1.紫光展锐携手罗德与施瓦茨完成5G毫米波芯片测试；
2.中微公司上半年营收同比增长72%，取得5纳米逻辑电路制造厂订单；
3.加码合肥存储产业链？华东科技储存器封测项目签约落户；
4.总投资35亿元，奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部；
5.合资公司落地？江丰电子与台湾新鹤就集成电路制造装备及核心部件项目达成合作；
6.重庆市IC特色工艺及封装测试制造业创新中心成认定市级制造业创新中心；
7.国内第一家单芯片微波雷达供应商隔空智能完成数千万A轮融资；
1.紫光展锐携手罗德与施瓦茨完成5G毫米波芯片测试；
（文/Jimmy），昨（20）日，紫光展锐宣布,携手罗德与施瓦茨对5G毫米波芯片完成了宽带EIRP、波束赋形、5GNR EVM、杂散等各项OTA测试,取得了与预期一致的测试结果。
据了解，本次测试在N257、N258和N261等频段上进行，采用紫光展锐5G毫米波芯片和罗德与施瓦茨公司5G OTA测试解决方案，双方还将进行对N260等更高频段以及多频段毫米波RFIC的研发与测试。
紫光展锐与罗德与施瓦茨于2018年签署了5G谅解备忘录，双方携手进行相互验证与测试，加速5G芯片的成熟度。未来，紫光展锐将继续携手罗德与施瓦茨，验证5G毫米波关键技术、应用模式和发展策略。（校对/Jurnan）
2.中微公司上半年营收同比增长72%，取得5纳米逻辑电路制造厂订单；
8月21日晚间，中微公司发布2019年半年报，公司2019年1-6月实现营收8.01亿元，同比增长72.03%；归属于上市公司股东的净利润3037.11万元，与上年同期相比扭亏为盈；公司每股收益为0.06元。
中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。
中微公司披露，公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用；公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商。
众所周知，半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受国际经济波动、半导体市场、终端消费市场需求影响，其发展往往呈现一定的周期性波动。当宏观经济和终端消费市场需求变化较大时，半导体生产厂商会调整其资本性支出规模和对半导体设备的采购计划，从而对设备厂商的营业收入和盈利产生影响。
不过，近年来，电子产品应用越来越广泛，产品品类不断增加，产品功能要求不断提升，从而对半导体芯片的需求和功能要求不断创新高，也提升了对半导体设备的总体需求和技术水平要求。总体上，全球半导体产业有望保持螺旋式上升，对中微公司持续发展提供了较为有利的经济和产业环境。
具体从中微公司的刻蚀设备细分市场来看，据Gartner预测，2019年半导体设备产值将同比减少约18%；SEMI的数据预测2019年全球半导体的资本性支出下降16%。不过，随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能，SEMI预计2020年设备销售额将年增12%，中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。
得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划，2019年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平。中微公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求，并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累，持续健康发展。
今年上半年，中微公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得5纳米逻辑电路、64层3D NAND制造厂的订单。在验证顺利的情况下，公司将紧跟客户的生产计划、量产需求有序制定生产计划。
另从中微公司的MOCVD设备来看，根据YoleDéveloppement预测，2019年氮化镓基LED芯片扩产将减缓，LED芯片制造厂开始专注于MiniLED的研发和小批量量产，2019年下半年及2020年其将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力，中微公司将稳固在氮化镓基LEDMOCVD设备的优势地位，并紧跟市场需求积极推动MiniLEDMOCVD设备的技术验证，保持竞争优势。
今年上半年，中微公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势，实现大量发货，同时，应用于深紫外LED的MOCVD设备已有产品在某先进客户验证成功。公司将推进在手订单的发货和设备验证，并继续推动MiniLED的技术验证。
中微公司表示，公司为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本；公司围绕这一目标不断进步和发展，持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品，形成了优秀的技术和管理团队，不断加强管理和研发能力，构筑了公司突出的竞争优势。（校对/Lee）
3.加码合肥存储产业链？华东科技储存器封测项目签约落户；
（文/小如）8月14日，华东科技储存器封测项目签约仪式在合肥举行。
图片来源：合肥经开区管委会
据悉，华东科技股份有限公司于1995年在台湾成立，于2007年在台湾上市，共员工数超过3000人，目前是全世界第三大封装测试厂，可以为客户提供一体化服务。
合肥目前初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。
目前合肥存储布局的代表为长鑫项目。据此前透露的5年规划，该项目2018年底量产8Gb DDR4工程样品；2019年3季度量产8Gb LPDDR4；2019年底实现产能2万片/月；2020年开始规划二厂建设；2021年完成17纳米技术研发。
从落地项目来看，存储是合肥重要的产业布局方向之一。此次华东科技签约落地，或者合肥是完善存储产业上下游的重要一笔。
此外，兆易创新在2018年5月与美国芯片设计商Rambus合作成立新一代存储器厂商合肥睿科微电子有限公司
2018年12月，兆易创新发布公告称，兆易创新与合肥市产业投资控股(集团)有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。根据兆易创新与合肥产投签署《合作协议》，双方合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发项目，项目预算约为180亿元。（校对/小北）
4.总投资35亿元，奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部；
（文/春夏）8月20日，在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。
其中，包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目。
奥士康科技股份有限公司官微消息显示，该项目投资总额35亿元，计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。
奥士康科技股份有限公司成立于成立于2008年，于2017年在深交所A股上市，其产品可应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络、工控及安防、消费及智能终端等领域。（校对/小北）
5.合资公司落地？江丰电子与台湾新鹤就集成电路制造装备及核心部件项目达成合作；
（文/小如）7月26日，宁波江丰电子材料股份有限公司和台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。
图片来源：江丰电子
双方就台湾新鹤产品在中国大陆的独家经销权，及设立合资公司，技术引进，共同研发，生产，销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。
集成电路装备核心零部件具有特定小批量、高精度、多品种、高洁净度的特点，需要微精密加工技术和特种表面处理工艺技术支撑。
江丰电子创建于 2005 年，团队始终专注于从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，先后承担了多项重大科研及产业化项目。
台湾新鹤股份在精密零部件加工方面拥有三十余年的经验，主要从事集成电路制造装备核心零部件的研发及生产制造。
早在6月份，江丰电子就发布公告称，为了实现战略发展规划，拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域的研究、开发、制造、销售，提升公司盈利能力及综合竞争力。江丰电子也与VERSA CONN CORP. （以下简称“VCC国际”）签订了《合资协议》。根据协议约定，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司。芯创科技的注册资本为人民币1000万元，其中江丰电子拟以货币方式出资600万元人民币，持有芯创科技60%股权；VCC国际拟以货币方式出资400万元人民币，持有芯创科技40%股权。此外，芯创科技已经获得新鹤股份有限公司，即VCC的授权，可以使用VCC生产技术在中国大陆研发、生产VCC产品，并提供售后服务。
值得注意的是，江丰电子6月份发布公告时，拟成立合资企业事项仍处于筹划阶段。（校对/小北）
6.重庆市IC特色工艺及封装测试制造业创新中心成认定市级制造业创新中心；
（文/小如）近日，重庆市工业大数据制造业创新中心、重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，获评为2019年度首批市级制造业创新中心。
图片来源：中国电科
按照此前出台的《重庆市制造业创新中心建设工程实施细则（2019—2022年）》，重庆市计划未来3年内创建15个市级制造业创新中心，力争创建2-3个国家级制造业创新中心。
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心是由联合微电子中心有限责任公司（简称“CUMEC”）牵头建设的，CUMEC于2018年7月7日揭牌成立，由中国电科与重庆市联合共建，旨在解决国家微电子行业及其未来产业自主可控高端发展问题，面向5G移动通信、量子通信与量子计算、智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心等多领域，以形成先进的工艺和产品，打造自主可控的工艺研发和制造能力等。
CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠表示，未来将按照工业和信息化部、重庆市政府的要求，以解决国家微电子行业及未来产业自主高端发展为需求，打造集工艺、技术和产品为一体的光电融合高端特色工艺平台，在解决该领域高端产品自主设计与制造能力不足问题的同时，实现从并跑到领跑的转变。（校对/小北）
7.国内第一家单芯片微波雷达供应商隔空智能完成数千万A轮融资；
（文/Oliver），今年7月，国内首家单芯片微波雷达供应商隔空智能获得了三行资本、君度资本数千万元的投资，完成A轮融资。
隔空智能团队成员主要来自中国科学院以及华为、海思、RDA、展讯等国内知名高科技公司，毕业于中科院、清华大学、电子科大等知名院校。
另外，团队还具备优秀的微波毫米波雷达系统、射频/模拟IC、电源管理、低功耗SoC、人工智能算法等关键技术研发能力,以及多颗数模混合SoC芯片的量产经验。
据了解，隔空智能成立于2017年，是一家集成电路设计公司，最早由中科院无线传感网与通信重点实验室所孵化，技术源自于军工领域中的微型毫米波近程雷达探测器。能够提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案。
2018年1月，隔空智能获得了真格基金的天使轮投资。同年4月，隔空智能与中科院无线传感网与通信重点实验室签订战略合作协议。
2018年7月，隔空智能获批成为“宁波市2018年第一批创新型初创企业”和“宁波市2018年第三批入库科技型中小企业”；同年9月，入选了2018年宁波市“3315资本引才计划”与“创业鄞州·精英引领计划”。
2018年10-12月，该公司再次获得来自IC咖啡基金、宁波市天使投资引导基金数千万元人民币的Pre-A轮投资。
目前，隔空智能已经拥有4大核心技术：军工高灵敏高可靠雷达探测技术、低功耗技术、低成本单芯片技术和智能化技术。
产品方面，作为国内第一家单芯片微波雷达供应商，隔空智能主要面向智能家居、节能照明和儿童玩具市场，研发低成本的毫米波雷达手势识别SoC芯片、以及微波雷达感应SoC芯片，提供全套交钥匙方案（Turnkey Solution）。其产品灵敏度高、即插即用、可靠性好、感应距离可灵活调整；芯片集成度高，传感器尺寸甚至小于一枚5角硬币。
隔空智能创始人林水洋博士表示，该公司研发量产低成本的雷达传感器成本甚至优于红外方案。（校对/Jurnan）
