3月26日，在SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛上，一场关于半导体制造AI未来形态的思想碰撞引发行业瞩目。智现未来董事长兼CEO管健博士受邀登台，发表题为《从“+AI”到“AI+”：开启半导体智能制造新阶段，数据驱动决策智能重写流程》的主题演讲，分享AI赋能半导体制造的前沿探索，并阐述AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。大会上，智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，斩获“良率提升奖”。

近日，武汉理工大学材料复合新技术全国重点实验室吴劲松教授团队在柔性热电材料研究领域取得重要进展。研究成果以“Room-temperature plasticity in Ag2Te induced by Ag ions hopping”为题，发表在Nature Communications上。武汉理工大学材料复合新技术全国重点实验室为第一通讯单位，吴劲松教授为通讯作者，博士生郭安安和博士生刘可可为共同第一作者。

3月27日，XPeng Inc.（以下简称“本公司”）发布公告，宣布自2026年4月1日起，其中文名称（仅供识别）将由“小鹏汽车有限公司”正式变更为“小鹏集团”。

3月27日，广汽集团发布2025年年度报告。报告显示，2025年，广汽集团全年实现汽车销量172.15万辆，同比下降14.06%。受行业竞争激烈、产业生态重构以及自身转型调整等多重因素影响，集团营业总收入约为956.62亿元，同比下降10.43%；归属于上市公司股东的净利润为-87.84亿元，出现自成立以来的首次年度亏损。基本每股收益为-0.85元。

3月28日，2026中关村论坛年会期间，BOE（京东方）AI+创新应用大会在中关村国际创新中心隆重举行。作为中国科技创新和国际合作的重要平台，中关村论坛汇聚全球创新势能，BOE（京东方）连续两年在此举办全球创新伙伴大会（BOE IPC）、推动三大技术策源地建设走深走实，双方深度合作、价值共创。本次大会以“屏之物联 智启新境，AI赋能创领未来”为核心议题，向全球展示其“AI+”战略的最新实践成果，彰显了在“屏之物联”战略指引下，BOE（京东方）积极推动人工智能与显示融合创新、以领先科技赋能新兴支柱

3月27日，比亚迪发布2025年年度报告。公司2025年销售新能源汽车460万辆，连续四年稳居全球新能源汽车销量榜首，并首次跻身全球汽车集团销量前五名。2025年，比亚迪全年实现营业收入约8039.65亿元，同比增长3.46%；归属于上市公司股东的净利润约为326.19亿元。在全球汽车产业竞争加剧的背景下，公司展现出强大的经营韧性和增长活力。

谷歌宣布推出TurboQuant技术，该技术通过压缩KV缓存，能将内存使用量锐减至约原来的六分之一，同时使AI处理速度提升8倍。此消息引发内存半导体类股下跌，市场担忧需求会随之减少。但专家指出，这种担忧实属过度，因为AI领域的需求增长更为迅猛，整体内存需求并不会因此下滑。相反，TurboQuant技术反而可能加速AI技术的普及，进而引发内存需求的爆炸性增长，这对三星电子、SK海力士等存储巨头而言是利好消息。

美国驻欧盟大使普兹德警告称，若欧盟希望参与AI经济，就必须减少对美国科技巨头的监管。他指出，过度监管、频繁变更规则以及巨额罚款将阻碍欧盟获取数据中心、数据和AI硬件堆栈，致使其无法融入AI经济。过去一年间，欧盟已对Meta、Apple等公司处以重罚，并坚持所有企业必须遵守欧盟法律与价值观。大使建议欧盟重新评估现行政策，以避免被排除在AI经济之外。

在SEMICON China 2026上，Yole Group的分析师阐述了SiC功率市场及全球供应链的演变，并聚焦于中国产业生态。预计未来五年，SiC与GaN的市场规模合计将超过140亿美元，其主要增长动力源自汽车、工业、消费电子以及AI基础设施。AI数据中心正成为新的增长引擎，但全球厂商普遍面临需求不足与价格下滑的双重压力，而中国厂商如芯联集成则实现了50%的增长，成功跻身全球前五之列；天岳先进与天科合达等企业在材料领域强势崛起，正在重塑全球供应链的格局。

2026年1至2月，中国汽车行业产量达402万台，同比下降10%；实现收入14824亿元，降幅0.9%；利润435亿元，同比下滑30%；利润率仅2.9%，低于下游工业企业5.8%的平均水平。利润持续走低主要源于上游成本攀升（如碳酸锂价格翻倍）及车企不自产电池的双重影响。尽管国家推进反内卷政策，行业盈利压力依然显著，但未来有望逐步改善。

成功完成以OLED为中心的业务重组的LG Display，正面临摆脱“收入依赖”的挑战。据悉，该公司计划在移动面板业务之外，加大对快速增长的高端显示器市场的布局，推动收入结构多元化。

日本正加速推进功率半导体产业的重组整合。作为电动汽车、数据中心等领域的关键核心部件，日本政府希望通过整合三家企业相关业务，形成规模效应，提升国际竞争力。

随着中国宣布计划于今年下半年实现300层以上超高层NAND闪存的量产，中韩两国在该领域的技术差距正迅速收窄。尤其值得关注的是，中国存储企业正通过布局面向“物理人工智能”的专用存储技术，对韩国半导体产业构成实质性威胁。

海康威视27日表示，受全球供应链持续波动影响，内存、PCB、贵金属等核心原材料价格出现大幅上涨，导致公司产品生产成本显著增加。尽管公司已通过优化生产流程、提升运营效率等方式积极控制成本，但目前原材料价格持续走高，已超出企业可承受范围。

据外媒3月27日报道，在宣布Terafab超级芯片工厂计划后不久，特斯拉正加速推进其自研芯片战略，已开始面向韩国半导体产业招募资深工程师，目标直指2nm先进制程工艺。

3月26日，在2026中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科研团队发布了一系列在芯片产业攻关方面取得的重大突破。其中，“香山”开源高性能RISC-V处理器系统与“如意”RISC-V原生操作系统正式面向全球开源，携手构建开放、包容、共赢的RISC-V全球创新网络。

【本周IC快报】美国拟封杀中国人形机器人！中国对美国启动调查；芯片大厂涨价；科技巨头裁员700人......

本周数据看点：2026年第一季度，DRAM的价格环比上涨超过 50%，而NAND价格环比上涨超过90%；美国国会咨询机构表示，中国开源人工智能（AI）的主导地位正在形成一种“自我强化的竞争优势”；TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%……看看本周（3.23-3.27）半导体行业数据有哪些看点？

直击SEMICON China 2026 安德科铭：从单点突破到系统布局，勾勒半导体材料国产化新路径。

​根据TrendForce最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。