1.台积电7nm芯片曝光：极限频率可达4.2GHz
2.中美贸易纠纷加剧：韩国IC设计业将受益
3.联邦快递送华为设备再失误！外交部:美国是混乱的始作俑者
4.鸿海自建晶圆厂？吕芳铭：只是整合者 不会自建
5.MOSFET需求Q3反弹？恐受硅晶圆供给吃紧拖累
6.2019年IC厂新方向：专注新品开发、多元化经营
1.台积电7nm芯片曝光：极限频率可达4.2GHz
（文/kittykwoon），六月初，在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中，台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面，这块芯片采用7nm工艺，尺寸为4.4x6.2mm，封装工艺为晶圆基底封装，采用了双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
这块芯片采用了一种双芯片设计，这种技术可以通过添加额外的PHY来进行扩展，芯片不同单元间以及不同芯片之间可以形成互联。每个小芯片具有15个金属层。台积电采用了四个Arm Cortex-A72内核，针对turbo频率大于4GHz电压操作，配备了高性能单元并定制设计1级高速缓存单元，这一模块有两个L2缓存块，每个1 MiB，这些是使用它们的高电流位单元实现的，并以半速运行。此外，还有一个大型的6 MiB L3缓存，使用高密度位单元实现，并以四分之一速度运行。在1.2V的电压下，Cortex内核可以达到4GHz，实测最高达到了4.2GHz。
台积电称，这款芯片是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。虽然目前和世界主流芯片大厂有着一定差距，但近年来台积电一步一脚印，有着厚积薄发的态势。（校对/Kelven）
2.中美贸易纠纷加剧：韩国IC设计业将受益
芯科技消息（文/西卡），自开启中美贸易争端后，中国企业增加与韩国企业合作的意愿，韩国系统半导体设计企业有望受益。据韩媒《etnews》报导，韩国触控IC设计公司Zinitix接到华为的追加订单。
事实上，过去华为产品中，Zinitix产品约占65％，美国赛普拉斯约占25％。但随着美国开始限制交易，华为与赛普拉斯合作受阻，Zinitix因此接下“OLED穿戴设备所安装的触控IC模块”的追加订单。
事实上，Zinitix在中国穿戴设备触控IC市场中，市占率高达7成，外界普遍认为，中美贸易纠纷将使Zinitix扩展市占率，创造独占市场。目前Zinitix也积极争取防手震芯片方面的合作。
另一方面，为防止贸易纠纷影响，过去由美国安森美半导体独家提供给华为的OIS（光学防手震）芯片，局势也将改变，华为开始与韩国动运科技接触。动运科技代表金东哲期待，未来有机会向华为供应智能手机OIS（光学防手震）芯片，该合作将对年营收产生正面影响。
不仅如此，车用半导体公司iA集团与子公司TRinno Technology也收到中国电动汽车、电池企业的邀请，一位设计公司代表证实，近期中国企业对韩国企业的询问度增加。
在中美贸易纠纷加剧的背景下，中国企业避免与美国同盟的日本、德国设计企业合作，进而选择韩国企业，虽然波及美国安森美半导体、德州仪器，以及意法半导体，但却替韩国半导体设计公司、相关中小企业创造新机会。
熟悉半导体市场的相关人士认为，即使华为在全球市场的需求减少，却在中国市场吹起“爱国风”，创造出人民支持本土产品的趋势，加上韩国原本就以中国市场为主要目标，因此拥有把握此次机会的条件。
韩国业界期待，能借中美贸易纠纷拓展中国市占率。设计业代表对此表示，虽然华为选定零件供应商的过程非常繁琐，但愿意与韩国企业亲近，就是值得肯定的状况，若成功与华为合作，韩国企业也更容易和其他中国企业合作。（校对/诗诗）
3.联邦快递送华为设备再失误！外交部:美国是混乱的始作俑者
据此前媒体报道，美国《个人电脑》杂志的英国编辑部寄给美国编辑部的一部华为 P30手机被联邦快递以违反美国政府对华为的禁令为由退回。
在6月24日举行的外交部例行记者会上，发言人耿爽对此表示，这已不是联邦快递公司第一次出现与华为有关的失误了，大概在一个多月前，联邦快递公司未按明址投送华为的包裹。我想在这么多的时间内，联邦快递公司一再出现与华为相关的失误，一再成为舆论关注的焦点，我不知道联邦快递公司作何感想。
耿爽补充，作为外交部的发言人，我认为联邦快递公司作为一家大型的跨国企业，它理应对外作出一个合理的解释，也理应对自身的行为负责。至于联邦快递公司是否会被列入不可靠实体清单，我不掌握有关信息，我建议你去询问主管部门。这里我还想说的是，美国政府以莫须有的罪名，滥用国家安全的概念，动用国家机器，打压一家中国企业，是问题的根源所在，也是混乱的始作俑者。事实证明，美方的霸凌行径不仅伤害了中国企业，也伤害了美国企业；不仅干扰了企业的正常运作，也影响了企业间的正常合作，我要在这里再次敦促美国政府，立即停止并纠正自己的错误做法，为各国企业的正常运作与企业间的正常合作创造必要的条件。（校对/Aki）
4.鸿海自建晶圆厂？吕芳铭：只是整合者 不会自建
芯科技消息(文/李泰宏)，鸿海是否要切入半导体晶圆领域，成为两岸科技业界最关注的话题，不过，鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示，对于半导体领域，鸿海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圆厂，不在鸿海的规划当中。
鸿海24日邀请记者参观45周年回顾暨创新科技展，对于鸿海在半导体的布局，也正式释出上述说明。吕芳铭强调，鸿海在半导体领域，是要借助外力来进行整合，不会亲自建置晶圆厂。
鸿海近期在大陆有关半导体的动作频频，包括与珠海、南京、山东等，都有签定了相关的合作备忘录，也让外界相当关注，鸿海是否要真是进军半导体市场。
尤其，日前当选鸿海董事长的鸿海S次集团总经理刘扬伟，更是半导体领域出身，因此更让外界关心，鸿海对于半导体的规划为何。
其实，鸿海旗下的夏普，目前则是鸿海在半导体领域的领头羊，包括8K芯片、模块等，以及传感器等零组件，都是由夏普所主导，相关的产品设计及生产，也是由夏普领先，换言之，鸿海如果要进军发展半导体，夏普将是最重要的关键。
另一方面，从资金的角度来看，要盖一座12英寸晶圆厂，动辄就是要100亿美元起跳，这对鸿海来说，之前宣布要投资美国也不过就是100亿美元，换言之，鸿海没有必要也不需要自已来盖，倒不如强化IC设计等前端技术，还比较实际。（校对/ICE）
5.MOSFET需求Q3反弹？恐受硅晶圆供给吃紧拖累
6月24日，据台媒报道，电子行业即将进入第三季度旺季，随着第二季度去库存陆续告一段落，MOSFET市况预计也将回温，反映出第三季度市场需求转热。
今年上半年受到中美关系紧张，传统电子淡季等因素影响，MOSFET市况不及去年，但随着第三季度进入电子旺季，终端需求升温，加上近期比特币价格起死回生，曾冲上逾11000美元大关，挖矿商机有机会重燃，进而MOSFET的需求也有望被带动。
另外，英特尔10nm Ice Lake处理器量产出货，AMD 7nm第三代Ryzen处理器也将于7月正式开卖，这都将带动电子消费市场购买力升温，再加上下半年5G部署加速，包括小型基站、终端等产品的出货增温，更将使得MOSFET供不应求。
业内人士指出，目前MOSFET最主要的问题还是在供给方面，8英寸硅晶圆市场预估到2020年都将持续供不应求，虽然中芯国际、德科码等大陆厂都在扩充8英寸晶圆代工产能，但8英寸硅晶圆供给吃紧，所以产出仍然有限。
中美贸易战和半导体产业周期低迷也牵动着硅晶圆后期市况，但好在硅晶圆厂商都有长约护体，所以暂时影响不大。（校对/Aki）
6.2019年IC厂新方向：专注新品开发、多元化经营
芯科技消息（文／罗伊）6月股东会旺季逐渐进入尾声，今（24）日IC设计联阳、鑫创、新唐及鸿海集团旗下SiP封测厂讯芯与半导体后段封测代工厂久元电均召开股东会，展望2019年，各家公司董事长不约而同地认为，大环境不明朗，公司将持续致力产品多元化、开发新品，并乐观后市需求持续成长。
针对生产基地位于大陆，讯芯董事长徐文一首先表示，去年业务受惠人脸识别模块及高速光纤收发模块产品线动能强劲，并未受贸易战冲击，而今年是全球公认疲软的1年，但2样产品及其他产品线需求持续热络，加上公司产品多元化有成，预估今年业绩将较去年更亮眼。
久元电董事长汪秉龙在营业报告书中指出，公司长期多元化经营，投资代工服务、测试机及挑捡设备等，看好半导体、光电、通信、被动元件、物联网、车联网等产业持续成长，后段代工需求提升，公司后市可期。
新唐、鑫创及联阳也以积极开发、升级产品应对大环境的高度不确定性。新唐董事长焦佑钧乐观全球半导体市场需求成长，他认为，无线通信、人工智能、云端运算等新兴科技背后必仰赖半导体强大的功能。展望未来，公司致力开发新品与服务，如持续耕耘电源市场、陆续开发多项高压制程包括60V/80V/120V/250V/600V/700V等。
至于鑫创，今年同时瞄准音信、USB控制IC及SSD应用3大市场，董事长林俊宏日前提到，耳机将是他们抢攻AI市场的入口，鑫创掌握降噪关键技术，双芯片MEMS麦克风预计今年开始量产；为应对市场需求，公司持续精进最高信噪比、最佳性价比产品，相信MEMS新品是今年1大动能，预估今年可望逐季较去年成长。
联阳对今年看法相对保守，董事长胡钧阳在营业报告书中强调，为应对中美贸易战延烧、PC市场呈衰退趋势，加上大陆半导体厂商的强力崛起，公司将通过完整产品线、积极创新技术、加强开发定制化及高价值产品市场等3大方向，稳住PC及高速界面IC市场地位，更要盯紧显控产品解决方案的终端市场反应，对今年是“审慎乐观”。
股利方面，讯芯今股东会通过配息2.27元新台币、久元通过配发3元新台币、新唐2.5元新台币，联阳2.7元新台币。（校对/诗诗）
