10月22日，Arm举办“智能体AI重新定义CPU性能评估标准”线上媒体说明会，Arm云AI解决方案架构总监Ravi Malhotra围绕智能体AI时代CPU性能评估方法的变革、Arm AGI CPU的实测表现以及评测方法论等话题，与媒体进行了深入交流。

蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433）10月25日披露2026年第三季度报告。数据显示，今年前三季度公司实现营业收入479.02亿元，同比下降10.74%；归属于上市公司股东的净利润为14.20亿元，同比下降50.06%；扣除非经常性损益后的净利润为9.98亿元，同比下降63.07%。营收与利润均较上年同期有所回落。

英伟达正从AI芯片供应商转变为全球AI基础设施的重要融资方，而随着信用市场对关键合作伙伴收紧，这一角色正面临首次重大压力测试。在推动生成式AI早期阶段之后，英伟达开始利用自身财务能力，为AI模型开发商、数据中心公司和一批所谓“新型云服务商”（neoclouds）提供资金支持。CEO黄仁勋的策略不只是打造最先进的技术，还包括向客户投资、帮助他们获得贷款，让英伟达的系统进入更多客户手中。这意味着英伟达要充分利用其投资级信用评级，为OpenAI的大型项目提供后备担保，使相关建设能以更低利率获得融资。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年液冷行业研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望，系统梳理了全球及中国市场格局、技术演进路线与国产化进程，为液冷产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年碳化硅行业研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概况、产业链分析、未来展望与重点公司，系统梳理了全球及中国市场规模、竞争格局与技术演进方向，为碳化硅产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

蓝色OLED材料制造商SFC正寻求在韩国综合股价指数（KOSPI）上市。该公司在10月19日提交的证券注册声明中披露，其正在为苹果MacBook Pro所采用的OLED材料体系供应蓝色主体材料。苹果计划于下周发布首款搭载OLED屏幕的MacBook Pro，显示面板由三星显示制造，产自其“IT 8.6代”OLED A6生产线。SFC是三星显示与日本保土谷化学共同成立的合资企业。

2026年第三季度连续调研数据显示，79%的企业受访者表示，其GPU算力至少有一半时间处于完全闲置状态。这一比例在7月、8月和9月三轮VB Pulse调查中始终稳定维持在77%至81%的高位，三轮回调共覆盖385名来自员工不少于100人机构的合格受访者。GPU使用不充分，在这批企业中已经是一个持续存在的结构性现象，而非短期波动。

AI芯片需求持续增长，半导体产业关注的焦点正在发生变化。过去，讨论更多集中于先进制程能否继续微缩、GPU算力如何提升；如今，随着AI工作负载变得更加复杂，存储系统、芯片互连和封装技术也在同步调整。这些变化最终会传导至晶圆制造环节，影响设备需求。泛林（Lam Research）在2027财年第一季度财报电话会上，拆解了NAND、DRAM、先进逻辑和先进封装四条技术路线的演进方向，以及它们对刻蚀、沉积等工艺的共同影响。

AI芯片供应链的竞争，正在从芯片设计、先进制程延伸至一种看似不起眼的工业气体——氦气。10月23日，美国能源部宣布将氦气列入关键材料清单，理由是氦气对半导体制造和先进能源技术至关重要，而全球供应风险正在上升。美国能源部指出，氦气在半导体生产中的许多关键应用难以找到可行替代品；尽管美国拥有丰富的含氦天然气资源，但提纯产能有限、审批周期较长，仍制约国内供应能力。

【本周IC快报】美国制裁5家中企!封杀2款海思芯片设备；上海半导体公司破产；高通全球裁员；台积电发生事故4人死亡.....

近日，长沙创芯集成电路有限公司（简称：“长沙创芯”）新增一起破产审查案件，案号为（2026）湘01破申242号，申请人是长沙经济技术开发集团有限公司。这家一度承载湖南半导体雄心的本土6英寸晶圆代工厂，正式步入破产审查程序。

从融资1.1亿元到账、订单储备近10亿元，到传闻员工讨薪、公司停摆，南京无境动力只用了不到半年。近日，一位自称该公司员工的爆料人透露，无境动力公司自今年8月起再未发放工资，9月起公积金断缴，10月社保停缴。据其统计，被欠薪员工有三四十人，涉及金额接近800万元。目前公司运营已陷入停滞。

​本周PHP两个严重漏洞的发现，引发了一场保护网站免受黑客攻击的全球紧急行动，这也显示出这门已有三十年历史的开源编程语言对互联网有多么关键。然而，为PHP提供支持的这家非营利基金会却仅靠微薄预算维持运转——PHP可能支撑着全球多达70%的网站。

英特尔制造开发与客户互动副总裁兼总经理克里斯·奥思（Chris Auth）认为，与台积电相比，英特尔更适合使用High NA EUV光刻机。他解释说，由于英特尔的产品采用背面供电，可以直接用High NA EUV光刻电路。英特尔首席技术官（CTO）普什卡尔·拉纳德（Pushkar Ranade）解释说，追赶台积电是规模问题，而非技术问题。

罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）计划将旗下汽车零部件业务进行法律层面的分立。这家全球最大的汽车供应商正在加紧削减成本，以应对来自中国日益激烈的竞争。该公司表示，博世智能出行业务（Bosch Mobility）将从德国母公司中转出，成为一家独立的有限责任公司，同时仍由博世集团全资持有。

亿万富翁穆克什·安巴尼20年来的首宗IPO于10月23日认购额突破770亿美元，使其旗下电信与数字业务Jio Platforms成为印度认购规模最高的股票发行，超过了其弟弟阿尼尔旗下集团2008年的Reliance Power发行案。

半导体制造巨头三星计划将其位于得克萨斯州泰勒市（Taylor）晶圆厂的2nm产能扩大到每月6000片晶圆。泰勒厂区是三星在美国建立芯片产能这一制造布局的一部分，该厂区的首座工厂泰勒一厂（Taylor 1）预计将于今年年底投入运营。

​美光本周在一场活动上透露，将于2027年下半年进入量产的下一代3D NAND将带来三大显著优势：存储密度翻倍、I/O性能较公司现役NAND提升50%，以及功耗下降。为实现这些激进目标，美光计划采用晶圆对晶圆键合（wafer-on-wafer bonding）技术。与此同时，美光还在开发新材料和更致密的存储单元架构，以将3D NAND的微缩延续到G11之后。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》（简称《报告》），以寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技等11家A股及港股上市公司为核心观察样本，从行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示等维度，全景呈现国产算力芯片产业的最新竞争格局。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026上半年A股半导体封装测试行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），以15家样本公司2026年半年报为数据基准，结合Gartner、Yole Group、TrendForce、Omdia等权威机构数据，从行业概述、财务数据分析、关键发现、风险提示四个维度，系统呈现封测板块经营全貌，并以专章解读重点公司的最新布局与动向。