9月9日，中船特气副总经理丁成应邀参加2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛，并发表题为《集成电路用电子特气现状及展望》的演讲。

9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛在深圳举办。东方算芯副总裁郭炜发表题为《后摩尔定律时代：AI芯片设计的东方范式》的演讲。

9月8日，在上海举办的“Arm Everywhere China”活动上，Arm交出了进军数据中心领域以来的又一份答卷——面向智能体AI基础设施的全新一代Neoverse计算子系统CSS N4与Arm AGI CPU同步亮相。

知情人士表示，DeepSeek拟登陆科创板，聘请中信证券筹备IPO。DeepSeek最新估值约为5000亿元，计划在第二轮融资中募集500亿元。报道称，DeepSeek计划今年启动IPO流程。

谷歌正计划在芬兰建设价值至少130亿欧元（约合151亿美元）的人工智能基础设施。

8月23日，北京经济技术开发区正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip 20条”以五大行动、20条重点任务为抓手，在北京亦庄全域人工智能之城战略引领下，聚力推进人工智能赋能集成电路产业跨越式发展的芯智协同。

三星电子瞄准CES 2027首秀自研人形机器人，凭制造、芯片与渠道三位一体优势切入全球赛道。自研加Rainbow Robotics双轨并行，但运动控制算法积淀仍落后特斯拉与波士顿动力。中国军团凭量产主导84.7%出货量，三星入局将重塑美中韩三足鼎立格局。

9月9日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛隆重举行。沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良发表题为《算力筑基，智算强国》的主题演讲。

9月4日，深圳发布《深圳市推动人工智能与应用发展行动计划（2026—2028年）》，该计划旨在贯彻落实相关政策，抢占人工智能产业发展制高点，推动人工智能全域全时全行业高水平应用，加快建设人工智能先锋城市。

2026年9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛上，北京华大九天科技股份有限公司（简称：华大九天）董事长刘伟平发表题为《Agentic EDA——从智能工具到智能设计》的主题演讲。

9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

据SemiAnalysis分析，英伟达正将Rubin Ultra AI加速器的HBM堆叠层数从此前的12层设计下调至8层，因为关键约束正从单位容量成本转向单位带宽成本。8层HBM4配置下单GPU容量为192GB，而现行12层Rubin为288GB。

9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。

9月9日，在2026 IICIE国际集成电路创新博览会高峰论坛上，中科飞测董事长兼总经理陈鲁发表题为《半导体量检测技术与设备—从创新到突破》的主题演讲。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年交换芯片行业研究报告》（以下简称《报告》），从行业概述、产业链分析、代表企业、未来展望四大板块入手，系统梳理交换芯片的技术演进路线、市场规模与竞争格局，深入测算超节点带来的增量空间与国产化率提升路径，为产业链上下游企业提供数据支撑与决策参考。

石磊以“感恩、乘势、合作”三个关键词，讲述了通富微电三十年来的发展历程，以及对中国半导体产业未来的信心与思考。

9月17日，“2026楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”——集成电路西安专场招聘会在西安电子科技大学举办，汇聚行业标杆企业，期待与你相遇！

ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。

9月9日，京东云在2026京东全球科技探索者大会上宣布拟建设十万卡全功能GPU集群，该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座。

​三星电子将超过一半的4nm晶圆产能投入HBM4基片生产，月均约1.5万片。2026年全球HBM市场规模预计达546亿美元，同比增长58%。本文拆解三星存储与代工垂直整合的协同逻辑、AI时代的产能分配战略，及其对外部客户与代工竞争格局的深远冲击。