覆铜板行业现两种态势，高附加值产品放量激增

集微网消息，一场突发且持续蔓延的新冠疫情，致使全国各行各业均遭受不同程度的影响，覆铜板行业也不例外。在原本的淡季时节，疫情导致多数覆铜板厂商订单不足，未能再续去年的缺货热潮。

与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心和服务器市场需求激增，加之新一代服务器CPU迎来更换周期，高频高速覆铜板的需求出现明显增长势头。

因而，对于整个覆铜板行业而言，疫情之下，谁能扛住冲击，谁又能把握机遇，将决定谁是最后的胜者。

传统淡季，订单不足

2019年，在5G商用需求的带动下，PCB上游原材料之一的覆铜板迎来多次涨价潮。特别是5G基站设备中，高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，PCB基材以高频高速覆铜板为主，预计5G基站建设将带动高频覆铜板市场规模70亿元左右。

与此同时，去年中美贸易摩擦升级等影响，华为、中兴等通信设备厂商在高频高速覆铜板领域加速实现国产替代，A股上市公司生益科技、金安国纪，华正新材、胜宏科技、超华科技等成为国内高频高速覆铜板的中坚力量。

按照此发展趋势，2020年正是覆铜板行业加速前进的新时期。然而，因为疫情的影响，目前覆铜板厂商也陷入一定的被动状态。

据集微网采访多家覆铜板上市公司得知，目前企业的复工率维持在60%-70%左右，从订单层面来看，还处于传统的淡季时间点，原本订单不足。

“对于我们来说，通信领域的覆铜板需求占比较大，在疫情爆发的这段时间，原本节奏也被迫放缓；但短期来看，疫情的影响可控。”某知名覆铜板厂商人士表示。

谈及近期传言的覆铜板涨价，该人士表示，真正的涨价潮源于香港的建滔等厂商，而国内的多数覆铜板厂商基本不会涨价，部分传统产品还经历过一定的降价阶段。

然而在疫情影响下，5G基站建设未能如期高速增长，对高频高速覆铜板需求也按下一个放缓键；但另一方面，疫情期间带动的线上业务提升，对数据中心和服务器等市场扩建需求，也驱动高频高速覆铜板的市场需求。

催生高附加值新需求

近期，随着云计算、大数据、AI+、电子商务及远程办公与教育等应用的快速发展，对系统应用的通讯、存储与计算等能力提出了更高要求，也对PCB提出了更高更多需求，高频高速覆铜板成为业界关注的重点。

兴业证券表示，当前疫情影响，高频覆铜板的增量来自于数据中心高速化驱动的高速覆铜板。5G带动高频覆铜板率先放量，但更大增量来自于数据中心高速化驱动的高速覆铜板，规模数倍于高频市场需求。

新一代服务器升级，成为高速覆铜板需求增长的最大要素。据悉Intel 10nm工艺及服务器/数据中心处理器均在2020年相继推出，新CPU支持的PCIe接口升级，主板覆铜板等级需提升至LowLoss，以及交换机、路由器高速化下板材进一步升级。

行业周知，服务器作为数据中心资本开支的最大部分，以及交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量也将恢复并保持增长态势，拉动高速 PCB 和覆铜板的需求。

数据显示，新一代CPU替换完毕后（2025年左右），服务器市场将带动每年160亿元以上的高速覆铜板增量，成为高速覆铜板最主要的增长动力。这其中，作为全球覆铜板龙头的生益科技也将率先享受这一波高附加值产品带来的红利。

据悉，生益科技的两大主营业务分别是覆铜板和粘结片、以及印制线路板业务。其中，陕西生益和苏州生益主要生产覆铜板和粘结片，生益电子则是生产印制电路板。

去年8月，生益科技在江西吉安投资25亿元建设高精密度线路板项目，以大批量的中高端通孔板为主，集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域。在5G基站率先放量后，正值服务器市场驱动的高速覆铜板增长期，生益科技的扩产恰逢其时。

在生益科技之外，集微网了解到胜宏科技有赖于服务器领域的显卡业务，占据其总体业务的5%-10%。随着新一代服务器升级，显卡将从6-8层升级到12-14层，材料升级为更低介电耗损的高速材料，单价将从每平米1500元增长至2800元。在疫情催生的新附加值产品领域，胜宏科技或有分一杯羹的机会。（校对/GY)