11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。该项目由武汉光迅科技股份有限公司组织实施，建设地点位于武汉东湖综合保税区高端光电器件产业基地，总投资102亿元。

10月29日，新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，算力达700 TOPS，已量产超20万颗。该芯片具有六大优势，其成功商业化得益于与Momenta的深度协作，未来或有更多车型搭载。

工信部数据显示，2026年前三季度，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入118031亿元，同比增长8.4%；软件业利润总额13300亿元，同比增长1.6%；软件业务出口519.4亿美元，同比增长12.2%。在软件业各细分领域中，集成电路设计收入表现突出，同比增长23.3%，增速显著高于软件业务整体8.4%和信息技术服务9.3%的水平。

SpaceX旗下的AI算力基础设施建设正在进一步提速。当地时间10月31日，埃隆·马斯克披露了Colossus 2数据中心的最新建设进展。除此前已部署的Macroharder和Minihard两大计算集群外，SpaceX还在建设两个新的计算集群，分别命名为Gun Range和Spam，计划新增约42万颗英伟达GB300 GPU。

日本村田制作所周五公布计划，将在五年内投资1万亿日元（约63亿美元），以满足人工智能服务器和设备对尖端电子元件日益增长的需求。该计划旨在提高多层陶瓷电容器（MLCC）的供应能力，既应对当前AI服务器需求，也为未来AI设备普及做准备。公司每年将投入约2000亿日元，约为此前投入的两倍。

DeepSeek近期完成第二轮融资，总额达1055亿元人民币（约158亿美元），吸引近30家投资方，投后估值约6155亿元（约860亿美元），较首轮约500亿元融资额翻了一倍有余。截至发稿，相关投资方及DeepSeek均未发布公告或作出回应。

OpenAI正寻求在新一轮融资中筹集至多200亿美元，较此前至多300亿美元的目标有所缩减。一位直接了解交易的人士表示，该融资轮仍在进行中、尚未关闭，因此相关数字仍可能变化。该人士因未获授权公开讨论细节而要求匿名。OpenAI未立即回应置评请求。

闪迪（SanDisk）在2027财年第一财季财报电话会议上表示，人工智能推理正在改变NAND闪存市场的供需格局。公司管理层称，客户普遍低估了运行人工智能基础设施所需的NAND容量，目前正在追加长期订单，其新型商业模式（NBM）订单管道已延伸至2030年甚至更远。

10月31日，TCL华星t8项目设备搬入仪式在广州举行。随着主生产设备进场安装，全球首条印刷OLED G8.6代产线建设正式从“厂房建设期”切入“设备安装与调试期”。

市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC芯片出货量同比暴跌21%，中低端市场成为重灾区，联发科、紫光展锐和高通面临不同程度的市场压力。报告预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年还将继续下滑3%—4%。

最新“软件定义汽车（SDV）成熟度”调查显示，特斯拉和中国车企占据最高级别，丰田等日本车企则基本处于垫底位置。与此同时，丰田已提出最早于2030年将旗下全部50款车型改为SDV的方针。SDV转型正迫使日本车企重新审视其长期视为优势的“磨合式”开发模式。

印刷电路板（PCB）族群抢赚人工智能（AI）财，挹注中国台湾厂商最快两年内整体产值冲2万亿元新台币（单位下同）吸纳提笔。法人观察，今年PCB业界盈利普遍创高，特别是载板、材料与铜箔基板厂表现抢眼，研判以今年盈利初步看来，明年股息可望高额配发。

​鸿海董事长刘扬伟接受CNBC访问时表示，AI基础设施需求未见明显放缓，鸿海将扩大全球AI服务器市占率，并增加美国制造布局。目前约40%的市占率，明年可能升至45%左右，未来几年可望达五成。

工研院产科国际所预测，2026 年中国台湾半导体产业产值将突破9.7万亿元新台币，较2025年增长49.7%；2027年可望进一步突破10万亿元新台币，达11.8万亿元新台币，较2026年增长 21.5%，创新高，主要来自人工智能AI与高速计算HPC带动。

​全球人工智能（AI）需求持续推升存储芯片价格，OpenAI首席执行官奥特曼（Sam Altman）却对个人电脑保留大量存储芯片的做法提出质疑，认为从全球资源配置角度来看，让有限的DRAM分散在个人电脑中、长时间处于闲置状态，并不是有效率的安排，存储芯片资源应集中至云数据中心，以提高整体使用率。

PC品牌大厂华硕今年初证实，2026年暂无推出手机新机型的计划，如今市场传出，华硕手机库存到了第4季已几乎销售一空，上周已无通信行提供报价，显示现货已经售罄，产品走入下市阶段。

近日，福莱新材表示，目前公司触觉传感器月产能已超万套，且今年下半年的交付速度明显快于上半年；目前公司正在筹划增加夜班并新建产线，预计明年需2-3条触觉传感器产线以满足在手及潜在订单。

深南电A披露2026年三季度报，报告期内实现营业收入1.49亿元，同比增长32.82%；扣非净利润为-1749.38万元，同比下降2343.01%；研发费用1256.65万元，占营业收入比例为8.41%。

华映科技发布2026年一季度报，期内实现营业收入3.29亿元，同比增长3.47%；扣非净利润为-2.35亿元，同比增长4.07%；研发费用达7929.29万元，占营业收入比重为24.08%。

风华高科披露2026年三季度报，报告期内公司实现营业收入22.99亿元，同比增长71.97%；扣非净利润3.49亿元，同比增长464.27%；研发投入2.40亿元，同比增长18.64%，研发费用率达10.46%，整体业绩实现大幅增长。