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【战场】TI如何用芯备战工业战场;国巨接盘日系原厂

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度9票   时间:2018年6月13日 09:29
1.日系原厂将停止接单国巨接盘,MLCC缺货2020年前无解
2.工业创新成主战场,看TI如何用“芯”备战?
3.对标高通骁龙710 华为将发布麒麟710芯片
4.发改委与建行共同发起设立3000亿元战略性新兴产业发展基金
5.第一款纯国产SSD,紫光TLC性能有点小爆表
6.中科院微电子所所长叶甜春:集成电路发展 需要奇正相合
1.日系原厂将停止接单国巨接盘,MLCC缺货2020年前无解

集微网消息,5月底,被动元件大厂国巨宣布以7.4亿美元(47亿人民币)并购美国普思电子(Pulse Electronics)100%股权,被视为国巨全球化市场布局的战略性一步,引发业界关注。
 
6月11日,国巨董事长陈泰铭在法说会上表示,普思电子在Google、Amazon、Cisco、TESLA等大厂中都是从源头Design in,国巨要打世界杯,一定要从源头设计进去;而在台湾,有很多的产业在自己的领域里有不错的技术厂商,碍于长期发展在做代工。因此,国巨希望结合更多好的公司,提供更多更完整的产品、服务,把全世界当成我们的市场。
 
日厂停止接单,国巨可吃下95%的释单
 
国巨目前是全球第三大电容原厂,随着日系厂商转向高端产品,释放低端订单,国巨正持续受益。
 
陈泰铭表示,日系厂商释单是因为没有获利,不是因为技术层次低,这些规格有其技术门坎,不是人人可接。以日系厂商未来两年释出20~30%的品项来看,国巨可以承接95%,没有技术障碍,国巨也将扩产接轨日商释出的转单。
 
陈泰铭进一步指出,日系厂商预计在2019年3月停止接单,市场预估该日系厂商会有20~30%品项释出,日系大厂释出的品项国巨可承接95%,之前2~3家日系厂商也因为转攻车载等高端,不断释出传统型产品,这些释单对同业而言,是很大的技术门坎。
 
陈泰铭认为,积层陶瓷电容(MLCC)供需失衡是产业结构调整的结果,过去客户每年砍价15~20%,导致没有厂商扩产,甚至退出市场;日厂过去策略性拉高高容产品价格,以弥补中高容的赤字,目前MLCC价格已经回升到7年前水平,短、中期而言,MLCC还是维持供不应求格局,未来MLCC会维持一个相对合理的价格。
 
日商虽有TDK、京瓷等公司先后释出传统型市场,但是以村田最具指标性。根据国巨统计,日商减产的规格涵盖中大尺寸0.1uF、1uF、4.7uF、10uF、22uF。国巨执行长张绮雯表示,这些规格不是外传的没有技术层次的低阶品,日本厂商退出的原因是没有获利,不是因为技术层次低,并非所有大中华区的MLCC厂都有能力承接。
 
供需结构失衡,2020年前无解
 
按市场行情,过去几年来MLCC都是以每年约15%到20%来降价,在价格过低下,导致很多厂商不愿扩产,甚至退出生产,且现在机器设备有些交期长达18个月,新产能扩充速度赶不上。
 
目前电容厂商的厂房已满载,全球MLCC第一大厂——村田也在积极扩产。日前,村田正式宣布扩产,陈泰铭表示,目前MLCC供需失衡是产业结构的调整,日系厂商退出的产品很多是同业做不到的,而村田扩产主要针对车用,且从盖厂到完成,预估到2020年以后,不会影响目前供需状况,预估未来MLCC会维持一个相对合理的价格。即便村田扩产后增加20%车用产能,也是没达到市场需求,不会影响到目前供需状况。
 
而在MLCC巨大缺口中,以智能手机为代表的终端应用需求量最大,以往一款中阶智能手机需要700颗小尺寸MLCC,iPhone7为850颗,而iPhoneX对MLCC需求达到1100颗。那么,针对手机客户能否改设计来消减MLCC的应用需求?
 
陈泰铭指出,改设计是技术问题,通过减低功能、耐温等,希望可以降低20%到30%的MLCC使用量,但运作上困难,以手机为例,手机一直以增加功能来吸引消费者,应该不会为减少MLCC使用量而减少手机功能;至于因为缺货将0402改用0201,约有20%消费性产品可以做到功能性取代,但这有PCB板认证问题,信赖性问题能否被解决仍有疑虑,因为缺货而改设计的机率不大。
 
整体来看,目前日系电容大厂因为价格过低而不愿意扩充低端产能,甚至在退出低端市场,导致MLCC供需失衡,这个一个产业结构的调整,即便快速扩产,也要面对机器设备交期达18个月的周期。所以,这种供需失衡的现状在短期,甚至是中长期都很难改变,且将会持续,MLCC缺货在2020年之前基本无解。(校对/范蓉)

2.工业创新成主战场,看TI如何用“芯”备战?

从传感器到PLC,从先进机器人到机器视觉,工业自动化浪潮正成席卷之势,激发由内而外的变革。德州仪器(TI)中国半导体销售与应用中国大众市场总经理姜寒认为,工业自动化的推动因素在于市场、制造和技术。在市场上客户要求在于越来越定制化、更短的交付期限、满足全球化需求等,而制造上则强调高灵活性与生产效率、实时性和预防性维护以及系统兼容性等等,而各种技术如嵌入式处理器、无线连接芯片、传感器、模拟IC等不断创新亦让工业自动化得以“运转”。
 

架构和技术的变革

“在路上”的工业自动化,将缔造巨大的机遇。仅以中国为例,2020年工业物联网规模就将突破4500亿元。

在这一股浪潮中,需要注重的是工业自动化的迭代。姜寒指出,工业自动化将由物联网带动下的工业互联网阶段,走向实时性和安全性并重的工业4.0。工业4.0将实现机器的连接,并通过IoT技术与万物互联。

无论是“中国制造2025”、“德国工业4.0”、“美国工业互联网”可以说都是工业4.0的本质内涵。相应地,在工业4.0的指挥下,亦催生了技术和架构变革。“在架构层面,工业自动化从最初的5层金字塔架构,正朝向一个基于物联信息系统的自动化架构发展,使工厂设备能够实现内部联通、接收/理解并做出实时的决策。” 姜寒提及。

架构的升级显然需要技术的“匹配”。姜寒分析说:“这就需要更多的数据、更多的传感器、更多本地化智能处理、更多有线和无线的通讯满足实时性要求。不同设备互联要考虑标准化和兼容性的要求,同时需要可扩展性、多样性的产品组合和定制化方案,在即插即用、低功耗以及小体积方面不断精进。” 

传感、计算、通信和功耗成为工业自动化的重要考量,而这背后的逻辑仍是一整套创新技术和解决方案的相辅相成。

工业月开启落地之旅

但工业的应用领域纷繁而又复杂,要在这诸多应用中让工业自动化成为“现实”,需要的不仅是产品和方案的构建,更需要双方需求“通道”的搭建。

而TI最近举办的工业月活动成为“落地”之旅。在今年5月30日刚刚落下帷幕的工业月上,TI 重点展示了14个细分应用领域的应用,包括200多个解决方案、8场在线培训、8大主题的E2E答题贴、2场线下研讨会,并且邀请近30位专家坐镇与客户进行全方位的交流。

“TI将工业市场分为14个细分应用领域,包括自动化控制、电机、楼宇自动化、智能电网、航空航天、医疗与保健等,针对这些细分应用提供了大量针对性的参考设计。TI希望通过工业月活动与业界分享最前沿的半导体技术及应用解决方案,加强交流,助力客户迎接工业自动化挑战。”姜寒强调。

相比往年,今年TI工业月的最大特点是TI利用互联网技术,建立起了更强大的线上沟通平台,不分地域、不分大小客户,让更多的人参与并了解到TI 针对工业自动化的全面解决方案。姜寒表示,TI希望将工业月打造成为TI的一个IP,让客户需要工业自动化方案就会想到TI。

在工业月现场,一位工厂自动化领域的客户告诉记者,通过TI的案例分享,不仅了解到TI在千兆以太网、毫米波雷达、实时Wi-Fi等产品方面做了诸多创新,而且其参考设计在提升效率、降低功耗等方面很有吸引力,下一步将在生产线考虑引进TI的这一参考设计。

三大维度的实力

举办工业月是要强大的实力支撑的。姜寒认为,这主要来自三大维度。

一是在市场维度,TI提供面向14个工业应用领域的参考设计。这些细分工业应用领域的需求是多样化和差异化的,而TI都有相应的参考设计提供,可助力客户不断提升自动化水平。
 


二是在产品维度,TI可提供丰富的模拟和嵌入式处理产品组合。TI之所以可覆盖所有的工业应用市场在于其拥有超过10万个产品的种类,涵盖从MCU、无线芯片、传感器到模拟IC如电源管理、数据转换、放大器、接口IC等产品,为客户提供多重选择。姜寒强调,丰富的产品组合是TI 的核心竞争力之一。

要对数十万种半导体产品进行研发、生产、销售、服务,是一项庞大而又系统性的工程,而TI 已积累了大量的经验。“以建设智能工厂为例,TI的传感器产品和技术涵盖了温度、湿度、压力、化学、位置、生物传感等。”姜寒举例说道。同时,TI拥有遍布全球的生产布局和严格的资质认证,可以确保可靠的产品性能和产能供应。

三是服务维度,TI打造了多元化客户支持与服务体系。TI通过多种手段搭建了一套完整的营销服务体系。 

姜寒介绍说,客户和市场都在适时而变,尤其是年轻工程师,互联网已经成为获取信息和知识的重要途径,因此TI也正在将TI.com 打造成为一个不仅是产品展示的窗口而更多的是一个强大而丰富的技术分享和服务平台。在TI.COM,我们有超过3000种针对不同应用的参考设计。从原理图、PCB版、元器件选型甚至整个参考设计的成本评估,工程师们都可通过网站免费获取。在培训方面,TI.com提供了包括从理论基础到深入动手实验在内的各种在线和现场的培训,包括1000+ 的线上培训课程、网络研讨会和线下研讨会。此外,TI的技术论坛“E2E社区”已成为非常有效的线上服务平台,包含技术论坛、博客技术文章、文件资料下载、培训以及技术问题解答等功能,并且基本上可以做到只要工程师提问,24小时之内一定会有专家来解答。

未来仍看好工业

TI在工业领域的“全生态化”部署来源于TI的深厚积累。

作为模拟IC的领导厂商,TI一直以绝对优势占据全球前十大模拟IC厂商榜首。以2017年为例,根据IC Insights 报告显示,TI以99亿美元的销售额和18%的市场份额,继续领衔模拟IC市场。

更值得注意的是,即便在如此高的市场份额下,TI 增长依然强劲。在2017年保持两位数的年增长后,2018年第一季度,TI营收再次同比增长11%,净利润同比增长37%。

对于业绩的高速增长原因,TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton 在解读第一季度财报时提到:“TI的产品在工业和汽车市场中仍然保持强劲的需求。”事实上,从官方公布的数据来看,工业已成为TI 当前和未来业绩的助推器。目前,TI营收的54%来自工业和汽车市场。
 
姜寒表示:“工业是TI非常看重的市场,当前成长也非常迅速。尤其是在中国工业市场,越来越多的客户正着力提升智能化和自动化水平,这也让我们坚信中国工业的市场拥有广阔的前景。TI将不断推出新的产品和解决方案,以适应工业更加智能化、更加互联和更加高效的升级趋势。”(校对/范蓉)

3.对标高通骁龙710 华为将发布麒麟710芯片

得益于华为近几年在研发方面的不断投入,麒麟芯片的实力已经可以与其他友商一战。此前高通已经推出了全新的中端芯片骁龙710,而近日又有消息显示华为将推出全新的麒麟710芯片,不知道两个“710”正面互怼,最终谁能拔得头筹呢?

麒麟芯片麒麟芯片

据外媒报道称,麒麟710是麒麟659的升级版,这颗芯片采用台积电12nm工艺制造,拥有4个A73大核+4个A53小核,最高频率为2.4GHz,性能比麒麟659要强一些。

值得一提的是,麒麟710也将与麒麟970一样拥有独立的NPU单元,也就是说搭载麒麟710的手机也可以完成华为旗舰机才有的AI功能,这对于华为的中端产品来说,无疑增加了新的卖点。

对标高通骁龙710 华为将发布麒麟710芯片


有消息显示,第一款搭载麒麟710的手机为HUAWEI nova 3,将在今年7月正式发布。这部手机将采用19.5:9比例的刘海全面屏,辅以前后双摄。当然,搭载麒麟710芯片的手机性能究竟如何,我们还需要等到产品上市以后才能见分晓。

4.发改委与建行共同发起设立3000亿元战略性新兴产业发展基金

为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神,全面落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,加快建设实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展的产业体系,培育发展新动能,强化金融支撑战略性新兴产业发展的能力,国家发展改革委副主任林念修与中国建设银行行长王祖继近日签署了《关于共同发起设立战略性新兴产业发展基金的战略合作备忘录》。

  国家发展改革委与中国建设银行将建立战略合作机制,以支持战略性新兴产业发展壮大为目标,共同发起设立国家级战略性新兴产业发展基金,并通过设立子基金等方式进一步吸引社会资金,基金目标规模约3000亿元。基金具体将投向新一代信息技术、高端装备、新材料、生物、新能源汽车、新能源、节能环保和数字创意等战略性新兴产业领域,支持战略性新兴产业重大工程建设,突出先导性和支柱性,优先培育和大力发展一批战略性新兴产业集群,构建产业体系新支柱。

5.第一款纯国产SSD,紫光TLC性能有点小爆表

去年在整个SSD、DRAM存储器的涨价中,大家的更换主机升级配件的热情被大幅度降低。但是随着近年的国家半导体产业的发展,我们正在摆脱被存储芯片厂商“割肉”的情况,近期存储器的价格被进一步降低。而国内存储器研发中,紫光是目前进度最快最好的一家。


最近,紫光和杭州的联芸科技展示了新的SSD产品,这是目前闪存颗粒和主控100%自主化国产的第一款产品实物。


该方案基于联芸(Maxio)的MAS0902主控,紫光提供32层3D TLC Flash,SATA3接口,实测连续读写速度为562MB/s和526MB/s,在性能方面作为SATA盘可以说是相当亮眼。

MAS0902主控接班的是MAS0802,不集成DRAM,但具备第二代ECC纠错、SLC高速缓存等特性。MAS0802目前用于非常入门的SSD产品,采购的厂商包括宇瞻、威刚、创见等。

本次公布的SSD产品实物,联芸方面还公布了基于MAS0902主控的SK海力士TLC颗粒(64层)、东芝BiCS3 Tlc颗粒(64层),Intel QLC颗粒的SATA盘的测试结果与紫光产的TLC颗粒进行了对比。






可以看到整个紫光TLC的表现还是相当不错的,但是我们也要知道,目前SATA接口速率上限差不多是500多MB/s,我们需要期待的是能够有更强性能的自主化产品出现,不过就现在来说,我们的半导体产业正在稳步的前进。起码我么们现在的已经是从无到有,可以期待未来从有到强。腾讯科技

6.中科院微电子所所长叶甜春:集成电路发展 需要奇正相合

(记者 杨文静)6月10日上午,海外专场“粤港澳大湾区的效率革命”主题论坛在深圳五洲宾馆开讲,主讲嘉宾中科院微电子所所长、中科院物联网研发中心主任叶甜春以“智能化时代的集成电路发展机遇”为主题,结合数据分析、行业现状、未来发展路径等内容,为现场的听众提供了集成电路发展的新思路。

半导体行业是一个维度极广的领域。区块链、大数据、人工智能、机器学习无一不依赖于集成电路与芯片。粤港澳大湾区能否借助由智能传感器所推动的可穿戴的创新,完成智能硬件制造产业的效率革命,是演讲嘉宾探讨的重点。

叶甜春表示,中国集成电路产业已经建立较为完整的技术体系,如何实现“替代-创新-引领”的转变是下阶段主要的任务。在创新发展上,需要“奇正相合”的战略,一方面要在已有路径上追赶,在市场上进行正面竞争;同时要寻求新的路径和战场,“关键是如何发挥中国市场潜力,提供产品解决方案,进而改变全球集成电路产业格局。”叶甜春说,中国需要尽快弥补装备、材料、软件工具等产业链短板,这是摆脱受制于人,实现长远可持续的自主创新发展的关键。这方面无论是政府还是企业都不能短视,需要大的视野、格局、勇气和担当。宝安日报


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