2020年12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心举办。
芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一参展此次ICCAD 2020，展示其在EDA软件、射频前端滤波器芯片与模组设计方面的最新研发成果，展位号为033-034。
在IC领域，芯和针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了片上无源建模和仿真，包括：RFIC无源仿真、模拟/数模混合IC无源仿真、RF PDK一站式解决方案。
在封装领域，芯和的封装建模和仿真，覆盖了从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能封装，包括：射频前端模组RFFEM仿真、先进封装仿真、异质集成系统级封装仿真。
在系统领域，芯和针对5G基站、服务器、存储和网络的高频高速系统推出了封装及板级解决方案，包括：射频PCB系统仿真、高速数字系统仿真。
与此同时，芯和半导体的技术支持经理苏周祥也将在11日的“EDA与IC设计创新”论坛上发表题为《先进工艺先进封装电磁仿真的挑战和应对》的演讲，时间为13:10-13:30。
图片来源： 集微网
12月10日-11日，欢迎亲临033-034展位，一睹芯和“芯”风采。
