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公告!瓴盛科技获得商务部无条件审批通过

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度83票   时间:2018年5月04日 20:11
集微网消息,今日,备受争议的瓴盛科技终于获得了商务部的审批。



5月4日下午,*ST大唐(大唐电信)发布公告称,公司于2018年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》,主要内容如下:

“根据《中国人民共和国反垄断法》第二十六条规定,经审查,现决定,对北京建广资产管理有限公司、大唐电信科技股份有限公司、高通公司等新设合营企业案不予禁止,你公司从即日起可以实施集中。该案涉及经营者集中反垄断审查之外的其他事项,依据相关法律办理。”

大唐电信还表示,后续公司将与合资各方依据《合资经营企业合同》共同推进该合资企业设立的相关事宜。



资料显示,瓴盛科技由建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产等企业于去年5月26日共同出资成立,面向中国市场,主打智能手机芯片业务。合资公司的注册资本为29.8亿人民币,其中高通以现金的方式出资7.2亿元,占股24.133%。当时就引发了整个中国半导体产业界的热烈讨论,业内人士争执的焦点在于,这家定位低端市场的中外合资手机芯片企业,是否会阻碍国内同行的发展。



众所周知,目前全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、展讯(紫光展锐)等。在这其中,除了苹果、海思的产品不对外销售,中高端手机处理器主要由高通所垄断,大陆的展讯、联芯以及台湾的联发科主要提供中低端产品。

业内人士质疑,高通在中高端芯片市场已经是绝对垄断地位,收获着丰厚的利润回报,为何还要花力气到利润低薄的中低端市场厮杀?持这一观点的人士认为,这种利用技术合作来释放低端技术,对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主创新芯片企业,可能会带来巨大的冲击。更重要的是,市场换不来真正的核心技术,即便是技术引进和合资并购,也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计。


另一方观点则认为,低端手机芯片市场规模足够大,无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机,实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度,新玩家的加入值得提倡。在这方人士看来,瓴盛科技中方占股近76%,是以市场换技术,其引入的“全网通”技术含金量很高,此外,瓴盛科技的芯片也将交由中芯国际来代工,并且很快会在28nm之后进入14nm,代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽,是“中国设计”和“中国制造”。


无论如何,这两年中国半导体产业无论是通过国际并购“走出去”,还是吸引外资企业投资中国市场的“引进来”,都是取得成绩的捷径之一,均有其利弊因素。但是要走向半导体强国,加强自主研发创新,中国芯的强大仍要靠自己。


随着市场更加开放,也随着瓴盛获批正式开展业务,高通会否通过瓴盛打乱中国手机芯片企业的发展?联芯能否通过与高通的合作改变弱势地位?展锐能否稳住阵脚冲击中高端市场?中国手机处理器市场,风云将起。


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