1.迈上智能制造新台阶，聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020
2.韩媒：韩国半导体材料、零部件和设备制造商的竞争力有所提高
3.将实现半导体高端靶材材料国产化，绍兴中日韩高端半导体材料产业园奠基
4.赴美设厂将落脚凤凰城 台积电：还未做出最终建厂决议
5.封测厂颀邦科技与华泰电子换股结盟
1.迈上智能制造新台阶，聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020
图片来源：集微网
10月14日至16日，IC CHINA 2020在上海新国际博览中心举办。作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，江苏长电科技股份有限公司（下称：长电科技）亮相本届大会，带来多项创新技术和智能制造设备。
近年来，长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造，助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。通过高集成度的晶圆级WLP、高密度扇出型（HDFO）2.5D / 3D、高密度系统级（SiP）封装技术，高性能的Flip Chip，多芯片（4-32芯片）堆叠存储，和FCoL高密度QFN等封装技术以及相应的晶圆芯片测试（CP），功能测试（FT）和系统级测试（SLT）等，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
在本次IC CHINA上，长电科技重点展示了其系统级封装（SiP）技术、大尺寸倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术和扇出型晶圆级封装（eWLB）技术等。
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据介绍，长电科技在封测技术各层面均处领先水平，特别是在5G方面，长电科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封装等方面已经掌握关键核心技术，产品大量应用于通讯产品及智能穿戴产品中。
以5G手机为例，大量增长的射频器件需要放置在有限的空间里，这就对设计和封装的技术都提出了非常高的要求。而长电科技本次展出的SiP技术就能够很好的满足5G对射频模组的封装技术要求。
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除了5G，长电科技还将聚焦AI、汽车、存储等主流应用市场，针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进路标，从SiP的高集成、高密度、高复杂性等方面入手，形成具差异化的解决方案，逐步实现从单面成型SiP转向双面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封装以及多层3D SiP等更先进的系统级封装技术。
从整个公司业务方面看，长电科技提供的半导体微系统集成和封测服务涵盖了低、中、高端各种集成电路封测范围，提供全方位的系统集成一站式服务，包括晶圆中测、晶圆级中道封装及测试、集成电路封装设计、技术开发、产品认证、系统级封装及测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
除了创新技术外，长电科技对生产自动化和智能化也在不断探索，通过对设备本身的自动化和信息化改造，完成了物流和生产上下料的自动化。本次展会也专门搭建了智能设备展示区，展示了一款配置有RFID传感器的APR500智能机器人，主要用于半导体制造领域的智能片盒运输，并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型, 长电科技已迈上智能制造的新台阶。
随着新基建、5G通讯、物联网等产业大规模的走向量产，新的机遇和市场空间不断涌现，我们有理由相信，长电科技的综合优势正被充分发挥，并不断扩大，为集成电路产业持续健康、快速、有序地发展做出贡献。
（校对/零叁）
2.韩媒：韩国半导体材料、零部件和设备制造商的竞争力有所提高
据韩媒businesskorea报道，日本去年宣布对韩国企业实施出口限制，引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。
图源：网络
不过韩国工业联合会(FKI)6月份对149家从日本进口产品的公司进行了调查，其结果显示，与一年前相比，韩国的材料、零部件和设备制造商的竞争力有所增强。假设日本企业的竞争力为100，韩国企业在2020年6月的得分为91.6，高于2019年7月日本宣布出口限制时的89.6。
该报道称，韩国的材料、零部件和设备制造商通过加倍努力开发原创技术来反击日本的单边行动。结果显示，他们把危机变成了扩张业务的机会。
FKI指出，日本公司提出的专利异议请求今年有所增加。截至2020年8月，日本公司对在日的韩国公司提出了11项请求。这一数字已经超过了2019年全年提出的8项，而且极有可能超过过去5年提出专利异议最多的2017年。
韩国公司今年对日本公司提出了15项专利异议。这一数字比2019年增加了一倍多。这表明两国在技术竞争方面的竞争愈加激烈。
（校对/零叁）
3.将实现半导体高端靶材材料国产化，绍兴中日韩高端半导体材料产业园奠基
10月15日，位于绍兴的浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园一期及二期项目奠基仪式举行。
图片来源：浙江新闻
最成半导体前身为宁波顺奥精密机电有限公司，是2019年绍兴集成电路产业园引进的重点项目之一。
此次开工建设的中日韩高端半导体材料产业园一期占地面积约28亩，总投资额约3亿，最成将完成半导体高纯铝合金靶材以及高纯粉末合成靶材等材料的项目建设，预计投产后第一年销售额1亿元以上，满产后预计年销售额约5亿元。
据浙江新闻报道，浙江最成半导体科技有限公司总裁姚科科介绍，一期项目完成投产后，将实现半导体高端靶材材料的国产化，填补国内相关产业的“空白”。产业园二期占地面积约150亩，计划投资7至10亿元，将打造一个中日韩高端装备和材料的产业园区，引进中日产业上下游以及产学研究机构，并将与国内清华大学、日本东京大学、韩国汉阳大学等高校展开产学研的合作。（校对/西农落）
4.赴美设厂将落脚凤凰城 台积电：还未做出最终建厂决议
晶圆代工龙头台积电(2330-TW) 宣布将在美国亚利桑那州建5纳米厂后，赴美设厂议题始终是市场焦点，而台积电全球政府事务副总经理克利夫兰(Peter Cleveland) 在LinkedIn 上的发文意外透露，台积电美国新厂将落脚亚利桑那州凤凰城，对此，台积电回应，赴美设厂计画积极准备中，但目前还未做出最终建厂决议。
克利夫兰发文表示，本周与亚利桑那州州长Doug Ducey 和凤凰城市长Kate Gallego，就5 纳米晶圆厂设厂议题进行讨论，包括市、州和联邦官员，在设厂上的步调均与台积电一致。
克利夫兰并说，台积电的目标是加强美国国家经济安全，巩固美国半导体业的领导地位，并在凤凰城创造数千个高科技工作机会。
对此，台积电表示，赴美设厂计画积极准备中，期待借此专案能为客户和伙伴提供更好的支援，并吸引更多全球人才，不过，目前还未做出最终建厂决议。
在今年股东会上，台积电董事长刘德音呼吁美国政府针对重要科技，应提供投资优惠，否则成本太高将让厂商无法生存，当时也透露设厂厂址已确定，是否定案关键在美方的补助，若美国联邦与州政府能确保补助成本差距，美国厂毛利率就会与公司整体差不多。钜亨网
5.封测厂颀邦科技与华泰电子换股结盟
全球面板驱动IC封测龙头、第十大封测厂颀邦科技与封测厂华泰电子昨（16）日宣布策略合作。颀邦将以现金收购与换股方式，以每股11.59元（新台币，下同）取得华泰电子主要股东包括创办人杜俊元、金士顿、群联、长春投资等持有的30.89%持股。其中12.71%为现金收购，现金收购总金额为8.2亿元。
其他18.18%持股由颀邦增发新股交换，换股比例为颀邦1换华泰4.5股，溢价幅度约10%。华泰大股东将取得颀邦2.79%股权。颀邦未来将是华泰第一大股东，并打入闪存封测市场，华泰注入业务新动能，预期2021年下半年可以显现效益。
颀邦同时宣布将认购华泰电子发行的新台币30亿元私募特别股，颀邦与华泰预计在12月3日举办股东临时会通过此案。
颀邦聚焦面板驱动IC封测、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测，华泰电子有半导体与电子制造服务（EMS）两个事业中心，半导体产品应用市场主要为闪存和闪存控制IC等产品。
颀邦董事长吴非艰表示，两家公司在服务市场与技术无重叠，制程技术互补性强，将以各自现有的技术为基础，透过策略合作，携手开发新世代封装产品，提供客户完整的IC封装测试解决方案，比各自去发展新市场要更有效率。他表示，酝酿合作从7月下旬开始，他一一向华泰大股东沟通，花了约两个半月的时间，双方达成共识，洽谈的过程非常快速、顺利。
吴非艰说，颀邦有凸块制作的技术，华泰电子最重要的是闪存市场，具备打线、传统封装的能力，能锁定特定的市场区块。双方合作可以让现有客户拥有更好服务，华泰财务结构改善、引入产品新动能。经济日报
