随着5G，AI、物联网技术衍生出众多应用场景，对单颗芯片的集成度要求越来越高，从而使得半导体封装工艺越发复杂，同时给半导体测试带来了更大挑战，例如非常高的扫描数据量、极端的功率要求、快速的良率学习、高同测试数需求。
Advantest的新一代V93000 EXA Scale通过在成熟的V93000架构上的创新与改进来应对这些挑战。确保每颗芯片能顺利从设计，量产、投入市场，最后到终端用户手中。
关于V93000 EXA Scale
V93000 EXA Scale的构架
所有的EXA Scale板卡都采用了Advantest最新一代的测试处理器，每个芯片有8个内核，具有独特的功能，可以加快测试速度和简化测试执行。
V93000 EXA Scale系统采用了Advantest的专利Xtreme Link™技术，这是一种专门为半导体自动测试设备（ATE）设计的通信网络。该技术可提供高速数据连接、嵌入式计算能力和板卡到板卡的即时通信。
V93000 EXA Scale搭载的板卡
Pin Scale 5000数字板卡
全新的Pin Scale 5000数字板卡以5Gbit/s的速度树立了扫描测试的新标准，提供了市场上最深的矢量存储器，并采用Xtreme Link™技术，实现了业界最快的结果处理。通过这项技术，客户可以为自己的设备选择最有效的扫描方法，解决大型数字设计所固有的扫描数据量的爆炸性增长而带来的测试问题。
XPS256电源板卡
在电源电压低于1V的情况下，对电流的要求极高，最高可达数千A，这使得ATE的电源输送能力成为差异化的因素。XPS256电源是另一个行业创新，它用一块DPS板卡覆盖了所有的电源需求：超高精度，不受限的灵活的通道并联以及卓越的静态和动态性能。
V93000 EXA Scale的测试头
通过Pin Scale 5000数字板卡和XPS256电源板卡上的256通道，让密度增加了一倍，但同时又保持了原本V93000的外形尺寸。其搭载的新测试头CX，SX，LX，更小体积让维护变得更简易，能满足更高同测数的需求。
而不同规模的测试头可扩展出不同的测试方案，包括可实现在一个测试系统上测试芯片的各种性能，如数字、射频、模拟和功率测试。
V93000 EXA Scale的平台兼容性
板卡兼容x相同软件系统=无压力切换平台
EXA Scale兼容现有的V93000 load boards和Smart Scale cards，同时继续使用SmarTest软件，也就是说用户可以延用之前已有93K机台上使用的硬件和软件程序等。
V93000 EXA Scale的应用场景简介
EXA Scale 测试平台针对量产优化的新功能
Xtreme Link™技术能极大提升各个硬件资源间的数据传输效率，实现pin to pin的实时通讯。全新的供电模块使测试资源的配置更加灵活。Zero Footprint的设计理念，带来了更小型化的设备尺寸和更简便的维护过程。同时，EXA Scale充分兼容现有板卡和DUT Board，即满足了设计公司对测试的新需求，也保持了测试厂对现有板卡的使用效率。
EXA Scale在百亿亿级计算时代加速HPC/AI芯片测试
#HPC/AI
HPC/AI芯片，是百亿亿级计算时代发展的基石。HPC/AI芯片的测试对于ATE也提出了新的需求和挑战，而Advantest下一代测试平台EXA Scale，配合全新一代的数字板卡PS5000和电源板卡XPS256，提供业界最有竞争力的测试方案。
EXA Scale针对移动和应用处理芯片的创新性测试解决方案
#Mobile/AP
移动和应用处理芯片构筑了5G时代。Advantest EXA Scale平台全面兼容 Wave Scale RF 从10MHz 到 70GHz 整套射频方案，配合高速的PS5000数字板卡以及超高精度的XPS256电源板卡， 在协助用户降低测试成本的同时提升了测试效率，支持用户从容应对5G时代的测试挑战。
“随着我们进入百亿亿级计算时代，我们的客户在性能，测试成本，质量和批量上市时间方面面临了极端的测试挑战，而现在这些都可以通过V93000 EXA Scale测试平台来解决。”
爱德万测试集团 V93000业务部
常务执行官兼执行副总裁
Juergen Serrer
