5G临近 射频器件迎发展机遇

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来源: 大众证券报   发布者:大众证券报
热度30票   时间:2016年12月18日 05:26
【5G临近 射频器件迎发展机遇】射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长,射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。(大众证券报)

  射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长,射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。

  事件驱动:5G网络加速推进

  根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划,我国将于2017年展开5G网络第二阶段测试,2018年进行大规模试验组网,并在此基础上于2019年启动5G网络建设,最快到2020年正式商用5G网络。

  随着5G时代的临近,以手机、平板、可穿戴设备为代表的智能终端消费品将步入快速发展阶段,物联网、虚拟现实、无人驾驶等新技术的应用也将加速拓展。

  5G进程的提速将大幅提升移动互联网用户业务体验,满足物联网应用的海量需求,未来将带动通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级,市场空间有望达到万亿级规模。

  机构认为,5G网络将采用3Ghz以上的高频网络通信,数据传输量大,延时小,其频段数量将大幅增加,智能手机频段预计将从目前的6个平均频段增加至5G时代的16个平均频段。

  随着移动终端频段的增多,5G网络的射频关键技术也将加速升级,包括大规模MIMO技术、毫米波频段移动通信技术和同频全双工技术等领域。

  行业动态:国内射频器件行业迎新一轮发展

  射频器件将在5G时代扮演重要角色。射频在通信行业中起到第一层连接的作用,是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从 300KHz~300GHz之间。所有无线信号都是随电磁波通过空气传输的,电磁波是由电子部分和能量部分组成的能量波。

  射频器件的最基础的功能便是处理射频信号,成为移动通信网络里连接的第一层连接。通信射频器件的主要功能包括信号的选择 (射频开关)、去噪(滤波器)、放大(功率放大器)及接收和发送(收发信机)等。

  射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用,产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下,国内射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。

  PA芯片领域:PA芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利,国内PA厂商的产品研发及生产过程更加顺畅,预计在5G时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

  滤波器领域:到2020年,频段数量新增50个以上,理论上新增一个频段需要配置2个滤波器,频段数量增长直接驱动滤波器数量大幅增长。

  天线领域:MIMO多天线技术的应用,单个手机及基站配置的天线数量成倍增长。5G最大的变化是引入高频率频段,天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线,新型磁性材料及LTCC集成技术将是5G天线的核心技术。国内厂商在4G天线已经占据国际领先位置,产品已进入苹果、三星等高端手机品牌。而在厘米波、毫米波通信领域,国内科研院所积累了丰富的技术经验,雷达及卫星通信的技术处于全球领先地位。

  5G关键技术中的高密集组网(UDN)以及全频谱接入将带来基站数量的增加和频谱的进一步拓宽,未来将对终端侧和基站侧射频电路带来重大的变化,其中最直接的是来自基站数量增加带来的投资的拉动,以及更宽的频谱带来CA(载波聚合)数量的提升,从而对终端射频器件带来更多的需求。数据显示,去年全球移动终端射频器件市场规模达110亿美元,预计到2020年市场规模有望超180亿美元,年复合增速超13%。

  投资机会:两线掘金射频器件

  东兴证券预计未来3-5年,射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)三大细分领域将掀起一大波产业资本投资浪潮,并带动相应的国产替代进程。其推荐信维通信、麦捷科技、硕贝德和顺络电子。

  基站射频器件的集成度要求不高,国内有比较成熟的厂商能够供货,毛利率水平难以维持高位,在通信网络建设末期有较大的降价压力。未来5G建设周期到来,将利好具备迅速开发新产品能力的厂家。华创证券推荐关注春兴精工、武汉凡谷、大富科技。

  目前国内暂时不具备4GPA芯片和SAW滤波器的生产能力,随着我国在5G产业链话语权越来越强,伴随着部分产品降价导致毛利下滑,看好国产替代带来的巨大机会,建议关注在PA和SAW滤波器中持续投入布局的公司。华创证券推荐关注麦捷科技、长盈精密。

  中信证券看好国内化合物射频半导体行业发展前景。第一,国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备,高端/军用供给受国外“芯片禁运”扼喉,本土化迫在眉睫。第二,IC国产化趋势明朗,优秀设计公司不断涌现,3G/4G领域技术突破在即,国产化替代加速。第三,设计推动产业发展,化合物半导体产业链初现。第四,“大基金”注资支持,大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目,深度布局化合物半导体代工市场。半导体项目获国家层面支持,大基金48亿元投资成为公司第二大股东。

  中信证券认为,未来大陆有望打造“设计(信维通信、长盈精密、唯捷创芯、锐迪科、汉天下、国民飞骧、中普微电子、慧智微)+晶圆代工(三安光电、海特高新)+封装测试(长电科技+晶方科技+华天科技+大港股份)”PA类IDM全产业链。

  具体到投资,中信证券建议从两线把握。上游设计领域:重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑,占据资金和产业优势的基带芯片公司,具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。重点关注信维通信 (天线巨头布局射频前端),并关注长盈精密(参股苏州宜确),非上市公司关注锐迪科、中科汉天下、唯捷创芯、国民飞骧;下游代工领域:看好积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电,关注海特高新;并关注细分封装产业链。



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