1.兆易创新：DRAM芯片自主研发项目完成资金募集，正在研发进行中；
2.福建省委副书记、代省长王宁调研晋华、矽品以及相关企业；
3.公开课第30期笔记：国科微全国产SSD的自主发展之路；
4.投资额增加38亿元？长电绍兴项目入选浙江省重大产业项目名单；
5.总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工；
6.拟建设半导体芯片生产线5条，济南兰星GPP芯片生产项目落户重庆梁平；
1.兆易创新：DRAM芯片自主研发项目完成资金募集，正在研发进行中；
7月24日，兆易创新在互动平台表示，公司DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。
据悉，2019年9月，兆易创新发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过人民币43亿元，用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金，以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。
兆易创新拟通过该项目研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。本项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。
兆易创新认为，公司为一家芯片设计公司，主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的研发、技术支持和销售。本次发行募集资金将用于 DRAM 芯片研发及产业化项目及补充流动资金。本次非公开发行完成及募集资金投资项目实施完毕后，公司在存储器领域的产品结构将得到进一步丰富，在 NOR Flash、NAND Flash 基础上切入 DRAM 存储芯片。
同时，本次募集资金投资项目实施完毕后，将新增对DRAM产品的销售，扩大存储器产品的种类与规模，存储器业务板块的收入占比将提升，收入构成将更加丰富，并能大幅提高公司的可持续发展能力及后续发展空间，为公司经营业绩的进一步提升提供保证。（校对/Value）
2.福建省委副书记、代省长王宁调研晋华、矽品以及相关企业；
7月21日上午，福建省委副书记、代省长王宁率省直有关部门负责同志赴集团所属企业晋华公司、矽品公司以及泉州市相关企业开展调研。
在晋华公司、矽品公司，调研组一行参观了企业展厅、矽品集成电路封装测试项目、晋华集成电路生产线项目，听取了公司关于产能规划以及生产运营方面情况的汇报。王宁代省长充分肯定了公司当前阶段取得的成绩，仔细询问了公司发展情况及需要帮助解决的难点堵点，并鼓励公司要抓住“芯”机遇，持续加码自主研发，增强创新能力，掌握关键核心技术，增强核心竞争力。
下阶段，福建省电子信息集团将认真贯彻福建省委副书记、代省长王宁的指示，坚定信心，抢抓机遇，坚定不移沿着“增芯强屏”的道路，全力做强做优做大芯片企业，为新时代中国存储芯片事业贡献智慧和力量。 集团党委书记、董事长宿利南，集团副总经理卢文胜以及晋华公司相关负责人陪同调研。
3.公开课第30期笔记：国科微全国产SSD的自主发展之路；
（文/Jimmy），集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。
第三十期“集微公开课”于7月24日（周五）上午10:00直播，邀请到国科微产品经理徐永刚，带来以《固态硬盘，中国设计》为主题的精彩演讲。
在互联网高速发展的今天，数据量爆炸增长，据预测到2025年，约有75亿互联设备，全年数据总量将达175ZB（1ZB=十万亿亿Byte）。全球数据圈的规模每年递增，每个联网用户每天的数据互动量也是每年攀升，如果把175ZB全部存在DVD光盘中，则DVD叠加起来的高度将是地球和月球距离的23倍，或者绕地球222圈。按照平均网速为25Mb/秒，单人下载这些数据需要18亿年。
这些骇人数字的背后表明存储是不可或缺的存在，且未来对它的需求只增不减。主要的存储介质有四大类：机械硬盘、嵌入式存储eMMC/UFS、固态硬盘SSD以及存储卡/UFD。其中，SSD早已成为主流存储部件。
近年来，SSD在出货容量上已经完成了对高性能机械硬盘的超越。随着NAND产能逐步稳定，未来SSD的出货量将进一步提升。业界认为，国产存储市场特别是国产SSD将在2020年迎来爆发，正面进击国际大厂。
固态硬盘是信息安全的关键部件，研发自主安全的固态硬盘就是解决卡脖子问题，中国用的固态硬盘得中国设计。
何为中国设计？徐永刚表示，IC设计、晶圆制造、封装测试、元器件、成品生产、固件、应用软件这六大方面要都国产化。
徐永刚指出，中国设计的固态硬盘时机已经成熟，在主控、固件、闪存和应用软件这四大要素均已是中国设计。
2013年3月，国科微成立国科存储产品线，历经7年，已量产4代SSD主控，申请100多项发明专利，超百万行代码，2020 第二季度国科微全国产固态硬盘面世。
2019年4月，国科微发布国内首款全自主设计固态硬盘控制芯片GK2302，搭载国产嵌入式CPU IP核。同时，该芯片通过了国家密码管理局、中国信息安全测评中心双重认证。
徐永刚介绍到，GK2302较GK2301 CPU性能提升15%，功耗降低6.5%，全盘性能提升18.4%。
除主控芯片外，固态硬盘固件采用国科微NANDXtra ®可靠性引擎技术和NANDSafe安全引擎，NANDXtra ®可靠性引擎技术拥有三大特性：智能磨损均衡策略、RAID引擎、LDPC纠错。NANDSafe安全引擎包含密码算法引擎、身份鉴别、固件安全控制、数据加密存储保护和数据解密读取特性。
固态硬盘应用软件包含国内首款国产平台固态硬盘管理工具GKBox和国内首款可视化固态硬盘专用数据恢复工具，GKBox支持系统和SSD基础信息查看、固件在线推送和升级、SSD故障扫描和诊断、性能优化、安全擦除、寿命主动告警。数据恢复工具针对“变砖”的国科微SSD，采取双盘方式恢复数据，不会损坏源盘数据。
国科微自有固态硬盘生产测试线，拥有国际领先、自研加工测试设备，产能达150K/月。国科微推出的全国产固态硬盘31xC-Y系列采用国科微全新一代中国风外观设计理念，打造固态硬盘，中国设计的国潮风格，其性能完全达到主流水准。此外，在CPU、OS、BIOS方面均是国产厂商参与，国科微携手合作伙伴打造固态硬盘，中国设计，中国生态。
国科微电子股份有限公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州以及日本等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业，国家高新技术企业。
国科微长期致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。目前，国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白。
（校对/kaka）
4.投资额增加38亿元？长电绍兴项目入选浙江省重大产业项目名单；
近日，浙江省发改委、省自然资源厅联合印发《2020年浙江省重大产业项目（第一批）名单》。
其中，浙南科技城大唐5G全球创新中心中国长三角区域中心项目、总投资118亿元的长电集成电路中道先进封装生产线及扩产项目均上榜。
据绍兴发布报道，位于绍兴滨海新区的长电集成电路中道先进封装生产线及扩产项目，是绍兴市上榜的投资额最大的特别重大项目，总投资额达118亿元，总用地522亩，投资强度达每亩2264万元。
图片来源：绍兴发布
今年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式举行。
项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。目前，长电绍兴一期项目已开工建设。
值得注意的是，此前公开消息显示，长电科技绍兴中道先进封装生产线项目总投资为80亿元。如今根据绍兴发布最新数据，长电科技绍兴项目总投资额或已从80亿元增至118亿元。
大唐5G全球创新中心中国长三角区域中心项目选址科技城黄石山北麓机场大道南侧，总用地面积约70亩，总建筑面积11.2万㎡，总投资52亿元，是浙南科技城首个招引落地的重大单体制造业及5G新基建项目。项目集智能制造、总部研发、技术创新、运营应用、基金投资等功能于一体，计划建设5G微基站长三角智造中心、5G云制造全国创新总部、5G微基站长三角运营总部及5G创新应用研究院等四大载体，通过迅速建成达产并形成规模产出效应，打造示范引领温州智造发展的重大标杆性项目，构建5G产业上下游生产链。
目前，大唐网络5G全球创新中心长三角区域中心项目已在4个月内完成签约、土地摘牌和开工建设，现已正式进入桩基施工阶段，预计于年内完成一期建设并试投产。
（校对/若冰）
5.总投资10亿元，博蓝特第三代半导体材料项目开工；
7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。
图片来源：金华开发区
12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。
近年来，博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。（校对/小北）
6.拟建设半导体芯片生产线5条，济南兰星GPP芯片生产项目落户重庆梁平；
7月22日，济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目签约仪式举行，标志着该项目正式落户重庆梁平。
据悉，该项目拟占地50亩，建设半导体芯片生产线5条。项目建成后，可实现年产值5亿元。
济南兰星电子有限公司成立于2011年，位于山东省济南市章丘区，主要经营电子元器件、半导体材料的生产、销售，货物进出口、技术进出口等。此外，该公司为梁平区平伟实业的上游配套企业，主要配套半导体芯片等相关产品。
（校对/若冰）
