（文/小如）7月22日，合盟精密工业（合肥）有限公司在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营。
合盟精密由台湾汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。
2017年11月，合肥经开区与台湾汉民科技签署合作协议，共同打造半导体装备和材料产业园。
据人民网报道，合盟精密在高端硅零部件产品方面填补了国内空白。（校对/小北）
为全球第二大半导体设备公司供货，合盟精密在合肥正式运营
来源：爱集微
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施旭颖
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