总投资861.91亿元，东旭半导体材料产业园等项目签约厦门

集微网消息（文/春夏）  9月8日，在2019厦门国际贸易洽谈会暨丝路投资大会上， 56个现场签约项目，总投资861.91亿元，项目涵盖总部经济、新能源与新材料、软件和信息服务等诸多领域。

其中，多个先进制造项目落地。

香港元康科技有限公司拟投资5000万美元建设电子元器件制造项目，主要从事电子、微电子技术和集成电路、电子元器件等相关产品生产研发及销售。

厦门同安区政府代表与东旭光电科技股份有限公司代表签约将在厦门建东旭半导体材料产业园。据介绍，东旭集是中国500强企业，其旗下上市企业东旭光电科技股份有限公司拟在同翔高新技术产业基地（同安片区）投资建设半导体材料产业园，打造世界级半导体材料基地。该项目规划用地面积约700亩，项目总投资144亿元，预计年产值90亿元，年纳税13亿元。

博泰集团拟厦门设立博泰南方总部，打造车联网智能设备制造基地。博泰厦门主要负责设计并生产智能网联车载软硬件一体化平台及系统，希望通过近几年的发展，建设形成200万台套/年产能的智能化工厂，并将逐步建设智能化工业园区。据厦门日报报道，博泰集团首席财务官李晓丹表示，“我们非常看好厦门的营商环境和产业基础，尤其是集成电路产业，厦门的天马微电子也是我们的供应商，选择落户厦门将有助于我们完善产业链条。”

此外，东亚机械空压机制造基地、宸亘盈电子元件研发制造基地和首创高科集成电路产业园项目也包括在56个签约中。（校对/妮儿）