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集微网7月7日消息（文/Wilde），天风国际证券分析师郭明錤在昨天发布的研究报告中指出，苹果的下一代AirPods产品将与AirPods Pro一样采用更复杂的系统级封装芯片解决方案（SiP）。AirPods 2采用的是表面贴装技术（SMT）。
郭明錤在研究报告中重申，苹果打算将“AirPods 3”过渡到类似于AirPods Pro的设计，此举使2016年首次出现的长齿设计（a long-in-the-tooth design）成为现实。而采用SiP技术可能是实现更小型化形式的必要条件。与SMT技术相比，SiP可以将更多的组件封装到更小的空间中。
同时，郭明錤也指出，SiP供应或将因AirPods 3改采SiP方案而自1H21趋于紧张。而既有的AirPod Pro的SiP相关供货商，包括Amkor、长电科技等都将受益于此。此外，将于2021年开始供应用于AirPods的SiP的环旭电子，其AirPods业务有望在2021年为其贡献营收。
郭明錤还指出，预期AirPods整体出货2021年将同比增长28%，低于2020年的65.1%，但预计2021年AirPods Pro关键供货商的零部件出货量可望同比强劲增长50%至100%。（校对/零叁）
