近年来，垂直整合模式成了众多半导体公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商向设计领域延伸，而越来越多的IC设计厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域，其中，以MEMS、模拟IC等领域较为明显。
IC设计厂商纷纷自建封测产线
在A股上市公司中，早在2018年年底，富满电子就宣布在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。除A股外，台湾上市公司矽力杰、昂宝，国内初创企业川土微电子等众多模拟IC厂商纷纷选择自建封装测试生产线。
在MEMS领域，正在冲击科创板上市的敏芯微亦选择自建封测生产线，其预计将IPO上市募集的大部分资金用于“MEMS麦克风生产基地新建项目”和“MEMS压力传感器生产项目”，将构建专业的MEMS麦克风封装测试产线以及专业的MEMS压力传感器产品封装、测试产线和成品组装线，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。
作为国内知名的传感器厂商，汉威科技也在2019年8月宣布定增募资约2.05亿元用于MEMS传感器封测产线建设，拟新建一条年产3,820万只MEMS传感器的封装测试生产线。
此外，歌尔股份、睿创微纳均有自建的完整的封装测试生产线。
出于避免生产环节对外部的依赖，提升产品品质，提升公司产能，使得设计和生产工艺更好的调整磨合，从而有力支撑产品的创新发展等理由，从初创企业到上市公司，在MEMS以及模拟IC领域，IC设计厂商自建封装测试生产线似乎成为了趋势，这是否会影响到封测代工厂的业务呢？
自建封测产线成趋势?
对此，国内封装龙头之一的华天科技却并不担心。华天科技向集微网表示，集成电路封测行业是技术密集、资金密集和人力密集的行业，因此，专业代工模式将成为全球集成电路封装测试的主流模式。专业代工模式能使最好的IC设计、IC制造及IC封装厂商结合在一起，加快集成电路产品的更新换代步伐。
显然，专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势。
不过，模拟IC行业具有产品种类多、应用领域广、客户分散、技术门槛高等典型的特征，MEMS行业亦是如此，这导致从事模拟IC和MEMS行业的厂商必将形成多品种、小批量的整体格局，将与生产代工厂大批量生产的诉求形成冲突。
一家模拟IC的初创企业对集微网表示，由于公司目前规模较小，采购量较低，对代工厂的议价能力较弱，在生产旺季，公司还可能因为代工厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。公司自建封测生产线既能实现尽快交货，又能保证产能供应。
敏芯微在招股书中写道，国内MEMS压力传感器的封装测试代工厂一方面缺乏相关订单和市场，生产加工经验较少，从而难以较好掌握完善工艺；另一方面，由于目前市场规模较小，相关厂家投入相关设备、研发技术以支撑生产体系的意愿也较低。代工厂缺乏足够完善的封装测试工艺及专用设备，导致MEMS传感器产品质量和稳定性提升缓慢，又反过来限制MEMS设计公司的发展。
汉威科技也表示，封装技术基本是由公司完成先期开发和验证，再导入封装厂，并且公司在封装厂设有驻厂工程师，了解产品的工艺细节，并提出改善意见。
汉威科技进一步指出，公司目前只有设计环节，而晶圆制造、封装和测试环节需要外协完成，导致公司传感器业务的发展在很大程度上依赖外协封装，对产品的产量、销量、产品质量把控以及提升市场占有率方面存在较大的制约作用。
由上可知，专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势，但在需要多品种、小批量生产的模拟IC、MEMS等行业，自建封测生产线显然会成为主流模式。（校对/范蓉）
