浙江首根量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

集微网消息，据长江商报报道，近日杭州立昂微电子股份有限公司成功拉制了浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒。

据报道，这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。

立昂微涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一，早在2016年底立昂微就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。该基地经过近一年的建设，8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。（校对/春夏）