9月22日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在重庆梁平工业园区正式开工，标志着GPP芯片生产项目建设正式起航。
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项目建设方济南兰星电子有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业，是梁平区平伟实业股份有限公司的上游配套企业。
今年7月22日，济南兰星电子有限公司GPP芯片生产项目签约仪式举行，标志着该项目正式落户重庆梁平。
该公司计划整体搬迁至梁平，新注册重庆赛美康半导体科技有限公司，实施GPP芯片生产项目。
项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备生产线5条，建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目建成后，可年产GPP芯片600万片。（校对/若冰）
