DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度24票   时间:2017年3月27日 18:35
DIGITIMES Research观察2016年全球半导体硅晶圆业者营收与获利状况及2017年需求,预估2017~2018年在硅晶圆供给不足下,整体销售额将明显回升,2020年可望突破100亿美元大关。在供给端呈现紧俏环境下,能否取得足够硅晶圆材料,将对半导体制造业营收及获利表现有显著影响。

DIGITIMES Research预估,2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积最大应用(约占26%),其后分别为PC用、工业用、固态硬盘(SSD)用以及汽车应用,此前五大应用所占比重将超过67%。

由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态,硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩,因获利不易,硅晶圆厂商也不敢轻易扩产,导致2016年下半起半导体硅晶圆(尤其是12吋)供给出现吃紧,下游客户为确保关键材料货源,只能接受价格调涨。

预估在硅晶圆出货面积及平均销售价格上扬推动下,2017年硅晶圆市场以金额计算将成长超过2成,2020年营收有机会达到100亿美元以上规模。

2008~2017年半导体硅晶圆出货面积变化及预测
注:2017年为DIGITIMES预估。 
资料来源:SEMI、DIGITIMES,2017/3



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