9月9日‑11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）正式召开。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司协办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9月9日，优地机器人正式在港交所挂牌上市，收盘价为36.68港元/股，较发行价涨幅达153.84%，总市值达152.72亿港元。

常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年9月10日发布公告，对2025年年度报告中的相关文字错误进行更正。公司于2026年3月20日在上海证券交易所网站披露了《2025年年度报告》。经核查，“第四节公司治理、环境和社会”之“三、董事和高级管理人员的情况”之“（一）现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况”中，关于副董事长、副总经理周宇恒先生58岁的年龄信息存在错误。周宇恒先生出生于1985年12月，前述年龄信息披露有误。

天域半导体于2026年上半年录得收入348.0百万元，同比增长4.3%；但同期由2025年上半年溢利30.9百万元转为期内亏损122.6百万元。公司在公告中明确，亏损是"行业周期及产能升级阶段的暂时性经营结果"。

2026年上半年，台基股份实现营业收入218,536,643.13元，同比增长22.23%；实现利润总额38,382,591.85元，同比下降15.04%；归母净利润33,590,585.70元，同比下降15.45%；扣非归母净利润22,051,209.27元，同比下降20.46%。收入与利润增速之间出现了约37个百分点的"剪刀差"，是本期报表最核心的结构特征。

汉威科技于2026年8月29日披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入10.66亿元，同比下降9.40%；实现归母净利润6,804.96万元，同比增长15.20%；扣非归母净利润5,976.98万元，同比大幅增长136.83%。收入与利润方向相反的"背离"是本期报表最显著的特征。

9月9日，市场消息称国产大模型头部企业DeepSeek已委托中信证券筹备科创板IPO。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

9月9日，联得装备在投资者关系活动中透露，公司已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，产品矩阵覆盖键合、固晶、检测等多个关键环节。

9月9日，国产GPU芯片企业沐曦股份（688802.SH）发布公告，公司首次公开发行网下配售部分限售股锁定期即将届满，约1397万股将于2026年9月17日起上市流通。

9月9日，荣旗科技在投资者互动平台连续释放两项业务信息：公司参与了苹果折叠屏手机中VC散热的检测环节，同时为Meta的智能眼镜供应智能组装设备，今年已陆续获得相关订单并有序执行。

9月9日，深科技发布公告，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破现有产能瓶颈。

9月9日，全球功率半导体大厂瑞萨电子再次宣布调整产品价格体系，新价格将于2027年1月1日起正式生效。这是该公司继今年3月发布涨价通知（已于7月1日生效）之后，年内第二次进行价格调整。

9月9日，恒玄科技（688608.SH）发布公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长Liang Zhang提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购资金总额不低于5000万元、不超过1亿元，回购价格上限为150元/股。

9月9日，一则消息震动AI圈：OpenAI预计到2030年用于算力的支出将累计达到约7500亿美元，且目前仍“非常缺乏”计算能力。

9月9日，四会富仕电子科技股份有限公司（300852.SZ，以下简称“四会富仕”）公告称，公司于当日收到深圳证券交易所上市审核中心出具的审核中心意见告知函，深交所认为公司符合向特定对象发行股票的发行条件、上市条件和信息披露要求。

9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。在当日举行的集成电路创新高峰论坛上，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理俞剑发表题为《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的主旨演讲。

近日，微纳核芯完成10亿元C1轮融资，德联资本、优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同支持，并有多名老股东持续加码。

9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）盛大开幕。在高峰论坛上，盛美半导体资深副总裁贾照伟发表题为《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》的演讲。

9月9日，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：江波龙、宇树科技、长鑫科技、星宇股份、中兴通讯、扬杰科技、航天科技、海康威视、立讯精密、欣旺达、力芯微、中微公司、长盈通、慧智微-U、电科芯片、洲明科技、中科蓝讯、蓝思科技、星宸科技、华海清科。