（文/holly），集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互环节。动集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
第二十六期“集微公开课”邀请到平头哥半导体生态运营负责人于大伍，带来了以《平头哥全栈技术加持的AIoT应用开发策略》为主题的精彩演讲。
AIoT市场强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的设计方法投入成本高、设计周期长，很难应对未来定制化碎片化需求的挑战。
基于AIoT行业特征以及对半导体行业新的挑战，平头哥提出了自己的定位，即AIoT时代芯片基础设施的提供者。
对于此定位，于大伍表示AIoT行业碎片化的特点一定会需要更多的细分领域的专业企业提供个性化的方案，而平头哥半导体将提供底层的基础技术平台，解决共性问题，让专业企业可以专注到自己擅长的细分领域，提升AIoT领域设计和开发的效率。
全栈技术助力AIoT行业发展
于大伍指出未来中国主要的机会点来源于“端云一体”的融合，“端侧”是现场化的，具备实时交互的特点；“云上”是一个新的商业业态和技术，且云计算具有非常大的弹性。基于此，平头哥做了从端到云的全栈技术布局。
1.含光800--高性能单芯片AI推理
含光800在去年9月份的云栖大会初亮相，目前此款芯片已经部署到阿里云服务器上。能够实现每秒处理78563张图片的AI算力，同时能够实现500 IPS/W的能效比。
2.玄铁CPU—锻造江湖神剑的基石
平头哥半导体CPU主要有两代产品，第一代是基于完全自研指令的产品，目前已经应用到了各个细分行业，量产规模可观；第二代基于RISC-V开源架构提供了三款处理器，其中玄铁910是业界性能最强的一款RISC-V处理器，支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz。
3.无剑SoC平台——助力芯片差异化
无剑SoC采用云端一体的设计，同时软硬融合、全栈集成，能够将AIoT芯片的设计周期缩短50%，成本降低50%。
YoC基础软件平台——让开发更简单
YoC平台底层提供了芯片统一驱动接口（CSI）；采用组件化管理，让芯片公司、开发者更高效的配置；同时，顶层提供了细分领域的应用框架，包括视觉应用、语音应用、安全应用、无线接入等。
5.剑池CDK开发工具——端云一体的开发革命
剑池CDK与传统的开发环境相比，除了具有图形化性能分析和错误现场还原这两个主要特征外，其最大的特点是打通了云端资源，实现了端云一体的全新开发模式。
OCC——让芯片触手可及
对于芯片公司来说，对接OCC丰富的生态资源，能够快速拓宽芯片应用领域；对于方案公司来说，借助OCC丰富的应用案例、便捷的工具和多元的支持方式，可以快速实现产品化。
基于现有的产品生态，于大伍列举了OCC上不同领域的典型应用案例。
1.无线接入类
在无线接入领域，于大伍讲解了电子价签、蓝牙mesh平台、IoT网关、测温定位手环等方案。
其中电子价签(ESL)应用方案，主要解决了商超进行营销活动时更改价格信息不便的痛点。此外，此方案还可以做产品的延展，例如电子工牌、桌牌等。
蓝牙Mesh应用方案够支持多家Mesh生态，能够便捷配网；也支持Mesh网络+自由网络同时进行。此外，还有IoT网关应用方案以及测温定位手环。
2.语音AI
在语音AI领域，于大伍介绍了云小童智能音箱方案、分布式语音面板、语音转红外智能插座等典型方案。其中云小童智能音箱解决方案，支持5m的远场唤醒；提供英语听力、英文朗读、背诵古诗等丰富的云端内容；支持在线升级；小巧便捷。
平头哥1520计划
最后，于大伍介绍了平头哥的1520计划，即基于“1天上手、5天出原型、20天出产品”的理念及标准，依托平头哥全栈技术能力，希望聚合芯片、算法、应用、智能硬件等产业链合作伙伴，共同构建AIoT芯片生态，推动AIoT行业快速发展。
1520计划将从技术、市场、资源三个方面助力生态伙伴。在项目研发阶段，基于1520理念，以全站技术及应用生态支撑AIoT产品快速落地；那当产品落地之后，OCC会通过流量资源、市场活动、品牌背书等全方位支持，加速产品的市场导入；针对一些优秀的合作伙伴，OCC将提供创新孵化资源，驱动企业具有持续创新成长能力。（校对/零叁）
