9月22日，OPPO在广州举办OPPO Find X10系列暨旗舰生态新品发布会。OPPO首席产品官刘作虎站在台上，说了一句在当下这个AI满天飞的时代显得有些「逆潮流」的话：「真实还原，是OPPO影像的灵魂，也是最高使命。」

韩美半导体已决定解散并清算其越南法人韩美越南，相关程序将依照当地法律推进。韩美越南成立于2023年4月24日，位于北宁，是韩美半导体的全资子公司，主要研发和销售半导体制造设备及相关组件、材料。韩美半导体曾表示，设立该法人是为了加强东南亚业务运营。

近日，上海谛疆科技在上海世界会客厅举办先进封装项目启动仪式。按规划，项目将分期投入，建设规模化产线，目标是形成2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，面向AI、存储等高算力芯片客户，提供覆盖研发设计到量产制造的一站式代工服务。

9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。英特尔公司首席执行官陈立武发表视频致辞.

野村资产管理认为，马来西亚若能从传统封测向后端更高价值的先进封装延伸，就有机会在全球半导体热潮中拿到更大份额。先进封装对AI芯片越来越关键，而马来西亚虽然已在半导体组装、测试等后端环节站稳脚跟，但在先进封装上的参与度仍然有限，尽管它拥有工业用地、熟练劳动力和地缘中立等条件。

北京汽车9月22日公布本公司及其附属公司（合称“本集团”）截至2026年6月30日止六个月期间的未经审计中期简明财务资料。报告期内，本集团实现整车销售32.89万辆，合并口径收入人民币577.3亿元，录得本公司权益持有人应占净亏损人民币15.9亿元，基本每股亏损人民币0.20元。

2026 年 9 月 22 日至 24 日，2026 云栖大会在杭州国际博览中心举行。瑞芯微以“双芯架构，加速端侧 AI 落地”为参展主题，亮相 2 号馆 2C07 展位，集中展示VLA 机器人动作策略大模型、多卡级联方案及 VioLoop 个人 AI 助手等创新成果，呈现从芯片算力、模型部署到场景应用的端侧 AI 技术布局。

英特尔近期公开了一项2022年申请的专利，内容涉及把Micro LED集成进IC封装。按照专利描述，半导体裸片可以直接嵌入玻璃基板，基板内的玻璃通孔（TGV）负责把电力直接送到裸片上的Micro LED；电源与信号再经由封装基板连接至主板。

惠科股份正在用一种“先验证、后放量”的方式进入手机OLED赛道。公司确认，深圳H6工厂已于2025年通过资产收购归入旗下，这座5.5代柔性OLED产线规模不大，却被赋予研发、客户验证和小批量出货的任务。

MagnaChip Semiconductor于9月22日披露，Navitas已同意以约500万美元认购其新发普通股。按照购股安排，MagnaChip将以每股3.42美元向Navitas发行146.1988万股，交易预计在9月24日前后交割。单看金额，这笔投资并不大，但放在Navitas近几个月的连续布局中，它更像是其AI电源战略中的一块关键拼图。

富士胶片正在印度下一盘半导体材料大棋。公司计划在古吉拉特邦Dholera特别投资区投建半导体材料生产设施，投资规模约800亿卢比（约8300万美元）。按照其披露的时间表，资金将从2026年10月起陆续投入，商业化生产节点定在2028财年。

9月22日晚，OPPO Find X10系列暨旗舰生态新品发布会正式举行，OPPO Find X10 Pro Max首批搭载联发科天玑9600 Pro旗舰平台。

2026年，全球人工智能发展已全面进入产业落地深水区。行业共识愈发清晰：AI的终极价值不在于模型参数的攀升，而在于能否深入产业真实环节，解决真实问题，创造真实价值。

9月19日，由摩尔线程主办的“MUSA开源技术沙龙：RLinf × MUSA Meetup”在北京圆满落下帷幕。本次沙龙从系统框架、集群实测、真实案例到算法演进四个维度，全面复盘了MUSA与RLinf软硬协同攻坚具身“工程战”的实战答卷。

9月22日，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026在北京国家会议中心二期盛大开幕。

华勤技术位列中国民营企业 500 强第 44 位（同比上升 46 位）、中国制造业民营企业 500 强第 35 位（同比上升 27 位），综合实力获得权威认可。

今日，由中华全国工商业联合会（全国工商联）权威发布的“中国民营企业500强”与“中国制造业民营企业500强”榜单重磅揭晓。华勤技术荣登“中国民营企业500强”第44位，较上年显著跃升46位；荣登“中国制造业民营企业500强”第35位，跃升27位！

9月22日，2026年中国国际信息通信展览会（PT展）在北京国家会议中心拉开帷幕。作为“十五五”开局之年的首个国家级信息通信展示窗口，本届PT展以“强网兴算 智汇生态”为主题，新一代通信网毫无悬念地站在了C位。

9月21日，vivo X500系列正式发布。索尼独家定制传感器、联发科联合定义主芯片，京东方共创顶级屏幕……vivo完成了“硬件采购方”到“技术定义者”的角色转换。

9月19日至24日，星思半导体受邀参加2026空天信息和卫星互联网创新发展大会，携业界首款多模融合宽带卫星通信芯片CS7620亮相创新成果展。