厦门:对第三代半导体进行抢先布局,2021年力争实现产值200亿元

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(文/小如)近日,厦门市科技局启动“未来产业培育工程”,对第三代半导体、高端装备、先进材料等十大未来产业进行抢先布局。

今年,厦门市科技局研究出台了《关于做强做大高技术高成长高附加值企业三年行动计划(2019-2021)》,本次启动的“未来产业培育工程”,包括柔性电子、新型显示、第三代半导体、高端装备、先进材料、新一代人工智能、集成电路设计、云服务、数字诊疗装备和新型药物、新兴海洋科技等十个具备爆发式增长潜力的产业,其中“未来产业重点发展方向目录”则包括新能源装备与汽车、第三代半导体衬底材料等34个子方向。

厦门市科技局局长孔曙光表示,实施“未来产业培育工程”,科技部门将推出系列“组合拳”:编制产业规划、搭建公共平台、引导加大研发投入、组建未来产业创新联盟、筹建未来产业研究院、组建专家咨询委员会等,引导、支持企业和社会资本向未来产业发展。

围绕未来产业,厦门市科技局策划了第一批拟立项支持的11个重大科技项目,主要覆盖数字诊疗装备和新型药物、新一代人工智能等领域,总投入15.5亿元。

根据未来产业重点发展方向目录,其中柔性电子将培育百亿产值企业,形成覆盖材料研发、设备制造、产品开发的柔性电子产业链,到2021年力争实现产值200亿元。

新型显示方面,将形成较完整产业链,在激光显示、量子点显示等领域形成突破,到2021年,力争实现产值200亿元。

第三代半导体方面,将形成国内极具集聚和辐射效应的研发、制造、品牌和运营基地,到2021年,力争实现产值200亿元。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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