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英特尔FPGA与CPU混合战略将落实 不让NVIDIA、AMD专美于前

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度8票   时间:2017年10月12日 13:41
英特尔(Intel)谈论将中央处理器(CPU)与现场可程式化闸阵列(FPGA)结合的技术已多年,如今准备正式推出这类新产品线,这类似于超微(AMD)APU的混合芯片技术,将运算及绘图芯片(GPU)加速整合在一个单一处理器封装中,预期在希望从CPU部分类型运算任务分摊至加速器的云端业者及超大规模储存领域将可见广泛采用。如今英特尔再更新其计划、并将推出CPU与FPGA混合新芯片,显然英特尔不希望让NVIDIA的Tesla GPU加速器,或超微Epyc CPU与Radeon Instinct GPU加速器结合的产品专美于前,未来在这块领域的竞争动态将值得观察。
 
根据The Next Platform网站报导,英特尔在自有FPGA发展战略上,是采取双管齐下途径,包括采用如Broadwell与Arria结合的CPU与FPGA混合途径,借此共用插座、分离Xeon CPU及Arria或Stratix FPGA装置,如今据英特尔可程式化解决方案事业群(PSG)FPGA软件解决方案资深总监Bernhard Friebe指出,英特尔目前计划是打造自有基于Arria 10-GX FPGA的PCI-Express卡,称之为“可程式化加速卡”(PAC),将于2018年上半开始销售。
 
最终英特尔将会推出基于Stratix 10 FPGA的PAC,不过英特尔未透露这款产品何时可能会问世,报导推测问世时间点可能会落在2018年稍晚。这款CPU与FPGA混合芯片将搭载一颗未命名的Skylake Xeon SP处理器,与Arria 10 FPGA匹配,将会是实验版Broadwell与Arria混合芯片的后续产品,并将采用更快速的超级通道互连(UltraPath Interconnect;UPI),在一个Socket P插座配置中直接将FPGA与Skylake芯片整合在一起。
 
目前仍不清楚上述两个运算要素之间的连结是1个、2个或3个,也不清楚英特尔打算在两个运算芯片之间,采取何种的一致性模型,但可以确定的优势在于,CPU及FPGA能够读取相同的存储器,彼此之间不会直接或透过其他途径传输数据。
 
由于英特尔专注于可程式化的环境,因此不论CPU及FPGA是否在相同插座中是离散或混合的配置,都将采用相同的工具,这被称为是英特尔的加速堆叠(Acceleration Stack),且是一个基于OpenCL的完整可程式化环境,此一FPGA加速堆叠是明确为英特尔芯片所打造。
 
在此值得注意的是,英特尔非常坚持以FPGA来加速机器学习(ML)工作负载,特别是针对推论之用,且英特尔将为此推出自有预配置的FPGA演算法,让客户将能以软件形式取得技术授权。不过在人工智能(AI)领域,英特尔则有着许多不同的策略,将值得关注。
 
CPU与FPGA混合的芯片拥有适度的运算能力,但却可拥有高存储器频宽及低延迟性,此离散技术途径允许更多CPU运算。FPGA也具备大量不同的连结性及I/O选项,因这也能以超高速积体电路硬件描述语言(VHDI)程式设计。


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