1、AMD二代霄龙入华 7nm的“罗马帝国”如何建立？
2、半导体行业产值预计年减13%！或成10年来最大衰退
3、（评芯而论）纯代工厂极致展现，台积电市值狂涨背后意义与隐忧
4、台积电对台湾市场的影响更胜以往
5、（评芯而论）鸿腾为何加码增持康达智，关键在技术与客户
6、Soitec发布第二季度业绩报告 ， 收入同比增长46%
1、AMD二代霄龙入华 7nm的“罗马帝国”如何建立？
图为10月10日，在北京举行的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD宣布二代霄龙EPYC服务器处理器Rome正式进入中国市场。
集微网10月18日报道（记者 张轶群）自2017年重新回归数据中心处理器市场之后，AMD从未掩饰过在这个领域建功立业的企图心。无论是一代霄龙EPYC的Naples，还是二代的Rome，以及未来的Milan和Genoa，所代表的都是“帝国”以及“复兴”的强大隐喻。
一周前，AMD在北京举行的AMD大中华区合作伙伴峰会上，宣布二代霄龙EPYC服务器处理器Rome正式进入中国市场。广阔的市场空间，旺盛的市场需求，整个行业对于7nm的渴望和期待，毫无疑问将带给AMD更多机会。但毕竟“罗马不是一天建成”，AMD意图重返昔日的荣光，持续的产品迭代，重拾客户信心和市场口碑，以及完整的生态系统等方面，都需要假以时日精心雕琢，同时，AMD仍需面对可能来自竞争对手英特尔的反扑。
但至少从目前看，在数据中心业务上，AMD思路明确，打法凶狠，执行到位，“窗口期”之下，依靠先进制程加持下的种种光环，AMD正开始着手构建7nm的“罗马帝国”。
做性价比的王者持续收获信心
AMD在Rome上可谓相当“走心”，从去年在北京举行的合作伙伴峰会上的首度公开，到今年5月的台北电脑展正式亮相，再到今年8月的旧金山的盛大发布，全球首款7nm工艺的X86服务器芯片被AMD寄予厚望。在2019年AMD成立50周年之时，Rome的出现颇具献礼之作的意味。
从性能上看，Rome具有多项指标性的数据，十分能打。如最多具有64核心的业界最高核心数，全球首个支持PCI-E 4.0技术的服务器级CPU。全新的Zen2架构较上一代带来了15%的整体性能提升，较上一代的Naples具有2倍的性能和4倍的浮点性能，以及创新的小芯片系统级封装以及安全特性等等。作为目前X86服务器芯片中性能最强的芯片，Rome已经拥有了100余项创纪录的性能表现。
同时，7nm工艺也使得功耗和成本进一步压缩，使得Rome在和英特尔的产品比较起来，具有非常强劲的性价比优势。无论是AMD演示的用单路64核Rome对决英特尔双路28核56线程的Xeon Platium 8180M，还是第三方大量的测试结果中，Rome都能实现胜出。
此外，在多种工作负载下Rome最高能将总体拥有成本 (TCO) 降低 50%，在售价上，Rome的价格能够达到英特尔产品的一半。
IC设计中，架构和制程是决定产品性能的关键性指标，凭借这些优势，AMD在2003-2006年拿下四分之一的服务器CPU市场份额，而在此后随着英特尔祭出“Tick-Tock”战略，又夺回了失去的市场。
十年来AMD在服务器CPU领域从未有过如此竞争力的产品，如今，主动权又回到了AMD手中，在Rome上AMD实现了十年来首次在制程工艺上对英特尔的领先。一向以小博大选择在7nm上豪赌并获得成功，而英特尔在工艺制程上的延宕，也给予了AMD绝佳的发展机遇期。
半导体产业的飞速发展已经导致企业的战略极其重要，不容有失。2017年AMD宣布回归数据中心业务和X86架构之后，制定了第一个5年计划，通过产品线的持续演进，希望完成“进入、追赶、超越”的三级跳。
如今，14nm“Zen”架构的一代Naples，7nm“Zen2”架构的二代Rome都顺利推出，据AMD介绍，目前7nm+“Zen3”架构的三代的Milan已如期完成设计，四代Genoa正在按计划设计中。
明确的路线图演进，稳定的产品迭代，强大的执行力，是确保AMD成功的关键。据集微网了解，在过去三年，AMD正在如期推进这些计划，时间上的误差不会超过一个季度。
难能可贵的是，有别于英特尔十年来主导下的服务器CPU性能“挤牙膏式”的小幅演进，霄龙EPYC系列目前每一代产品都实现了性能的大幅提升，这一点非常契合当下对于高算力要求的市场和行业现状。
这也是AMD的CEO苏姿丰强调的聚焦极致性能产品之外的第二个重要原则，即高效而强悍的执行力。通过不断地演进，如期在工艺制程节点推出相应的产品，重复兑现承诺，在确保性能的基础上，保证产品路线图稳定地执行和如期兑现。
通过这样的方式，AMD希望给数据中心带来颠覆式的变革，更重要的是，为客户提供长期稳定路线，给予市场对于AMD产品的信任和信心，持续地获得客户。
两代产品的演进已经让AMD在市场上看到了复苏的希望。根据研究机构Mercury Research的数据，2018年四季度，AMD的服务器芯片市场份额提升到3.2%，根据DigiTimes的报道，AMD目前在服务器市场上的份额约为5%。而在Rome发布之后，普遍的市场预期显示，AMD在服务器芯片上的市场份额将在2019年底达到10%。和两年前回归数据中心业务时不到1%相比，已经抢下了10倍的市场份额。
重塑数据中心拒绝“龟速成长”
云计算(特别是边缘计算领域)、大数据、人工智能、5G等新兴产业的兴起和蓬勃发展对数据处理的速度和计算量提出了新的要求，为数据中心产业带来新的机遇。而现代数据中心如今面临越来越多的挑战，比如对算力的追求， 降低总拥有成本，规模越来越庞大，以及安全和隐私。
因此现代数据中心业务需要领先的架构、性能、可扩展以及安全性方面跟更强大的处理器提供服务。但在AMD中国区商用事业部销售总监周俊杰看来，过去几年，主流双路服务器性能的提升每一代只有15%，价格增加15%，这近乎于“龟速成长”。他认为AMD正在重新设定新的服务器CPU标准，性能的提升要用翻倍来进行衡量。
总之，AMD希望重新定义现代化数据中心的标准或者说推动现代数据中心的转型。AMD认为，可持续发展的CPU、GPU新架构，全新的芯片与系统集成方案，开放的生态系统将推动这一转型。
因此，无论是在Naples还是在Rome参数指标设计上，都可以看到这一思路。比如持续演进的“Zen”架构，创新的“chiplet”小芯片设计，2倍的性能提升以及高达50%的TCO减少等等。
这很符合AMD颠覆者的气质，当然也是它处于自身的市场地位，以小博大所必须做出的选择，当然也建立在其技术创新和深厚积累的基础之上。
在数据中心业务上，霄龙EPYC主要面向云服务、企业级、高性能计算等三大应用场景。
云服务商和企业客户首要动机是降低采购成本，同时也在寻求英特尔的替代方案，而对于高性能计算领域，则是对算力的无限追求，AMD 能够很好地满足这一需求。目前AMD跟几乎所有这些领域的主流厂商都展开了合作。
在云服务领域，你可以看到微软、谷歌、亚马逊、腾讯、百度、Twitter等都已经推出了基于Rome的相关产品或正在展开合作，而这些厂商很多也都是英特尔的客户。
云服务提供商是AMD倚重的领域，整体服务器市场增量就是云和数据中心，随着5G以及物联网铺开，对数据中心要求更多，将带动云服务器的主要增长。
腾讯云目前已经和AMD达成深度合作，是一个很不错的开始，作为全国首个达到百万服务器的云厂商，以及未来两年核心业务全部上云的需求，云厂商将给AMD带来规模成长的机会。目前，腾讯云已经推出了基于Rome处理器的全新一代云服务器实例SA2，综合性能较上一代提升35%以上，价格则调低了30%。
在企业级层面，对成本和空间更为敏感，以在线零售业务作为应用案例，基于Rome的旗舰机产品7742，性价比达到4倍提升，原先企业级Java应用部署需要60台2路服务器，现在只需要33台服务器，成本降低44%，数量减少45%，性能提升83%。
在高性能计算方面，包括法国IT巨头Atos、芬兰IT科学中心（CSC）、法国国家高性能计算组织GENCI都在展开基于Rome的合作，也在高性能计算领域创下多项性能纪录。而AMD也正在和美国橡树岭实验室合作，计划于2021年部署的全球算力最强的超级计算机，目标算力将超过1.5exaflop，将是目前全球超算第一名到第100名计算能力的总和。
中国市场“对症下药” 提升认可度
如今，从通信、互联网、人工智能到智能制造、大数据、共享经济，数字经济已经成为全球最重要的产业基础、商业模式和新型经济形态。
中国的数字经济发展也处于高速成长的阶段，中国依然保持全球第二大数字经济体地位（美国第一），而根据上海社科院公布的数字，中国数字经济同比增速连续三年世界第一，分别为2016年的21.5%，2017年的20.3%，2018年的17.6%，2019年预计同比增长15%（美国6%）。
中国市场已成为AMD数据中心业务战略重点之一，这里有旺盛的市场需求以及广阔的市场空间。比如在高性能计算领域，机构预计到2021年全球规模将达到740亿美元，其中25%的份额在中国市场。
AMD全球副总裁，服务器业务总经理Scott Aylor
在AMD全球副总裁，服务器业务总经理Scott Aylor看来，对于算力和成本的渴求，这是全球数据中心领域普遍面临的挑战，而在性能、创新的速度和性价比等方面，中国客户会体现得更加突出。
“中国作为创新最为活跃的市场，在移动支付和5G等方面，中国已经走在全球的前列。新的应用不断地出现，都会引发新的算力的竞争。AMD作为一个基础CPU的提供厂商，在这个时候推出产品满足了各种各样的需求。”Scott Aylor告诉集微网记者。
AMD全球副总裁，大中华区商用事业部总经理刘宏兵
AMD全球副总裁，大中华区商用事业部总经理刘宏兵在采访中也表示，如今，中国的客户正在变得更加“聪明”，从过去只关注买多少机器，到要求每瓦提供多少算力，有更多关注成本以及节能方面的需求，因为他们要在降低能耗的同时快速发展。所以从14nm到7nm技术，AMD以更小的功耗提供更多的算力，所有这一切都是为了非常快速地、更好地满足中国社会技术发展的需要。
那么如何更好地销售产品呢？据AMD全球副总裁，首席市场官John Taylor介绍，一是通过宣传和推广，将EPYC的性能等方面更多的优势引发业界的关注，二是培训专业的销售人员队伍，能够更直接地跟做决策的采购方人员对接。三是强化数字营销能力，去更好地触及企业里做IT专业决策和云迁移的决策人士，使他们能够理解AMD现在通过EPYC产品能够提供更多的选择。以此作为切入点，结合成功案例，再向这些决策人士介绍EPYC相应的更多优越性，让他们逐渐接受。
在今年的大中华区合作伙伴峰会上，腾讯云、戴尔科技集团、新华三、联想、VMware等产业链合作伙伴宣布基于第二代AMD EPYC处理器的最新产品和解决方案，已经正式登陆大中华区市场。Scott Aylor表示，不管是在云，还是OEM方面的渠道合作伙伴，第二代霄龙服务器的市场接纳度都非常不错。
8月底，联想正式发布了两款搭载EPYC 7002 系列处理器的服务器产品，SR655和SR635，根据联想方面的测试结果，新品能够帮助客户降低46%的硬件运行成本，而软件成本则能降低72%。
“比对的结果是建立在一个标准的320虚拟机的平台上的。联想提供的数据显示，传统两路的服务器与新品服务器的台数对比是5台对9台，CPU的个数上是5颗对了18颗。许可证从18减少到10，原来需要花40万美元，现在只需要18万美元。”联想集团DCG中国区产品管理总监黄山表示。
一位服务器厂商人士告诉集微网，客户对于二代霄龙服务器非常有兴趣，而且其多核心架构非常适合虚拟化、高性能计算（HPC）等主流应用，并且在价格方面AMD平台也有着明显的优势。有很多中国客户都在对AMD平台进行测试，结果都非常积极。
“特别是对于互联网客户而言，最大挑战建设数据中心的速度赶不上服务器增加的速度，算力要求高的时候，买回来没地方放，因此需要算力支持。而单机性能提升之后，客户享有更多资源，不用再买更多的地，电费、维护费用等也都相应降低，这对于用户未来应对应用的高速发展至关重要。”该人士表示。
构建7nm产业生态真正挑战在明年
在解决了性能、成本、持续演进之后，AMD在重回服务器市场之后取得了不错的进展。但仍需面对两个关键性的问题。
一是生态，这也是外界最为关心的问题。
“AMD在数据中心市场失去声音的十年，英特尔已经打造出一套完整的生态体系。如今X86的生态95%都是英特尔的，在这一点上AMD处于劣势。新的产品搭载到原有的系统上，是难以实现最佳效果的，如何从操作系统、开发工具到主板、整机去优化生态，这是AMD必须面对的挑战。”赛迪顾问集成电路研究中心高级分析师吕芃浩告诉集微网记者。
但吕芃浩同时表示，这并不意味着AMD没有机会，而需要一定时间。这个时间来自于产品受到的认可程度，来自于增量的市场空间，也来自于AMD的推动，这也是为什么说服务器CPU市场需要精耕细作的原因。
“目前看整个产业对于7nm还是非常感兴趣，更多先行企业在应用产品并达到好的市场表现后，后续几年如果继续保持产品稳定演进以及口碑和性能，那么配套的企业也会逐步增多，AMD围绕7nm生态打造上下游的产业链，才能将产业生态进一步壮大。”吕芃浩表示。
据了解，目前二代霄龙平台已汇聚超过60家的合作伙伴，除了提及的主要云服务和服务器厂商之外，还包括Mellanox、Nutanix、VMware、赛灵思等方案商，技嘉和云达科技等原始设计供应商，博通、美光、赛灵思等独立硬件供应商（IHV），并得到了微软和众多Linux操作系统供应商的支持，针对Rome进行了广泛的测试和验证，使得二代霄龙拥有比与一代超过2倍的开发平台。
从过往看，无论是ARM还是POWER都试图冲击X86的生态，但都未能如愿，但好在AMD同属于X86阵营，如果能够AMD在7nm的基础上构建起完整的生态体系，那么未来的市场格局有相当大的想象空间。
另一个变数在于AMD的竞争对手英特尔。
英特尔显然意识到了霄龙入局对于其市场份额的挑战，比如前任CEO柯再奇就表示希望将AMD的份额控制在15-20%左右，而最新消息称英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场准备了30亿美元的预算通过降价来反击AMD，尽管这并未发生在数据中心业务领域，但体量上的差距也必须使得AMD提防英特尔的强势反扑。
按照英特尔的计划，明年会推出10nm的服务器CPU，届时是否会对AMD造成影响还有待观察，但如果依然不能准时推出，那么明年AMD将通过7nm+制程的三代霄龙Milan进一步巩固其在服务器CPU领域的优势。按照AMD的规划，霄龙三代的Milan将是一款更高性能的产品，要在性能上全方面超越英特尔。因此明年的Milan与英特尔的Ice Lake的对决也更具看点。
而如果明年当AMD 7nm的“罗马帝国”初具规模之时，英特尔还在“冰湖”上反复摩擦的话，那市场份额的损失可不止20%那么简单。
2、半导体行业产值预计年减13%！或成10年来最大衰退
（文/小山），据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce今（18）日预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。但展望明年，在5G、AI、车用等需求持续增加以及新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。
TrendForce今日提出2020年半导体产业发展的契机与挑战，并预估今年半导体产业产值将年减约13%。而从IC设计、晶圆代工与OSAT三大领域观察，晶圆代工将受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速渗入市场，相对来说将较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。
展望2020年，TrendForce指出，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。
若以AI来说，各大手机芯片供货商皆聚焦于AI算力表现，因此明年的决胜关键，将取决于各大芯片厂的AI加速单元。例如，联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。
此外，TrendForce也表示，全球手机市场已经进入成熟期，5G手机应用将使芯片厂商的竞争加剧，所以收购、投资将会成为提升芯片方案竞争力的必要手段。另外在车用方面，由于今年没有大厂发布新一代产品线，加之7纳米的良率逐渐提升，所以明年7纳米能否有机会进入车用芯片市场将是极为重要的观察指标。
TrendForce表示，整体来看，为延续摩尔定律，相关厂商正努力加快先进制程的开发速度，产品进度规划也逐渐清晰，预期将能持续带动产业发展并刺激需求。（校对/Jurnan）
3、（评芯而论）纯代工厂极致展现，台积电市值狂涨背后意义与隐忧
芯科技消息（文／罗伊）1987年，一间顶着纯晶圆代工商业模式的台积电横空出世，从初期因纯代工性质不被市场看好，到成立32年后的现在，台积电市值本月连5日攀高，一举突破7万亿元新台币大关，跻身全球市值前20大企业，以制造业而言，台积电可说是将制造工艺做到极致，成为产业典范。
是什么使台积电能创造出让人眼睛为之一亮的表现？拓墣产业研究院分析师徐韶甫说，答案很明显，就是技术领先。
似无止境的先进制程拉锯战
台积电自去年宣布7纳米制程正式步入量产开始，就悄悄拉开与最大竞争对手三星的距离。徐韶甫指出，三星因为一开始决定7纳米制程就全数采用EUV，加上流年不利，碰上日韩贸易战冲击，导致在先进制程进展比较落后。
相较之下，台积电选择部分采用EUV，稳扎稳打的策略，让客户慢慢看见台积电无论是良率、产能等都很稳定，于是纷纷找上台积电。这便是台积电自今年下半年来不断强调7纳米产能满载的一大原因。
而台积电总裁魏哲家17日在财报会上公布，今年为应对5G、AI、HPC等应用需求，积极布建产能，因此资本支出将高达140-150亿美元，这是史无前例的新高纪录。
但这样大举投资的原因，真的是乐观后市需求吗？台积电企业讯息处资深处长孙又文回答，我们都是依照客户需求去安排产能，坚定的眼神似乎验证了客户确实存在强劲需求，也显示台积电对明年业绩的高度信心。
台积电风光背后的隐忧是……
放眼南科两厂先进制程进度，目前备受瞩目的5纳米，台积电将加速在明年上半年量产。三星则宣布绕道超车，直攻采用环绕式闸极结构（GAA）架构的3纳米，并强调GAA能使芯片效能较好，预计2021年量产，与台积电3纳米抗衡。
台积电董事长刘德音曾表示，台积电7、5甚至3纳米，在密度、效能、功耗等全面性（full note）的转移，是跟竞争者最大的不同。孙又文也曾提及，在先进制程逻辑密度上，我们是80%，对方是18%，强调在晶圆代工产业中，一直到以后，台积电最先进制程一定会比对手更先进，显示出台积电对保持技术领先的信心。
最大隐忧 客户力挺能持续多久？
然而，徐韶甫认为，若不论三星制程技术、良率等未来能否重新赶上台积电，以及客户需求是否将持续强劲等问题，台积电未来仍恐面临2大隐忧，一是客户风险趋避问题，二是价格不够弹性。
他解释，单就客户面而言，运营本就需要风险管理，鸡蛋不能放在同一个篮子里的道理大家都懂，尤其使用最先进制程的终端通常都是高端产品，客户对成本、风险等控制相对也会更严谨。
第2，徐韶甫委婉笑着说道，韩系厂商在降价抢单这方面的能力不在话下。三星背后拥有政府支持，加上业务并不只晶圆代工，如存储器事业全球市占率逾4成，能以其他获利养晶圆代工；业界曾传言，三星积极拜访台积电先进制程客户，喊出Die Base计价方法，良率够好的裸晶才算钱，杀价杀很凶，对比之下，台积电能讲价的弹性相当有限。
综合上述，这时再将良率、产能等因素加进来看，若客户将来认为三星提供的解决方案也符合要求，徐韶甫关键问了一句，这样大家是否还会把订单都压在台积电身上？（校对/Jurnan）
图片来源：台积电
4、台积电对台湾市场的影响更胜以往
芯科技消息（文／Allis），根据《彭博社》报道，台积电对台湾的经济影响甚巨，带动了台币升值。
彭博社指出，台股今年以来吸引外资投资的金额超过40亿美元，其中有6成都用于投资台积电，由于台积电的强劲表现，单在这个月就已带动台币升值1.4个百分点。
第一金投顾董事长陈奕光表示，台积电对台湾的股市、外币交易、经济都会产生影响，外资持续流入台积电将会使台币变得更强劲。
台积电的市值超过2500亿美元，根据《路透社》报道，已经高于英特尔的2320亿美元。联昌证券分析师詹逸群认为，台积电目前的估值有一部份要归功于投资流向，不过资金流向往往取决于地缘政治事件的发展，他认为现在的估值已经有点过高。
台积电在周四发布财报，表现优于预期，也给出了乐观的第四季营收预测，该公司近期股价创下史上最高价的纪录，同时也出现了超买的现象。
台积电也在周四宣布将上修今年度资本支出，由原先的110亿美元提高到140亿美元至150亿美元之间，《彭博社》评论专栏作家Tim Culpan指出，在中美、日韩贸易战战火未停，美国对华为实施禁令的情况下，台积电做出这项决定很有勇气，不过过去该公司的资本运用很少出错，或许这次的决定不但大胆，还很聪明。（校对/Jurnan）
图片来源：台积电
5、（评芯而论）鸿腾为何加码增持康达智，关键在技术与客户
芯科技消息（文/李泰宏），鸿海旗下连接器厂鸿腾17日公告，由旗下FIT Singapore取得夏普所持有之日本康达智特别股，市场原本认为，夏普是因为夏普有资金压力，不得不出脱股权，不过据了解，鸿腾之所以决定加码，在于着眼于康达智的模具能力，以及苹果、华为手机镜头订单，至于长期更看好康达智在车用市场发展。
鸿腾是鸿海集团中，对于关键零件布局最为完整的子公司，除了起家的连接器，鸿腾是全球前10大厂商之一，此外包括光通讯、镜头元件等，更是鸿腾积极抢进的领域。
尽管鸿腾旗下有光学镜头厂中扬光电，但是据了解，鸿腾内部认为，光学镜片产业的垂直整合，重要性将与日俱增，康达智的光学设计、超精密模具加工技术优势，扩大对其持股，可发挥强强联手综效，扩大高端光学产品的市占率。
康达智手机发展优于预期 苹果、华为订单入袋
产业人士指出，手机目前还是光学镜头主要的应用领域，尽管在国际主要手机品牌厂的镜头供应链中，包括台厂大立光、玉晶光仍囊括了大多数的订单，但是康达智的技术层次稳定提升，也开始接获订单，当然就订单数量来看，康达智的规模并不足以跟目前的大厂竞争，但是就康达智背后的母集团来看，未来的发展空间确实还不小。
产业人士表示，就零组件产业来看，模具还是最重要的关键零组件，在这部分，尽管鸿腾自身能力不错，但在光学镜头领域，还是比不上日厂技术，毕竟日厂本身的研发早，对于精密度要求也更高。而日厂最大的问题，也就是量产能力，这块对于鸿海集团来说，更是强项，因此互补效应不言可喻。
先攻手机 长期目标锁定车用市场
据了解，鸿腾内部也评估，康达智的专长在于玻璃镜片，现在手机镜头有所谓的温飘问题，也就是长时间使用对于塑胶镜头会产生质变，连大立光CEO林恩平也说，塑胶镜片因为冷胀热缩的问题，理论上可以用自动对焦(AF)来克服，但是要看客户的设计能力，如果无法通过自动对焦来解决，那就要加上玻璃镜片来协助。因此已有手机厂商开始尝试改用G+P（玻璃加塑胶）的设计，也就是在原先的塑胶镜片上加一片玻璃镜片，这就是康达智的机会点。
此外，就是车用市场，一般来说，车子的环境温度比手机更高，换言之，更是玻璃镜片的机会，就目前的市况来看，车载产品也确实大多是玻璃镜片的天下。尽管车用镜头相对于手机镜头，是少量多样化、规格较手机应用低的市场，但是大立光日前已经宣布退出，也就是说，对于新进镜头厂来说，特别是专精在光学镜头领域的，机会也越来越大，这也是鸿腾决定增持的考量点。
至于为何鸿腾是买入夏普所持有的康达智特别股，也引发外界关注，更让市场以为是否是因为夏普财务资金吃紧，需要处分转投资来换取现金。产业人士指出，这跟日本的民情有关，因为近年来许多日本企业运营陷入低潮，让不少外国企业陆续参股成为这些日本企业的主导者，例如鸿海参股夏普就是一例，这也是不少日本民众对于外企入主日企出现负面看法，而鸿腾购买夏普所持有的特别股，至少表面上看起来，并不是鸿腾直接加持康达智，多少可以减少一些负面声音。
另外一个好处是，因为鸿腾跟夏普都同属鸿海集团，因此从集团角度，并没有股权被稀释的问题。此外，鸿腾对康达智的持股，也将由1.5%左右一口气拉高到约28%，未来鸿腾也将派人进入康达智董事会，可更加强双方的业务交流。（校对/Jurnan）
鸿腾董事长卢松青。图片来源：芯科技
6、Soitec发布第二季度业绩报告 ， 收入同比增长46%
（文/小山），10月15日，作为全球设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec半导体公司公布了截至2019年9月30日的2020财年第二季度财报。
财报显示，Soitec第二季度营收1.39亿欧元，同比增长46%，且较第一季度成长16%。同时，该公司上半年财年收入实现2.58亿欧元，同比增长达38%。
值得一提的是，若以固定汇率计算，该公司主要用于生产射频与功率应用产品的200-mm晶圆销售量同比增长17%，出于RF-SOI晶圆需求量的稳定增长以及Power-SOI晶圆一如既往的优良表现的原因，200-mm晶圆销售量保持着持续上升趋势。
此外，主要应用于生产数字化与射频应用产品的300-mm晶圆销售量同比暴涨68%。
据了解，这主要得益于多个顶尖设计厂及代工厂客户对RF-SOI 300-mm晶圆需求快速增加。因为在名副其实的“5G年”里，5G通信标准需要更大量的射频组件，而RF-SOI也已成为了行业标准。
展望未来，Soitec也信心满满表示对2020财年的财测维持不变。（校对/Jurnan）
