1、联发科5G芯片成焦点，传有望打入三星供应链
2、外资：台积电2纳米制程最快2024年量产
3、台媒：芯片市场供不应求，“抢单大战”或将打响
4、产能吃紧：索尼首次将部分CIS订单交台积电代工
5、出货下滑，世界先进11月业绩近10个月最淡
6、Arm在日召开四款中端IP最新趋势发布会
1、联发科5G芯片成焦点，传有望打入三星供应链
（文/Jimmy），据台湾《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。
市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。
联发科于11月底正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。据悉，天玑1000的CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构，主频操作可以达到2.6Ghz，性能和架构有非常好的表现。另外，GPU也是全球第一个使用新的旗舰Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架构。
作为天玑1000的另一大亮点，这一代的APU已经是MediaTek天玑1000的APU3.0，而3.0则是基于2.0进行了几项升级。今年5月，MediaTek在Computex期间全球首发集成式5G SoC，已确定双模双载波等先进5G技术，以及旗舰级处理器架构的规格，实现了4.7Gbps的全球最快的5G下载速度。MediaTek的5G SoC包含全方面的不同定位产品，这次首发的旗舰级产品，拥有多项全球第一的技术和规格。
除此之外，天玑1000作为目前最先进的5G移动平台，集成了全球最先进5G基带，同时也是全球最省电基带，不仅做到全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC，还能够支持5G双卡双待，双频GNSS，且支持全球最多卫星系统，无疑是具备了旗舰级规格和性能。
2、外资：台积电2纳米制程最快2024年量产
芯科技消息（文／士心），台积电先进制程技术领先竞争对手，差距是否持续拉大并维持领先地位，成为外界关注焦点。最新外资报告指出，台积电2纳米制程最快2024年量产，有机会成为最早量产2纳米的晶圆代工厂，维持领先地位。
外资摩根大通报告指出，台积电先进制程持续向前迈进，尤其在更先进的2纳米制程也有机会领先对手，预期最快2024年量产2纳米，继续抢攻苹果、华为等大客户订单。
事实上，今年9月台积电董事长刘德音首度对外放出台积电先进制程已向2纳米推进的信息。他表示，台积电技术领先全球的7纳米，今年是第2年量产，迄今已经生产超过100万片12英寸晶圆，技术更达车用规格；5纳米也走出试产阶段，准备进入量产，2020年将是急速扩张的1年。
除了7纳米、5纳米之外，刘德音强调，台积电目前研发主力在3奈米，进度非常“令人欣慰”，2纳米也成立寻找路径团队（pathfinding group），正式步入技术规划蓝图阶段，而且每周都有新创意。
图片来源：台积电
3、台媒：芯片市场供不应求，“抢单大战”或将打响
（文/小山）据中时电子报报道，随着全球对芯片需求的迅速提升，包括晶圆代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券在最新报告中指出，亚洲8 英寸晶圆代工供不应求，不仅是台积电，联电、中芯国际等其他厂商也面临同样情况。
原本市场预计，消费性电子产品供应链将进行去库存化，但是5G相关产业迅速发展，让需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况优于市场预期，使得8英寸晶圆代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。
报道称，里昂证券表示，包括超薄型屏下指纹识别、5G手机、PMIC／CIS升级以及中国大陆企业去美化进程加速，都让整体芯片需求大增，有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上晶圆代工厂。这显示出，的确有些厂商怕会拿不到货。此外，三星自己的晶圆代工厂产能也几乎满载，这是前所未有的情况，预计三星会把部分订单转向12 英寸晶圆厂商。
对此，里昂证券指出，大陆半导体供应链本土化势不可挡，这意味着，亚洲晶圆代工规模将持续扩大。
4、产能吃紧：索尼首次将部分CIS订单交台积电代工
（文/Yuna），据新浪科技报道，12月9日，有台湾媒体称，由于智能手机摄像头市场火爆，自有产能供不应求，索尼决定将部分CIS订单交由台积电代工。
竞争对手三星、豪威都在进行产能扩充，索尼看好未来高阶图像传感器市场需求，计划扩大产能。
两家公司过去合作以逻辑芯片为主，这将是索尼第一次将CIS交给台积电代工，官方虽未宣布消息，但据知情人透露，台积电正在招募CIS技术人才，购置新设备，并将于南科14a厂导入40纳米制程生产，计划在明年二季度装机，8月份进行试产，初期期望月产能2万片，2021年一季度大量交货。如果合作顺利，后期将继续扩大产能，延伸合作至28纳米及以下制程。
此前有专业人士分析，英特尔 PC CPU产能告急，若寻求代工台积电将成为首选。
据了解，台积电2019年设备投资额高达140-150亿美元，创下公司历史最高记录，明年也有望保持同样的投资规模。
5、出货下滑，世界先进11月业绩近10个月最淡
芯科技消息（文/罗伊）晶圆代工厂世界先进受晶圆出货量减少影响，11月自结合并营收22.7亿元新台币（单位下同），月减7.58%、年减12.18%，写近10月低点。累计今年前11月合并营收256.78亿元，年减2.49%。
展望第4季，世界先进保守预估营收介于68-72亿元间，季增1%到衰退5%，以累计10、11月营收共47.26亿元推算，12月营收恐较11月衰退8.63%到增长8.98%。不过，近期外资圈消息指出，晶圆代工市况持续升温，8英寸厂涌入不少急单，台积电、联电等旗下8英寸厂已满，预期世界先进第4季运营有望优于财测。
董事长方略日前指出，5G轮廓日渐清晰，未来若有杀手级应用现身，将带领产业起飞，世界先进当然不例外，他最看好指纹识别、电源管理及感测器等代工需求大幅提升，挹注公司后市营收。
针对8英寸产能，方略预期明年产能将逐渐紧张，而世界先进受惠格芯新加坡厂加入，整体产能提升15%，将有助公司接单。据了解，该厂目前月产能约3.5万片，未来除承接格芯原先MEMS客户需求，部分产能将用在世界先进额外代工需求。
6、Arm在日召开四款中端IP最新趋势发布会
（文/Yuna），据MONOist网站报道，12月6日，Arm在东京举行发布会，针对10月发布的四款新IP产品做了最新趋势说明。
今年10月，Arm推出用于NPU的Ethos-N57和Ethos-N37，用于GPU的Mali-G57和用于DPU的Mali-D37。
算上之前开发的面向高端设备的Ethos-N77，Arm的NPU阵容扩充到了三种。Ethos-N77的1GHz下定点运算能力最大为4TOPS，功率效率最高达到5TOPS/W；10月推出的Ethos-N57和Ethos-N37的1GHz下定点运算能力最大分别为2TOPS和1TOPS。Ethos-N77用于旗舰手机，AR和VR设备等，Ethos-N57用于中端手机和智能家居等，Ethos-N37主要用于电视和入门手机等。其中，Ethos-N37可在1平方毫米规格内安装，是最小的推理处理器。Ethos-N57与Ethos-N37都针对Int8与Int16数据类型的支持性进行了优化，可以高速处理CNN和RNN之类的推理。
Mali-G57采用了和Mali-G77一样的Valhall架构，和上一代的Mali-G52相比，同样面积的芯片上机器学习处理性能提高了60％，能效提升了30%。
Mali-D37使用了Komeda架构，承诺在16纳米下1平方毫米的面积内能输出2K和1080P内容。（校对/ Jurnan ）
