韩梅报道，三星电子将采用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）芯片生产基础裸片。若报道属实，这将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。

面板大厂友达正加快向半导体领域延伸。董事长彭双浪表示，子公司围绕半导体制程所需的关键工具、零部件和服务展开布局，相关业务增长较快；在先进封装方面，友达的目标是“成为封装厂的重要合作伙伴”，而不是取代现有厂商。

韩国财政部长官李炯日10月17日在曼谷参加国际货币基金组织（IMF）和世界银行年会期间对媒体表示，半导体产业当前的高景气至少能延续到2027年。

受益于AI驱动的测试与测量价值重估，以及共封装光学（CPO）逐步进入量产，全球半导体测试市场正迎来增长。SEMI预测，全球半导体设备销售额将从2025年的1350亿美元增至2028年近2300亿美元；其中测试设备增长尤为强劲，2026年销售额预计大增31%至153亿美元，2028年进一步攀升至208亿美元。台湾市场也展现出增长动能。

AI加速器封装基板边长正从2026年的约90mm走向2030年后的130mm以上，有机芯板在约120mm附近难以控制翘曲。玻璃热膨胀可贴近硅、表面极平、可做高密度通孔，是接替有机芯板的主要候选。

日本经济产业省近日公示，台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获正式批准。这将是日本国内首次具备3纳米先进制程的量产能力，也标志着台积电在日本的布局从成熟制程阶段跨入先进制程阶段。

有关英伟达RTX 5090显卡停产的传闻在玩家群体中持续发酵，英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫·费舍尔在台北出席RTX Spark活动时公开回应，明确否认停产说法，称相关传闻“并非事实”，并强调RTX 5090仍是英伟达极为重要的核心产品，官方将持续供货。

一家AI公司正在尝试描绘美国经济未来的一种可能路径。Anthropic联合创始人Jack Clark在IMF与世界银行年会期间提到一个数字：44万亿美元。按照Anthropic内部模型的推演，在特定假设条件下，人工智能可能推动美国GDP在2030年达到44万亿美元。美国当前经济规模略高于30万亿美元，若这一情景成立，潜在增幅接近50%。

存储器价格快速上涨正在挤压智能手机其他组件的成本空间，屏幕规格下调已成为手机厂商的被动选择。UBI Research给出的数据对比显示，旗舰级设备在2025年早期，存储器与显示屏的物料成本还大致相当；但到2026年下半年，存储器成本已占整机约40%，约为屏幕成本的6倍。

LX Semicon正将其碳化硅（SiC）相关专利整体挂牌转让，涉及功率半导体器件和外延晶圆等60余项专利。此举被视为该公司退出SiC业务的最后阶段。与逐项出售不同，LX Semicon选择将专利组合打包交易，市场预计总价低于10亿韩元，约合人民币530万元。专利覆盖范围包括SiC MOSFET技术中的平面栅极、沟槽栅极、终端结构及栅极焊盘等核心器件结构，也包含外延晶圆相关技术。

上交所官网信息显示，上海伟测半导体科技股份有限公司（简称“伟测科技”）向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获审核通过，发行规模上限为20亿元。本次募资拟投向“伟测科技上海总部基地项目”和“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，重点扩大AI算力芯片、存储芯片和高端CIS芯片测试产能。

2026年10月18日，海能达发布董事会薪酬与考核委员会关于2026年限制性股票与股票期权激励计划调整及首次授予相关事项的核查意见，确认激励计划调整合规，首次授予条件已满足，授予日为2026年10月16日。

2026年10月18日，长芯博创发布公告称，公司特定股东ZHU WEI及其配偶WANG XIAOHONG自愿承诺自2026年10月19日起6个月内不以任何方式减持所持公司股份，二者合计持股占公司总股本4.9986%。

2026年10月18日，格科微发布公告称，公司董事会于2026年10月16日收到实控人、董事长兼首席执行官赵立新的回购提议，拟以自有资金1.5亿-3亿元回购A股股份，回购股份将用于员工持股/股权激励或维护公司价值及股东权益，未使用部分3年内将注销，该方案尚需董事会审议。

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