（文/小山）合肥联睿微电子科技有限公司（简称联睿微电子）近日向集微网透露，其已完成数千万元A+轮融资。
联睿微电子成立于2015年6月，专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片设计、研发、制造和销售领域。据悉，本轮融资资金将主要用于开发新一代低功耗蓝牙芯片产品。此前联睿微创始人李虹宇曾透露，下一代芯片产品是基于蓝牙5.1设计，目前已在研发中，预计将在2020年上半年推出。
2015年9月，联睿微电子获得华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资。2018年9月，又获得北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。不到两年时间，联睿微再次完成了由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资主投，老股东北极光创投跟投的数千万元A+轮融资。（校对/Jurnan）
