1.晶圆代工“重大轻小”？CIDM或是IC设计公司的新港湾
2.抢先三星一步！台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂
3.群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
4.鸿海：半导体和人工智能将是未来世界的重要武器
5.一线晶圆代工厂齐导入EUV，家登光罩盒出货可望增3倍
6.SEMICON开跑，台积电：纳米数字沦为营销工具
1.晶圆代工“重大轻小”？CIDM或是IC设计公司的新港湾
（文/Oliver），虽然没有官方统计，但在大大小小的场合有不少专家曾提到过，中国的IC设计公司已经超过了2000家。
中国IC设计公司的数量虽然在猛增，但也有不少的企业在倒闭。紫光集团董事长赵伟国曾表示，中国90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的，都是别人做什么自己也做什么。国外的某些国家对中国严防死守，中国内部却还在恶性竞争。
那么如何才能避免芯片设计公司的恶性竞争呢？如何让它们开始赚钱呢？
以产品为中心的新模式
上个世纪90年代， IC设计公司数量的激增孕育了晶圆代工模式。20多年后的今天，中国IC设计公司待解决的问题或许是CIDM（共享式IDM）这种新模式的一个契机。
芯恩资深副总季明华博士在接受集微网记者采访时表示，在芯恩还没有建立之前，就经常与张汝京博士讨论什么样的模式才最适合中国半导体产业。清华大学微电子所所长魏少军也曾指出，中国半导体产业未来的发展，一定要以产品为中心。而张汝京博士提出的CIDM就是一种以产品为中心的更优秀的模式。
事实上这种模式并非张汝京首创，新加坡的TECH就是有名的CIDM公司，它由德州仪器（TI）、新加坡政府经济发展局（EDS）、佳能（Cannon）、惠普（Hewlett-Packard）四家公司共同投资而成，成立后的第二年已产生一定的盈利，后被美光收购。张汝京十分认同这种以产品为中心的模式，所以决定将其加以优化和强化。
芯恩资深副总季明华
一个新模式的建立本身是困难的，要让其他人接受这种模式也是困难的。那么CIDM模式如何能让外界接受呢？
季明华博士提到了当年台积电创立晶圆代工模式的时候，几乎整个业界都不看好。他指出，当时所有人都觉得代工的技术一定要比IDM落后2～3代，而且代工是帮别人做杂工，不会赚大钱。就连张忠谋本人都没有想到过晶圆代工模式会发展到如此壮大，甚至颠覆了IDM模式。
“一个很好的模式在最开始提出来的时候一定是一个大胆的想法，但也需要时间去验证和不断优化”，季明华认为外界不会太难以接受这种新模式。“因为CIDM其实就是晶圆代工模式和IDM模式的紧密结合，提取了两者的优点，同时去其糟粕。”
季明华进一步补充说，CIDM这个新模式的优点主要体现在四个方面：
一.高利润：CIDM可以比先进代工和IDM的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，CIDM快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润非常高；
二.减少恶性竞争：CIDM能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场；
三.提供更高效和快速的平台：CIDM提供的平台能够让电路设计更快速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品debug更快；
四.适合未来芯片发展：由于AI和IoT芯片更新换代快，且少量多餐、应用碎片化，所以要比拼的就是导入市场的速度。
不让小的IC设计公司白白死去
具体来比较IDM、晶圆代工和CIDM这三种模式，季明华认为CIDM目前还没有发现明显的缺点，如果有问题也一定是出现在执行上面，而不是模式本身。
芯恩（青岛）一期项目规划图
反观IDM，季明华表示，这种模式的公司现在也生存得很好，但总的来说数量是在减少的，因为IDM模式最大的问题就是比较僵化，很难去改变产品的方向。所以，CIDM在灵活性上更有优势，能够更好的应对AIoT芯片的爆发。
而晶圆代工的模式虽然很成功，但季明华强调，晶圆代工厂往往喜好量大的客户，对小客户比较不重视。而中国IC设计公司中有90%以上都是小微型企业，所以其中绝大部分公司都是会“死”于代工模式的“重大轻小”。
“CIDM模式就是不要让这些小的IC设计公司白白‘死’去”，季明华说。“希望这些公司能够像一个大家庭一样，抱团取暖。体值特别小的公司也能够很自然的被别的成员吸收，或者融入到CIDM的任意环节。”
“优秀的设计技术人才每天却在忙着找钱，简直就是浪费生命。”季明华强调，越小的设计公司，员工的个人实力也就越雄厚。但是往往这种特别小的公司很容易“死掉”，所以CIDM就是想要把这些力量集中起来，共同形成一个十分强大的力量。
每一家IC设计公司都有自己的价值，若果他们都能够很好的生存下来，这对于整个中国半导体产业本身也是一件好事。
CIDM模式能消灭利益冲突？
纵观半导体发展史，韩国、日本以及美国都曾为了某项技术而成立联合研发中心，大家在都落后的情况下拧成一股绳，的确能够共同快速发展。但如今各行各业都是利字当头，互相戒备，CIDM模式如何让IC设计公司们能够坦率的抱团呢？
对此，季明华表示，“CIDM模式最大优点之一就是能够避免利益的冲突。比如2家设计公司都做同一款产品，那么我们就建议只取一家，但把最好的产品交给另一家去卖，并将下一代新产品的设计交给另一家。”
关于IP方面，季明华指出，所有设计公司都要同意IP可以授权给别人，但会收取一定的授权费。这也是CIDM模式互帮互助的理念之一，而且加入的公司越多，每一家公司能够使用的IP就越多。
另外，季明华还表示，一个理想的情况下是让最后的产品上能够包含设计公司、系统公司以及芯恩三个公司的logo，这即是每个成员的利益，也意味着各自都会为产品的质量负责。
CIDM适合中国集成电路发展
目前芯恩进展顺利，据季明华透露，芯恩已经团结了中国30家IC设计公司，涵盖了MCU、电源电子、汽车电子等领域。芯恩将作为一个技术中心，致力于在一些特殊领域能够做到比台积电更好。
另外，根据集微网此前的报道，截止2019年5月，青岛芯恩项目管理和技术团队已签约报到管理及技术人员330人，其中博士20余人，硕士60余人。项目工程8英寸厂筏板基础施工完成90%；12英寸厂筏板基础施工完成93%。
正如季明华博士所说，CIDM模式是一个理想的模式，是一个最适合中国集成电路未来发展的模式。这个模式可能本身没有明显的弊端，但一个模式的成功与否还与人的执行、行业的走势以及企业们的选择等因素息息相关，台积电的成功也是天时地利人和的结果。
希望芯恩的CIDM模式能成功，希望中国的IC设计公司不要白白“死”去，也希望中国半导体能因此更高速、高质量的发展壮大。（校对/Aki）
2.抢先三星一步！台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂
（文/木棉）据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且，台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂，预计2nm工艺将于2024年进入批量生产，而这主要是为了抢先三星一步。
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
此外，谈到3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。”
报告显示台积电3nm研发工厂位于台湾新竹。目前3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。
目前，台积电在新竹拥有约7,000名半导体工艺研发人才。
另外，台积电还宣布准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45％，同时性能提升了约15％。（校对/holly）
3.群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！
（文/小山），据经济日报报道，鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。
群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示，利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势。以3.5代厂为例，玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍，若是6代厂更是高达50倍。
台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释，目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%，相关的应用如要持续扩大，则需扩大制程基板的使用面积，从而降低制作成本。
不过，他补充说，若采用面板级扇出型封装，会由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形，从而可在生产面积利用率上达到95%，这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。
此外，李正中还说，智能手机、物联网、人工智能运算兴起，低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术，加上旧世代面板产线转型为封装载板厂，只需增加铜制程设备，花费不到10亿元新台币（约合人民币2.2亿元），相较于建新产线耗资逾百亿新台币，相当划算。
他同时指出，未来可切入中高端封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。
与此同时，韦忠光也说，为充分利用旧一代厂，发挥新价值，以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术，跨入中高端半导体封装产业，不仅会使面板产业技术升级，更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。
他认为，跨足中高端半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具有差异化与成本竞争力，且资本支出较低，是产业期待形成的商业模式。（校对/holly）
4.鸿海：半导体和人工智能将是未来世界的重要武器
（文/小山），据经济日报报道，鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭表示，贸易战有变量但也有商机，半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。
同时，陈伟铭预期到2030年，全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节（zettabytes）等级的巨量数据，届时将借助人工智能（AI）分析。他指出，半导体产业已经逐步实现智能制造，不过中小企业尚未进入相关阶段。
不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响，陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端，中国大陆不会再成为世界工厂，而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营，分成两种规格，只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。
但他也认为，变量之中也有商机。他预期，半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力，也将成为重要的武器。
展望鸿海集团未来布局，陈伟铭表示，集团要成为从IC到软件的解决方案供货商，也可以进行产业上下游垂直整合。他透露，鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域，鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。
此外，他还补充说，在2018年，鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元，鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者，可与中国台湾地区的IC产业相互合作，在智能世界稳站先机。（校对/holly）
5.一线晶圆代工厂齐导入EUV，家登光罩盒出货可望增3倍
芯科技消息（文／罗伊），全球半导体制程技术持续向前推展，全球一线晶圆代工厂大举导入极紫外光（EUV）制程，若据EUV设备供应大厂艾司摩尔（ASML）推估的EUV未来3年发展蓝图，半导体设备厂家登明年光罩传载系列产品出货量可望达今年3倍，后市可期。
台积电采用EUV的有今年量产的7+纳米制程、明年量产的5纳米，据了解，三星也已量产采用EUV的7纳米，而存储器厂明、后年也有望导入EUV设备，至于英特尔美国厂区也有7纳米EUV试产线，在在显示EUV相关材料与设备需求进入高速成长期。
业内人士表示，家登EUV光罩传送盒今年上半年出货告捷，目前接单满手，今年保守估计可望出货2000颗，明年受惠5纳米需要的光罩层数大幅提升，光罩盒出货量可望达今年3倍。
家登的EUV光罩传送盒18日起在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）中成为一大焦点，因采用高规格防微污染技术以及严谨制程品质控管，可帮助客户提升7纳米制程良率，今年来运营已开始受惠半导体先进制程技术发展。
另外，家登今年也在展场与迅得机械自动化机台合作，完整呈现自家智能载具功能，家登指出，系列产品将成为未来半导体高端制程不可或缺的一份子，对公司后市运营相当有信心。
家登自结前8月营收14.6亿元新台币，年增50.67%，业内人士预期，今年业绩表现有机会刷新历史新高纪录。
图片来源：台积电
（校对/holly）
6.SEMICON开跑，台积电：纳米数字沦为营销工具
芯科技消息（文／罗伊）国际半导体展（SEMICON Taiwan 2019）18日正式登场，台积电副总黄汉森在“科技创新论坛”中演讲时强调“纳米数字就像是汽车型号”，变成一个营销工具，到0纳米就没意义了，若要预测下一代半导体科技发展，必须提出新的方式。
国际半导体展开首日，除现场邀请联发科副董事长谢清江等进行开幕典礼致词，多位行业大佬也受邀出席，18日议程包括科技创新、智库领袖、系统级封测、策略材料等等论坛连续举行，其中，台积电副总黄汉森在“科技创新论坛”中，针对半导体产业60年历史与展望进行演讲。
黄汉森过去曾公开表达，摩尔定律依然健康有效。这次演讲时也率先重申，有人说摩尔定律已不在，但对其来说，却还是活生生的存在，并表示，7纳米晶圆制程去年开始量产，5纳米制相关生态圈已准备就绪，未来将有3纳米制程，随着晶圆制程节点进步，未来也有可能发展2纳米甚至是1.4及1纳米。
不过，他接着说，随元件密度越高，成本效益越好，人们已习惯过去30年芯片固定等比微缩、电晶体效能倍增，导致目前“纳米数字就像是汽车型号”，变成一个营销工具，到0纳米就没意义了，所以若要预测下一代半导体科技发展，必须提出新的方式。
他分享，NAND密度节点同样趋缓，晶圆尺寸大小趋势并不如市场预期发展到57英寸，不过，这都不代表半导体产业面临停滞。他强调，未来半导体发展3大关键，一是逻辑芯片与存储器的整合，二是电晶体密度效能如何提升，三是系统间如何高度连结。
谢清江致词时则表示，台湾半导体产业在过去30年来展现惊人成长，成为世界不可或缺的IC产地，今年通过SEMICON这个半导体业国际盛事平台，让各个企业有机会交流资讯、共享想法，探讨如何延续半导体产业的兴盛，期望这次展会能在这个全球半导体公司集结之处取得有益资源，并建立彼此更紧密的关系。
台积电副总黄汉森。图片来源：芯科技
（校对/holly）
