他竞争解决方案,C-V2X有望最早于2019年实现在汽车中的量产。更重要的是,C-V2X已经获得了广泛汽车生态系统的支持,包括快速增长的全球行业组织——5G汽车联盟。该组织旨在支持C-V2X发展,目前已拥有超过80个会员,包括领先的汽车制造商、一级供应商、软件开发商、移动运营商、半导体企业、测试设备厂商、电信供应商、交通信号供应商和道路运营者。

此外,C-V2X充分利用汽车行业已经定义的上层协议——包括美国汽车工程师协会(SAE)和欧洲电信标准协会(ETSI)等组织——以及整个行业多年来在ITS软件和应用方面的投入,从而加快C-V2X商用部署的步伐。未来的绝大多数新车有望内嵌蜂窝连接功能,而C-V2X可集成于汽车所配备的基础蜂窝调制解调器中,因此与其他V2X技术相比C-V2X的部署将更具成本效益。

Qualcomm独具优势,通过商用方案和外场试验加速C-V2X发展

多年来,Qualcomm致力于推动C-V2X技术的发展,并通过与广泛生态系统的合作为其部署做好准备。去年9月,Qualcomm发布了首款C-V2X商用芯片组解决方案——Qualcomm 9150 C-V2X芯片组。该芯片组基于3GPP Rel-14规范,预计将于2018年下半年商用出样。同期,Qualcomm还推出了C-V2X参考设计,包括集成全球卫星导航系统(GNSS)功能的9150 C-V2X芯片组及运行ITS V2X协议栈的应用处理器和硬件安全模组。

目前,Qualcomm 9150 C-V2X芯片组解决方案已获得了领先汽车制造商和汽车供应商的青睐,用于支持下一代汽车和路侧基础设施。继奥迪、福特汽车、标志雪铁龙集团(PSA)和上汽集团(SAIC)宣布支持Qualcomm 9150 C-V2X芯片组和参考平台后,更多汽车生态系统成员表示有兴趣采用Qualcomm解决方案并将C-V2X技术纳入下一代产品之中,其中包括一级供应商LG电子、大陆集团、法雷奥和Ficosa-松下等,以及蜂窝模组制造商Sierra Wireless、Telit、金雅拓、启碁科技、移远通信和中兴通讯等。Qualcomm还与多家V2X软件栈和应用提供商及像中科创达这样的系统集成商合作,共同加快C-V2X商用。

此外,Qualcomm也正与众多汽车制造商和其他汽车生态系统成员合作,在德国、法国、韩国、中国、日本和美国合作开展C-V2X的外场验证。例如,Qualcomm已联合AT&T、福特汽车和诺基亚宣布于圣迭戈开展美国首个C-V2X试验,该试验获得了圣迭戈政府协会(SANDAG)、加利福尼亚州运输局(Caltrans)、丘拉维斯塔市和McCain Inc.的支持。Qualcomm还参与了欧盟ConVeX外场测试(与奥迪合作),以及在法国进行的“Towards 5G”试验(与PSA合作)。

从行业层面看, Qualcomm在无线技术的深厚积累不仅加速了移动行业的创新,还通过其广泛的联网汽车技术组合引领了汽车领域创新。Qualcomm提供的汽车技术组合是业内最广泛的组合之一,包括蜂窝调制解调器、Wi-Fi与蓝牙连接、射频前端、全球导航卫星系统与高精度定位解决方案、软件和信息娱乐平台。未来,Qualcomm将继续为汽车制造商和一级供应商提供创新技术,通过5G、千兆级LTE、C-V2X和低功耗的高性能计算等众多关键技术支持汽车行业下一阶段的增长。


6.GLitch利用GPU翻转比特成功入侵Android手机

研究人员演示了最新的 Rowhammer 攻击,利用 GPU 翻转比特入侵 Android 手机。 Rowhammer 攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响,在足够多的访问次数后让某个单元的值从 1 变成 0,反之亦然。
这种现象被称为比特翻转(bitflipping),可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为 GLitch(PDF),首次演示了 GPU 能翻转个别储存在 DRAM 中的比特。


GLitch 也是第一个利用标准 JavaScript 入侵智能手机的 Rowhammer 攻击,意味着只需要用户访问一个恶意之后就能利用漏洞远程执行代码。
GLitch 入侵手机平均不到 2 分钟,比之前的 Rowhammer 攻击高效得多。    solidot




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