1.赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产，下半年实现月产能5000片晶圆
2.芯片涨价效应不断扩大，晶圆代工吃紧是挑战
3.分析师：英特尔转型 可能卖晶圆厂
1.赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产，下半年实现月产能5000片晶圆
近日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自2020年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。此后至今，公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。
根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10,000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。
谈及公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线的分工定位，赛微电子表示，依据公司MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。
北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线在工艺开发方面的合作是围绕客户需求展开的，同时也会根据不同国家、行业客户的多样化特点进行安排。在工艺开发方面，瑞典产线经验丰富、覆盖全面，几乎可以满足通讯、生物医疗、工业科学和消费电子等各种领域的需求，在一些MEMS的新兴应用领域如激光雷达、各类智能传感器的开发方面具备引领性；而北京产线的定位是国产替代与规模量产，因此在运转初期会向通信、工业、消费电子领域倾斜，此后再逐步拓展其他产品与领域。
此外，即使疫情在全球范围内蔓延，赛微电子的瑞典产线较为可控。同时，自并购开始公司便支持瑞典产线持续扩产。本次历经3年超过3亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）终于升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%。
由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，规模效应的发挥难度较大，MEMS代工的良率一般低于传统IC制造的良率，就目前情况来看，瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平，由于近年来一直处于升级扩产状态，产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。
值得关注的是，在GaN业务领域，赛微电子也做出了一定的布局，公司近期刚对GaN业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整，两家公司的架构及业务进行合并，以利于GaN业务的进一步发展。GaN属于新兴领域，也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域，从过去几年公司GaN业务的发展经验看（外延材料性能优异，市场需求及客户订单积极，面临的挑战在生产环节），以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许将成为一项现实选择。
（校对/Lee）
2.芯片涨价效应不断扩大，晶圆代工吃紧是挑战
IC设计业第1季景气可望淡季不淡，产品涨价效应不断扩大，只是晶圆代工产能吃紧，是IC设计厂当前营运一大挑战。
晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会，第1季营运展望乐观，业绩将不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高纪录。
据台积电表示，除汽车电子需求回温，高效能运算相关应用需求强劲，加上智慧手机季节性影响较近几年和缓，是推升业绩持续成长的主要动能。
晶圆代工产能吃紧，涨价消息不断，IC设计厂纷纷积极下单，是台积电在第1季传统营运淡季中得以逆势创下历史新高纪录的主因。
除汽车、高效能运算与手机外，笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲，IC设计厂普遍接单畅旺，MOSFET厂全宇昕表示，订单能见度约2个半月，每个应用市场拉货力道都相当强劲。
面板驱动IC暨触控芯片厂敦泰也指出，第1季虽为传统淡季，不过，客户拉货动能依然维持不坠，营运展望乐观。
义隆电的触控板与触控屏幕芯片也都供不应求，估计供需缺口达20%，预计到第2季仍将持续缺货。因应代工与封测价格调涨，成本增加，义隆电等芯片厂都陆续调涨产品售价。
IC设计第1季景气淡季不淡，只是除台积电外，其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺，产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。中央社
3.分析师：英特尔转型 可能卖晶圆厂
英特尔准CEO杰辛格（Pat Gelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（ Fabless），专注先进设计技术与专利授权。
以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集团，台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区，近年并未透过收购来推动营运成长。
英特尔董事长伊什拉克（Omar Ishrak）在公开声明提到，英特尔董事会经过仔细考虑，结论是现在正是英特尔转型关键时刻，杰辛格的技术和工程专业知识是能改变管理的适合时机，现任执行长史旺（Bob Swan）也会确保管理层无缝接轨。
杰辛格过往在VMWare与EMC都促成公司营运倍数成长表现，过去在英特尔任内30年还推动 USB和WiFi的多项关键产业技术创新。
考量英特尔过去在14纳米乃至更先进制程都需要高于台积电的投资才能提高效率，但并未具有良好投资与量产报酬率，英特尔未来将更专注高毛利率产品设计开发，除了制造部分委外，美国业界研判，英特尔未来在三至五年会逐步往无晶圆厂（fabless）方向发展。
美国业界研判，英特尔与其将这些钱放在数次延宕的生产上，不如更专注在既有的先进技术开发与专利授权，除了IDM模式，发展为无晶圆厂专注在芯片设计，更能发挥与创造英特尔半导体核心技术能力。经济日报
