盛美半导体设备（纳斯达克：ACMR），作为先进半导体设备领域领先的晶圆清洗设备供应商，本周发布了立式炉设备（Ultra Furnace）——首台为多种干法工艺应用开发的系统。首台立式炉设备优化后可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用。此次的立式炉设备也展现了盛美中国和韩国研发团队为时两年的合作成果。
图：Ultra Furnace立式炉产品
“先进的技术节点带来了持续的挑战，这就要求设备供应商进行创新。而这种市场需求给盛美提供了重要的机会。” 盛美半导体设备董事长王晖表示：“不断创新是盛美的DNA。我们发现了可以受益于我们技术的市场需求，所以就将我们的技术延伸至该新的细分市场，在盛美已建立的湿法工艺产品系列上增加了Ultra Furnace立式炉产品系列，这样既可以为客户的先进产品提供整体解决方案，同时又扩大了我们的市场机遇。”
“Ultra Furnace立式炉产品是由我们中国和韩国的专业团队合作开发差异化技术的成果。” 盛美半导体韩国公司首席执行官金泳律说：“盛美韩国团队的成立让我们世界一流的上海团队如虎添翼，加速了我们进军市场的速度，也可给本土的客户提供优秀的技术支持。”
沉积工艺是指，在高温下化学气体在晶圆表面上反应形成氧化硅或者氮化硅膜层。Ultra Furnace立式炉系统可用于批量处理多至100片12英寸（300毫米）晶圆。创新的系统设计使用了新开发的硬件，提高了耐用性，同时搭载了盛美成熟的软件技术、专有的控制系统和算法。这些特点保证了设备能稳定地控制工艺压力、气体流量和温度。
目前盛美Ultra Furnace立式炉主要面向LPCVD工艺市场，后续只需对其组件和布局进行一些局部变更，就可满足其它目标应用需求。85%左右的硬件配置可保持不变，所以可以有效地实现面向新应用的变动。
盛美半导体Ultra Furnace立式炉目标市场以中国大陆为起点，逐步向韩国和中国台湾市场推进。盛美已于2020年初，向中国一家重要的逻辑客户的制造工厂交付了第一台Ultra Furnace。该设备用于LPCVD，目前已经在客户端安装并进行验证。
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关于盛美半导体设备公司
盛美半导体设备公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆或槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
