1.2029年推出1.4nm工艺？英特尔10年工艺路线图曝光
2.自作主张！ASML修改了英特尔的工艺路线图
3.比起三星，投资人为何更爱台积电
4.全球半导体设备2020年迎来复苏，中国台湾成最大市场
5.合力泰又添新产业，你必须知道的投资理由
6.荷兰阿斯麦VS美国应用材料，谁才是全球半导体设备供应商一哥？
1.2029年推出1.4nm工艺？英特尔10年工艺路线图曝光
（文/Oliver），12月11日，据AnandTech、WikiChip报道，在近期的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上， ASML公布了一张合作伙伴英特尔的工艺路线图，路线图显示英特尔将在接下来的10年内每2年推出一种新制程，2029年将推出的是1.4nm节点。
ASML发言人表示，英特尔曾在今年9月的光刻会议上展示了这张工艺路线图。10月份，英特尔宣布将工艺迭代周期恢复至两年到两年半的节奏，并对5nm节点充满信心。
根据集微网此前报道，英特尔的10nm今年终于亮相，升级版10nm+也声称将用于新产品Tiger Lake当中。虽然10nm这张路线图中10nm节点被标注在2019年的下方，随后每隔两年将分别推出7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm。另外，每一代工艺还将在推出之后的两年中推出2代升级版，以便从每个节点中可以提取尽可能多的优化性能。不过2019年的10nm将在2020年推出的是10nm++工艺，2021年则推出10nm+++。或许，英特尔会将之前已经宣布的节点重新命名为10nm+工艺。
值得一提的是，英特尔的这张路线图还提到了在旧工艺的升级版本中进行“反向移植”（ Backport）带来的机会。包括可以将7nm产品反向移植到10nm+++，可以将5nm产品反向移植到7nm++，可以将3nm产品反向移植到3nm++，而可以将2nm产品反向移植到3nm ++。不过，对于1.4nm节点没有提到反向移植。
事实上，“反向移植”并不是新传闻，此前就有消息指出，英特尔准备将10nm++产品回退到使用14nm+++工艺。
如果英特尔的这张路线图能够被很好的遵循，那么摩尔定律至少还能延续十年。1.4nm节点可能具有每平方毫米16亿个晶体管的密度。尽管最终产品的密度通常低于理论上的可能，但这种密度使英特尔能够在单平方毫米中放入与2014年推出的14nm芯片Broadwell一样多的晶体管。
英特尔在过去几年中10nm连年跳票，工艺演进速度饱受诟病。最新的路线图展现出了英特尔对于未来持以乐观的态度，同时也体现出英特尔对待半导体制造工艺的专注和对摩尔定律的信心。
据tomshardware报道，在今天的投资者会议上，英特尔首席工程官Murthy 重申 5nm已进入开发阶段，并有望在2023年顺利推出。
理想很丰满，英特尔的这张路线图描绘了十分美好的工艺迭代愿景，但需要注意的是，如同多米诺骨牌一样，一旦英特尔在其中某一个节点遇阻，那么之后节点的推出时间也会一一顺延。（校对/holly）
2.自作主张！ASML修改了英特尔的工艺路线图
（文/Oliver），12月11日，多家外媒报道ASML在近期的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，公布了一张英特尔未来10年的工艺路线图，路线图显示英特尔未来将推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工艺。ASML发言人表示这张图是英特尔9月在一次光刻会议上展示的，然而英特尔方面表示，这张图被ASML修改过了。
在ASML公布的图片中，可以清楚的看到英特尔未来每两年推出一代新工艺，并在2029年推出1.4nm工艺。而在英特尔提供的原版PPT当中，并没有公布每个年份的制程节点数字。
英特尔方面澄清表示，ASML 近期使用的PPT中， 更改了英特尔在今年9月的一次会议上的幻灯片， 造成误解。
作为英特尔的合作伙伴，ASML理应知晓一些英特尔的工艺路线计划。但ASML在没有经过允许的前提下，擅自更改合作伙伴的PPT并公开展示，这样的乌龙事件究竟是如何造成的呢？目前尚不得而知。
根据集微网此前报道，英特尔不仅是ASML的客户，也是ASML的股东，不过经过多次减持，英特尔目前所持的ASML股票数量已经降至3%以下。
从英特尔和ASML公布的这两版工艺路线图来看，一致的是，英特尔的确每两年会推出一代新工艺，所以依然可以看出，英特尔对于未来的工艺研发充满信心。
值得一提的是，英特尔目前工艺节点仅到10nm，而两张路线图都显示英特尔2021年才会使用到EUV设备，作为EUV设备的唯一厂商，ASML修改英特尔工艺路线图并对外展示，是在催英特尔下单吗？（校对/holly）
3.比起三星，投资人为何更爱台积电
（文/Oliver），12月11日，彭博社报道指出，相比于三星，投资人偏爱台积电的理由很简单，就是台积电对于投资人发放的股利更胜一筹，而且更为可靠。
最新数据显示，台积电的市值已经高达2827.45亿美元，超过三星成为了亚洲最有价值的公司。彭博社指出，台积电在过去四年中，每年的股利配发率都维持在50%～60%，大约为三星的3倍。
韩国野村证券泛亚洲科技部门主管CW Chung指出，台积电业务正显示出稳定的成长，而且近年来在股东报酬方面从没让投资人失望过。所以，台积电变成了亚洲投资人必须持有的股票。
三星原计划在今年7月公布新的三年期股东报酬政策，但延迟到了明年发布，原因是存在外部不确定性因素，难以预测自由现金流。
除了彭博社所说的股利优势，台积电在工艺方面的表现也略胜一筹，目前来看，台积电的7nm产能早已供不应求，但三星产能方面暂时没有传出紧张的消息。明年台积电的5nm即将登场，并且有苹果和华为两大基本客户支持。另外，台积电5纳米制程试产结果显示，晶体管数是7纳米的1.8倍，而三星却仅增加二成，且台积电功耗等芯片效能都超过竞争对手。（校对/Glow_g）
4.全球半导体设备2020年迎来复苏，中国台湾成最大市场
（文/Vivian）,国际半导体设备与材料协会（SEMI）12月11日发布报告表示，全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降至2019年的576亿美元，但将在2020年复苏并在2021年创下新高。
SEMI称，2020年全球半导体设备市场可望回温，销售额将增长5.5％达到608亿美元。且随着主要设备制造商投资10纳米以下设备，特别是用于晶圆代工和逻辑半导体领域，2021年还将进一步扩展，创下668亿美元的新高记录。
此外，今年中国台湾将取代韩国成为最大的设备市场，其增长率将达到53.3％，领先于世界。
SEMI预计，先进逻辑半导体、晶圆代工与中国大陆新投资计划都将推动2020年全球半导体设备市场复苏。欧洲市场设备销售额将猛增45.9％，达到33亿美元。
预计明年中国台湾仍将是第一大设备市场，其销售额为154亿美元，中国第二，为149亿美元，韩国第三，为103亿美元。如果宏观经济改善，贸易紧张局势在2020年消退，则可能会有更大的上涨空间。
到2021年，SEMI所能追踪到的部门都将呈现增长势态，内存支出的恢复也将全面迈进。预计中国大陆将以超过160亿美元的设备销售额跃升首位，其次是韩国和中国台湾。（校对/holly）
5.合力泰又添新产业，你必须知道的投资理由
随着高阶AMOLED面板市场需求的全面爆发，供给的严重不足导致价格持续居高不下，大幅限制AMOLED面板的发展。同时，LTPS在中高端手机的市场空间将随着AMOLED的发展被压缩，而在中低端市场上成本和良率又无法与a-Si竞争。随着万物互联时代的到来， a-Si已逐步渗透到汽车、工控、家电、可穿戴等更多领域，a-Si产业爆发点已来临。
a-Si技术可持续性
a-Si技术作为最早的平板显示技术之一，在经历了LTPS、IGZO、OLED、量子点等几轮技术迭代升级浪潮后，仍然保持着50%左右的市场份额，这说明a-Si技术有其独特的优势。（1）物理属性上，a-Si具有TFT漏电流小、阈值电压均一性好、显示均匀、无需电路补偿等优点；（2）在工艺环节上，a-Si制程温度低、光罩次数少、工艺流程相对简单；（3）体现在生产指标上，产能稳定和良率高。
即使LTPS、AMOLED在对比度、分辨率等显示效果指标上相比a-Si具有优势，因此广泛应用于消费电子领域，但LTP、AMOLED在稳定性差、使用寿命短、制程复杂、生产良率低、成本高等方面存在劣势，同样的产能需要更高昂的投资额。在中低端价位手机、车载、工控、智能家电等领域较难形成对a-Si的替代。
a-Si成本优势强
根据权威咨询机构IHS Market的调查，5.5寸HD AMOLED面板的制造成本为12.1美元（硬屏OLED价格，而柔性OLED屏对应成本水平在30美元以上），而5.5寸HD LTPS LCD面板的成本则是12.2美元，二者已出现翻转现象,而高端的5.5寸HD a-Si LCD（IPS）面板制造成本仅约10.4美元。此外，根据市场公开数据，中低端的5.5寸的HD a-Si LCD（SN）面板成本低于5美元（以2美元左右为主）。高端手机市场已明显转向AMOLED，在中低端市场a-Si LCD仍占有绝对的市场比例。
a-Si盈利能力强
数据显示a-Si LCD产品毛利率超过40%， LTPS产品毛利率小于20%，验证市场上较为普遍的“LTPS产线很难赚钱”的说法，这个角度能够合理解释目前市场上仅有约7条左右的LTPS产线，并且自2016年以后没有新LTPS产线投建的原因。国内的AMOLED产品由于成本高、良率低等劣势，毛利率更低。韩国三星、LG的关停低世代线主要原因是企业战略全力转向AMOLED，而部分日本企业的关停低世代线主要与日企当前的经营困境有关。但可预计的是，a-Si LCD产品的市场需求量仍处于较高水平，而总产能的降低却凸显了市场需求的缺口。随着国内大的面板厂都建立的自己的模组业务，国内实力较强的专业模组企业如合力泰和信利国际等都在积极布局a-Si LCD产能，实力不及的其他模组厂则只能持续受困于面板产能的紧缺。
综上，a-Si 产品由于制程温度低、TFT漏电流小、阈值电压均一性好、寿命长等优点，具有显示均匀、生产稳定、良率高等优点，技术非常成熟、制程简单，产品良率高，在中低端产品占有绝对的市场优势。合力泰投资的本项目，准确定位了自身的生产能力和上下游客户资源，利用较少的投资（65亿元在面板生产领域投资额属于小规模）和较精准的客户定位，从面板模组厂商向全产业链厂商转型，具有高瞻远瞩的预见性。同时作为江西省首个准6代TFT显示面板生产基地，一方面必将带动玻璃基板、靶材、液晶材料、背光源组件、偏光片、驱动IC、控制IC等上游产业发展，促进自主电子装备产业的应用；拉动下游终端产品制造商在其周围聚集，打造江西省面板产业集聚发展带。另一方面，本项目有助于增加区域内的人流、物流、资金和信息流的流动，为社会新增就业岗位超过数千个，具有良好的经济效益和社会效益。
6.荷兰阿斯麦VS美国应用材料，谁才是全球半导体设备供应商一哥？
近日，TIN调研公司总裁罗伯特·卡斯特拉诺预测，全球半导体设备龙头应用材料公司2019年有可能失去其蝉联多年的龙头宝座，让位给光刻机大厂荷兰阿斯麦(ASML)公司。应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后，就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功，成为7nm及以下半导体制造过程中不可或缺的设备，受到市场追捧。两家设备大厂到底孰强孰弱?ASML真能如罗伯特·卡斯特拉诺预测般超过应用材料登顶半导体设备市场?
应用材料与ASML哪个第一?
罗伯特·卡斯特拉诺表示，过去三年之中，ASML可谓出尽风头，EUV光刻机被几大芯片制造巨头争抢。根据其统计，2018年ASML在全球半导体设备市场份额为18%，2019年上升到21.6%。而半导体设备传统霸主应用材料，在2018年的市场份额为19.2%，今年小幅增长到了19.4%。因此，如果这一预测和统计成真，ASML将超过应用材料，登上全球半导体设备供应商第一名的宝座。罗伯特·卡斯特拉诺还预测2020年的市场。基于2020年半导体制造商计划的资本支出情况，ASML市场份额将提高到22.8%，应用材料将保持19.3%的份额。这意味着ASML还将蝉联龙头宝座至明年。
就这一预测，半导体专家莫大康认为，应用材料是产品线最全的半导体设备供应商，应用材料善于并购，通过一系列并购，加强着自身的实力。这也使得其产品线变得很宽，涵盖了半导体制造的数十种设备，包括物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)、平坦设备(CMP)、原子层沉积设备(ALD)、离子注入机、刻蚀机、快速热处理设备(RTP)，以及晶圆检测设备等。除PVD和CMP占据全球最大市场份额外，其他设备并非最强，却也拥有不弱的实力。应用材料凭借相对全面的产品线，长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置。不过2019年半导体偏于下滑，这也使得应用材料业绩不甚理想。2019财年，应用材料实现营收146.10亿美元，净利润27亿美元，同比减少了11%。
相对而言，ASML一直专注于光刻机的开发。据Gartner统计，2018年，该公司在全球光刻机市场中的份额达到76%。特别ASML是唯一一家能够提供EUV光刻机的设备厂商，而7nm及更先进制程工艺对该种设备的依赖度非常高，英特尔、台积电和三星三家芯片制造巨头均需要采购ASML的EUV设备。未来EUV的使用范围还将从先进逻辑工艺，逐渐扩展到存储器方面。这样其使用量还将大大增加。
因此，莫大康认为，以这样的发展态势来看，ASML超过应用材料，在2020年成为半导体设备厂商首位的可能性是很大的。然而，就此认为ASML强于应用材料又是不准确的。“应用材料和ASML，一个全面均衡，一个专注优势。在当前的时间节点下，似乎有利于ASML的优势发挥。但是，应用材料也有其优势的地方。”莫大康说。
一代设备一代工艺，中国如何做强?
无论今年设备龙头宝座会否变化，却可以看出设备厂商与半导体互动越来越紧密，作用越来越突出。正如应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣在此前接受记者采访时指出，随着摩尔定律的放缓，半导体产业正面临全新的技术变革，需要最底层的材料工程技术的发展，提供强有力的支撑。
半导体行业素有一代设备，一代工艺，一代器件的说法。从上世纪80年代末期开始，半导体设备企业便致力于工艺的开发，将工艺能力整合到设备中，也就是设备厂在做制造厂的工作，让制造厂买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。从这个意义上看，说设备的发展决定了器件和工艺的进步并不为过。可也正因为这种情况的出现，对于中国半导体设备企业的发展来说也就提出了更高的要求。
对此，莫大康指出，一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。这对实力尚弱的国产设备厂商来说，将是一个巨大的挑战。
近年来为了扶持设备业发展，国家出台政策给予支持。虽然我国半导体设备的市场需求量非常大，但是国内设备业发展仍然是一个短板。SEMI的统计数据显示，2018年全球半导体制造设备销售总额达645亿美元。中国大陆半导体设备市场首度以131.1美元超越中国台湾地区，居全球第二，但半导体设备厂商营收全球占比仍处于个位数级别。
盛美半导体董事长、首席执行官王晖指出，半导体设备制造是一个门槛很高的行业，不仅技术高度密集，厂商需要掌握严密的IP，而且产品售出之后还有大量后续服务需要做好。如果售价被压得过低，势必会大幅压低设备企业的利润空间。短期内用户企业虽然可能获利，但是势必会影响到后续服务的进行。而且设备行业高度竞争，企业必须保证对每一代技术的持续跟进，保持技术的领先性。这就需要持续进行投入，而过低的获利，将导致企业无力跟进技术的进步。
王晖认为，对于国产设备业者来说，最佳的解决之道就是做产品的差异化技术开发，而不是仅凭低价格来争取订单。“面对同一个应用，同一个技术挑战，你要比大公司做得好，就要寻求差异化的解决方法，否则就很难超过大公司。”在王晖看来，从技术创新的角度，小公司未必会输给大公司，反而因为其灵活性及高效率，而更容易做出突破性的技术。以点带面，从点上取得突破，方是国产设备企业长期持续的成长之道。
莫大康则指出，设备厂一定要有全球化的视野，不可能只盯着中国市场。要想全球化，产品设备的性能指标要面向国际一流水准。中微的设备之所以能打入台积电生产线，正是因为其国际化的眼光和市场化的手段。中国电子报
