1.三星否认NAND本月减产：相关报道毫无根据；
2.三星5nm工艺再添新进度！该节点能扳回一城吗？
3.28.4亿美元！思科将收购光学元件制造商Acacia；
4.助推AIoT发展 联发科推出具有高速边缘AI能力的i700；
5.不愿屈居第2名的野心！AMD新产品超预期表现；
6.体面！三星惠州厂关闭前为员工找下家；
7.340亿美元！IBM百年历史中最大收购案诞生；
1.三星否认NAND本月减产：相关报道毫无根据；
（文/Oliver），7月9日，据新浪科技报道，三星电子否认了媒体关于公司计划最早在本月削减NAND Flash产量的报道，并称相关报道毫无根据。
近日，随着NAND Flash供应商陆续紧缩供给，加上日本对韩国禁运光刻胶等3项关键半导体材料，市场掀起一波NAND Flash抢货潮， NAND Flash价格开始反弹。
此前，据《韩国经济日报》报道，三星电子和SK海力士正计划削减NAND闪存芯片的产量，倘若日本对韩国的禁运延长，三星也在考虑“紧急措施”，包括分阶段削减DRAM芯片产量。
另外，台湾模组厂威刚表示，为应对目前NAND Flash价格上扬，在前景有待观察的情形下，将限量供货，并优先支持老客户。威刚还指出，NAND Flash 跌势已接近尾声，初步估计NAND Flash价格调涨约为10%至15%
在NAND Flash价格连跌6个季度后，近日终于开始上扬，三星没有理由在此时减产，除非是日本的禁运的却影响到了生产工作。不过据路透社报道，三星电子和SK海力士正在寻求从中国购买更多半导体材料，以降低对日本的依赖。（校对/团团）
2.三星5nm工艺再添新进度！该节点能扳回一城吗？
（文/Oliver），7月9日，据AnandTech报道，三星晶圆代工厂5LPE（5 nm低功耗早期）工艺已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具，其5LPE工艺将使用极紫外光刻（EUV）技术。
三星晶圆代工厂使用Arm Cortex-A53和Arm Cortex-A57内核认证了用于5LPE工艺的Synopsys融合设计平台以及Cadence全流数字解决方案全流程设计工具。该认证意味着这些工具能够满足三星的要求，通过使用它们，芯片设计人员可以让5LPE工艺拥有最佳功率、性能和尺寸（PPA）优势。
三星的5LPE工艺依赖于具有新标准单元架构的FinFET晶体管，并使用DUV和EUV步进扫描系统。而且三星所有的7nm专利都能够应用到5LPE。因此，7nm客户过渡到5LPE将极大的降低成本，预先验证的设计生态系统，能够缩短他们5LPE产品的开发时间。
与7LPP相比，5LPE的“逻辑效率”提高了25％，芯片开发人员可将芯片设计的功耗降低20％，或将性能提高10％。
由三星认证的Candence和Synopsys的工具集包括编译器、验证器、电源电路优化器以及EUV专用工具。
相比于7LPP工艺，5LPE拥有更多的EUV层，预计它将用于三星即将在华城的EUV工厂。该生产线预计将耗资 6万亿韩元（46.15亿美元），将于今年完工，并于明年开始大批量生产。
值得一提的是，三星的竞争对手台积电已经宣布，计划在2020年第一季度将开始大规模生产5nm制程。三星也正致力于在明年量产其5nm工艺，力求在该工艺节点能够扳回一城。（校对/Jurnan）
3.28.4亿美元！思科将收购光学元件制造商Acacia；
（文/Oliver），7月9日，据路透社报道，思科将通过完全稀释股份的方式，以每股70美元的价格，斥资28.4亿美元收购光学元件制造商Acacia Communications。
这笔交易是思科自2017年以37亿美元收购商业绩效监控软件公司AppDynamics以来最大的一笔收购。据了解，Acacia Communications是一家智能收发器设计、开发、制造和销售公司，此前曾是思科的供应商。
思科表示，如果不包括Acacia的现金和有价证券，这笔交易价值26亿美元。预计收购将在2020年下半年完成。两家公司表示，交易完成之际，Acacia的员工将加入思科的光学系统及业务部门。（校对/团团）
4.助推AIoT发展 联发科推出具有高速边缘AI能力的i700；
2019年7月9日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。
联发科技 i700 平台延续了强大的AI引擎能力，不仅内置双核AI专核，还加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭载AI人脸检测引擎（AI face detection engine），让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供了开放型平台。
联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “随着5G网络时代的到来，智能设备对高速边缘AI算力和物联网能力提出了更高的要求。随着AI在语音识别和影像识别被广泛应用于各行各业已成趋势, 全新的联发科技i700平台融合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能等技术上的优势，可为客户提供成熟的软硬件解决方案，并将强力推动AIoT行业的发展与普及, 打造真正的万物互联时代。”
联发科技i700凭借强大的AI算力, 可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配，客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外升级的三核图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV，并支持AI人脸检测引擎，重新定义AIoT设备的影像效能，开启超高清的万物互联时代。
同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。
联发科技i700平台强大的AI识别能力可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持，也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统，而在智能工厂中则能助力无人搬运车自动辨别障碍物以避免意外情况的发生。在运动健身方面的应用, 通过i700平台上的3D人体姿态识别功能不仅能为我们提供健身姿态的建议，还能够自动检测生活和工作中的危险姿态，从而提前发出预警。
联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。
5.不愿屈居第2名的野心！AMD新产品超预期表现；
芯科技消息（文/西卡），AMD已经公开新品Radeon GPU、Ryzen CPU的详细规格，综合来看，今年新品来势汹汹，特别是新一代Radeon（RX 5700、5700XT）采用RDNA架构，定价却外界预测低，性价比方面更具竞争力。
Radeon RX 5700XT、5700上市前突然调降价格至399美元、349美元，，比竞品定价GeForce 2060、2060 Super低10％，虽然在主流市场中，仍无法压制竞争公司的产品，但也足以制造许多威胁。
不只是价格调降，新一代的Radeon使用新架构、7纳米工艺，更吸引了众人目光。据韩媒《首尔新闻》报道，虽然AMD竞争公司－辉达是高性能GPU大厂，但目前的12纳米已经足以掌控市场，7纳米工程仍造价高昂，因此并没有加速引进7纳米工艺的企图。相对在GPU市场黯淡的Radeon系列则以相反的理由大举引进7纳米工艺，未来将加速发展7纳米以下工艺。
让人惊讶的是，RDNA架构在新产品不仅表现超乎预期，大幅降低延迟、功耗之外，更大幅提升频宽，展现许多可能性。外界期待，AMD未来将该架构应用在PS4、XBox One后继机种，及新一代三星Exynos处理器上。
另一方面，第三代Ryzen CPU（Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X）一改过去为人诟病的游戏性能，采用7纳米工艺、Zen 2架构，不仅大幅提升时脉，也将快取存储器速度提升2倍，整体效能已经能媲美竞争企业英特尔的第九代Core处理器，《首尔新闻》更评价，该处理器是AMD近十年来最大的成果。
自英特尔从2006年改善CPU架构后，AMD CPU的游戏性能表现开始逊于英特尔，因此定价也只能比英特尔要低。但AMD开始推出Radeon系列后，开始缩小与英特尔的技术差距，第3代的效能已能和英特尔并肩，外界普遍认为，该产品将吸引重视性价比的消费者。
可惜的是，虽然AMD采用7纳米工艺，但与英特尔14纳米的产品相比，第3代Radeon的最高时脉、超频幅度都低于英特尔。另一方面，由于3900X拥有12核心，因此发电量较大，和其他产品相比较容易发热。
但与同样是12核心的Threadripper处理器相比，3900X的价格与性能明显更佳，对需要12至16核心CPU的消费者来说，目前第3代Ryzen是最合适的选择。虽然英特尔正在准备10纳米制程的Ice Lake处理器，但可能要到2020年才会正式投入台式计算机市场，外界预期，这段时间将由第3代Ryzen称霸市场。（校对/Jurnan）
6.体面！三星惠州厂关闭前为员工找下家；
（文/Oliver），7月9日，惠州三星电子在其公众号中发布了一则企业招聘宣讲会的推文，宣讲企业包括伯恩光学、比亚迪、光弘科技等。
在公司内部宣传其他企业的宣讲会实属罕见，似乎预示着三星惠州厂即将关闭。根据集微网此前的报道，上个月初，三星启动了在华最后一家手机厂，也就是惠州厂的裁员工作。
根据补偿方案：裁员以自愿为前提，并非强制裁员。员工自愿报名的截止时间为6月14日，目前无法估量惠州三星此次裁员规模。
虽然有消息指出惠州工厂最快在今年9月份关闭。但针对“关厂”传闻，惠州三星有关负责人回应称，“我们自始至终没有说过要关闭工厂，目前惠州三星依然在正常运营。”
在今日企业招聘宣讲的公众号推文下，有疑似三星员工的账户留言称：“感谢公司为我们做的一切，希望可以大家都可以找到合适的工作，加油!加油。”
预计三星惠州厂将于不久后关闭，值得一提的是，三星于去年12月关闭了天津市的一家手机工厂的运营。（校对/团团）
7.340亿美元！IBM百年历史中最大收购案诞生；
（文/Oliver），7月9日，据路透社报道，IBM正式宣布以340亿美元收购软件公司红帽（Red Hat），以扩大云计算方面的业务。
IBM强调，收购Red Hat是公司100多年历史上最大的收购案。这笔交易最初公布于去年十月，当时两家公司表示IBM将会以每股190美元的价格，用现金购买红帽的所有股份，今年6月底，这项收购案获得了欧盟监管机构的批准，并于5月获得美国监管机构的批准。
自2012年以来，IBM首席执行官吉尼·罗梅蒂（Ginni Rometty）一直将公司引向云、软件和服务等快速增长的领域，以避免局限于传统硬件产品。
红帽成立于1993年，专注于Linux操作系统。IBM从传统计算机硬件业务转变为新技术产品和服务的过程中，已经遭遇了多年的收入下滑。
按照交易合约，这家开源企业软件制造商将并入IBM的混合云部门，而红帽的首席执行官吉姆·怀特赫斯特（Jim Whitehurst）将加入IBM的高管团队，向IBM的首席执行官罗睿兰（Ginni Rometty）汇报工作。
两家公司表示，IBM和红帽将提供“基于开源技术的下一代混合多云平台”，例如Linux和Kubernetes。
IBM的云战略一直专注于帮助企业将多个云平台拼接在一起，而不是与“超大规模”云提供商展开竞争。IBM表示，红帽将继续建立和扩展与主要云提供商等合作伙伴之间的关系，包括亚马逊网络服务、微软Azure、谷歌云和阿里巴巴。
自2013年以来，IBM的云业务收入占总收入的比例增长了6倍，达到了25％。（校对/团团）
