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交大再次携手台积电,通过竞赛培育半导体自动化设备人才

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来源: MoneyDJ   发布者:MoneyDJ
热度53票   时间:2018年3月13日 20:02
台湾交通大学再次与台积电携手合作,预计于今年10月12日在交通大学举办“2018第二届台积设备创意竞赛”,期望通过竞赛的模式,吸引优秀学子投入半导体相关设备的研究,同时增进产学合作,提升台湾半导体设备研发的动能,亦将增加台湾地区民众对制造自动化及半导体产业的了解。

台积公司表示,第二届台积设备创意竞赛,参赛队伍除了要具备基本机械臂控制与排程的能力之外,还需通过制程的停止点侦测与瑕疵检测等半导体设备功能的挑战,这将是全球唯一以半导体晶圆制造为主轴的机械臂竞赛。第二届台积设备创意竞赛即日起开放报名至4月27日止。

台积进一步表示,期盼通过交通大学与台积电的产学合作,使学术与业界接轨,让莘莘学子得以提前体验台湾优势产业的应用,进而挖掘培育符合业界需求的优秀人才;优胜队伍除颁发证书奖牌之外,台积电也提供高达145万元的总奖金鼓励优秀学生团队参加,其中冠军队伍将可独得60万元奖金。


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