联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度57票  共0条评论】【我要评论 时间:2018年1月25日 17:41
集微网消息,24日晶圆代工厂联电财报显示,全年营收仍较前年成长1.0%达1,492.85亿(新台币),归属母公司税后净利年增15.8%达96.29亿元。总经理王石在线上法说会上表示,2018年第一季度预计晶圆出货量比上一季度增长2%~4%,产能利用率将维持在90%左右,而以美元计算的平均销售单价季减约2%。总体来看,预计联电第一季度营收与2017年第四季度相比将持平或小幅增长。

王石指出,由于联电厦门工厂已进入量产阶段,第一季度90%的产能利用率呈淡季不淡的态势。PC产品需求最为旺盛,消费电子产品和通信相关产品的需求将比预期有所调整。毛利率受台币升职、硅晶圆涨价、28nm工艺产能利用率下滑、14nm量产初期毛利率较低等多重因素影响,预计将在11%~13%之间,在上一季度毛利17.2%的基础上再次下滑。

2017年第四季度,联电28nm HKMG营收占比为15%,与第三季度持平,但相较上半年的17%有所下滑,也较前2016年第四季度占比22%的高峰明显滑落。王石表示,联电将继续寻找28nm工艺的新市场空间,通过新产品的流片与生产,以及接下来几个月重新布局28nm工艺的产品结构来获得增长动力。

此外,联电预计2018年资本支出约为11亿美元,将充分利用制造能力,重点投资回报率较好的产品线,包括12寸成熟工艺及8寸机台的升级。其中33%将投入8寸线升级,67%支出将用于12寸,以优化8寸及12寸成熟工艺产品组合,同时稳健扩充先进工艺产能。(校对/范蓉)


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