据DIGITIMES报道，台积电昨日召开法说会，宣布2021年资本支出将达250亿~280亿美元，其中8成将用于美国新厂及7纳米以下先进制程。半导体行业人士进一步透露，台积电此次资本支出超过150亿美元会主要用于3纳米制程，目前除已有苹果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下产能外，还有英特尔的CPU订单。

对于台积电本年度资本支出额，市场估计，该公司今年度资本支出近40亿美元将用于开始动工的美国新厂，而约有100多亿美元将用于3纳米制程。

半导体行业人士透露称，台积电本年度投资金额将创新高，3纳米制程是继5纳米之后的又一个全节点的新技术，于2021年试产，2022下半量产，单月产能约5.5万片，2023年将全面放量，单月将冲上10.5万片。双方数月前即已展开初期研发与订单规模讨论，近期合作细节将会更为明确。

台积电也指出，3纳米在高性能计算及智能手机应用上都有较多客户投入。据了解，除了苹果、英特尔外，包括AMD、NVIDIA、及2020年转向采用三星5纳米的高通等芯片大厂都已先预定其2024年产能。

半导体行业人士还指出，台积电首波3纳米主力订单仍会以苹果芯片为主，而英特尔CPU生产则是实行自家7纳米与台积电3纳米双轨同时进行的模式，除此之外，英特尔目前也与台积电在GPU上有所合作，不过由于首波订单规模不大，对后者贡献不大。

（图源：Digitimes）

值得一提的是，台积电释出2021年高标280亿美元资本支出的消息，也震撼半导体业界。半导体业相关人士表示，该创新高投资金额也显见先进制程技术与资金门坎再拉高，先前在7纳米关卡已洗掉联电、革格芯等对手群，而三星在7纳米、5纳米制程仍未回本，且制程技推进也屡传卡关，台积电持续扩大巨额投资，对其压力甚大。

另一方面，由于晶圆代工并非三星主力事业，且与台积电差距越来越大，前进后退相当为难。此外，台积电扩大先进封装战力，预计2023年后恐会对既有封测企业带来明显影响。

另有半导体设备行业人士表示，台积电先进制程、先进封装扩产脚步未曾停歇，目前多家设备厂订单已至年底，且早已为2022年后台积电指示开始部署。

据悉，台积电所释出的设备材料大单多由ASML及应用材料等国际设备大厂吞下，但台厂京鼎、帆宣、家登、弘塑、汉唐等也获得不少。

（校对/零叁）