【芯版图】第三代半导体或成宠儿，国内IDM厂商接连布局；苹果向三星订购可折叠屏样品；奋达科技与华为合作进一步深入

1、【芯版图】第三代半导体或成宠儿，国内IDM厂商接连布局

2、苹果向三星订购可折叠屏样品 加码布局能否助其“弯道超车”？

3、奋达科技与华为合作进一步深入，有望增加订单量或切入其他产品线

4、胜宏科技：斥资1亿元设立子公司胜宏精密

1、【芯版图】第三代半导体或成宠儿，国内IDM厂商接连布局

集微网消息，近期，据彭博社报道，有知情人士透露，我国将大力发展第三代半导体，将其写入“十四五”计划草案。消息一出，第三代半导体产业顿时成为炙手可热的半导体宠儿。

何谓第三代半导体？第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。

近几年，随着5G通信、新能源汽车等新应用兴起，碳化硅SiC和氮化镓GaN等第三代半导体的优势被放大。同时，制备技术的进步也使得碳化硅SiC和氮化镓GaN器件成本下降，第三代半导体的性价比优势也逐渐显现出来。

据国外研究机构数据显示，到2025年，第三代半导体市场的增长将从320亿美元增长至434亿美元，复合年增长率为6.3％。

8月4日，在“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，张汝京曾表示，第三代半导体是后摩尔定律时代，线宽不是很小，设备不特别贵，但它的材料不容易做，设计上要有优势，投资也不需要很大。此外，他还指出，IDM模式将是第三代半导体发展主流。

目前，第三代半导体已逐渐受到国内外IDM厂商的重视，全球范围内，多家IDM大厂纷纷布局，其中，意法半导体完成Norstel AB的收购、英飞凌收购Siltectra等。而在国内，不少IDM企业也逐渐入局。

扬杰科技：是集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等。

扬杰科技较早地布局了第三代半导体产品，2015年3月，公司与西安电子科技大学签订协议，双方决定合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”，开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。

今年4月17日，扬杰科技发布2019年年度报告称，完成了高压碳化硅产品的开发设计。

报告还显示，公司正大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。

士兰微电子：是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。官方消息显示，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。

2003年，士兰微电子的第一条芯片生产线投入运行之后，士兰微的组织结构转型为IDM的模式。

2017年12月18日，士兰微电子与厦门半导体投资公司签订了总投资220亿元的两个项目；在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工。

据悉，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

2019年12月23日，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。截止当时，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。

闻泰科技：2019年，闻泰科技完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、制造于一体的产业平台。

官方消息显示，安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。此外，安世半导体年产能超过1000亿颗。

2019年，闻泰科技率先推出性能行业领先的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET)，定位电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源市场。

华微电子：是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。

今年年初，吉林省商务厅发布了《吉林市华微电子股份有限公司半导体产业园项目》，项目说明，华微电子将投资102亿在吉林省吉林市建设半导体产业园。

公开内容显示，半导体产业园项目由吉林华微电子股份有限公司现有厂区（30万平米用地）和高新北区（80万平方米用地）组成：华微电子作为产业园芯片生产基地，占地面积30万平方米，主要进行4、5、6、8寸外延片、SIC外延片、IGBT、MOSFET等芯片生产制造。

此外，高新北区规划建设以下区块：产业园研发实验中心，新能源汽车配套模块生产基地和终端生产基地，第三代半导体材料器件生产基地。

捷捷微电：是国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。

今年2月21日，捷捷微电在互动平台表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至至2月20日，公司拥有氮化镓相关实用新型专利2件，此外，公司还有3个发明专利，1个实用新型专利尚在申请受理中。

华润微：属于华润集团，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

今年7月4日，华润微在2020慕尼黑上海电子展举办碳化硅（SiC）新品发布会，宣布正式向市场投放1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列。同时，其6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，这也是国内首条实现商用量产的6英寸SiC晶圆生产线。

2、苹果向三星订购可折叠屏样品 加码布局能否助其“弯道超车”？

集微网消息 9月13日，据外媒SamMobile报道称，苹果有望推出其折叠屏手机，根据一份最新的报告，苹果已经订购了韩国科技巨头三星的可折叠屏幕并正在进行采样。

而此前，@i冰宇宙在微博上爆料称，苹果要求三星显示器公司提供大量的可折叠手机屏幕样品，并希望独家供应一年的订单量。

据说苹果将使用这些可折叠面板来测试原型阶段的可折叠iphone。不过，这并不是苹果公司第一次要求提供可折叠面板。早在2019年，ETNews就宣称三星的显示器制造部门已经向苹果交付了一些样品。这意味着苹果现在可以进入可折叠iPhone的更深层次开发阶段。

尽管苹果公司并未对相关消息进行回应，但其近年来一直在积极筹备相应的技术，并且申请了多项与折叠屏有关的专利。

在市场方面，目前三星、华为已经推出第二代折叠屏手机，而摩托罗拉也推出了可折叠智能手机motorola razr。据市场调查机构Canalys统计，2019年，全球共出货 174 万台可折叠手机，但仅占总销量的0.14%。其中三星主要占大头，占据60%的份额。从去年秋季到今年，共出货100万部折叠屏手机，随后是华为和联想，他们的可折叠手机发货量分别为50万部和20万部。

整体来看，折叠屏手机市场销售还相对惨淡，这主要是该系列产品价格较高，且其耐用性存在未知数，市场是不愿为这种缺少刚需功能又昂贵的产品买单。换句话说当前可折叠手机依然属于“早产”产品，虽然折叠屏是一个大胆的想法，但是想要达到市场能够接受的程度，还有很长一段路。

尽管目前苹果在竞争中相对落后，可折叠iPhone或许还有几年才能面世，但就目前的形势来看，苹果弯道超车的可能性还是有的。

3、奋达科技与华为合作进一步深入，有望增加订单量或切入其他产品线

集微网消息，近日，奋达科技发布投资者调研相关信息，该公司表示，上半年营收和净利的双增长，主要是受益于国际优质大客户如Yandex、WalMart等出货量大增，电声产品毛利率同比提升4.74个百分点，带动整体盈利能力改善。

同时，以上业绩实现的重要原因是公司把技术驱动作为企业发展的源动力，持续加大研发投入，研发投入自上市年份2012年的2,722万元增长至2019年18,455万元，增长577%，复合增长率达31.41%。2020上半年研发投入10,035万元，同比增长12.56%，占营业收入比例6.72%。研发高投入有助于公司掌握行业核心技术，提升市场竞争力，提高产品溢价能力，进而改善公司盈利水平。

而未来，奋达科技将在5G与人工智能、大数据、云计算、语音交互等技术的融合应用需求下，积极布局智能家居行业，打造具有奋达特色的智能家居产业链。

此外，在新冠疫情催生人们提高健康意识以及中国逐步进入老龄化社会的大背景下，奋达智能将在巩固并提升时尚、运动智能穿戴市场的基础上，寻求与飞利浦、GE、OMRON、AliveCor等知名医疗公司在健康和医疗级智能穿戴产品方面的合作，提升心电、血压、血氧等健康指标检测的时效性和精准度，积极参与智慧医疗生态系统的构建。

从客户层面来看，华为系公司前五大客户，目前对华为销售主要为无线音箱和智能穿戴产品，公司较早布局智能穿戴行业，形成了一定的先发优势，如历经多代穿戴产品，熟悉穿戴规格要求、测试标准、流程等协作经验；积累了LDS天线、PPG双色，汗液盐务、生物兼容性材料等结构领域的项目经验；积累了在射频、EMC、低功耗芯片应用等硬件领域的项目经验等。随着公司与华为合作进一步磨合和深入，增加订单量或者切入其他产品线是值得期待的。

4、胜宏科技：斥资1亿元设立子公司胜宏精密

集微网消息，近日，胜宏科技发布公告称，为满足公司经营发展需要，胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“公司”）以自有资金人民币 10,000 万元投资设立了全资子公司惠州市胜宏精密技术有限公司（以下简称“胜宏精密”）。近日，胜宏精密完成了工商注册登记手续，并取得了惠州市惠阳区市场监督管理局颁发的《营业执照》。

据悉，胜宏精密注册资金一亿元，主要从事电子器件的研究、开发、生产和销售。

胜宏科技表示，公司本次投资设立全资子公司，系公司根据公司整体发展规划和战略布局需要所实施的投资行为，有利于公司进一步推进主营业务发展，促进公司产业发展，从而提升公司盈利能力和行业竞争力。

值得注意的是，不久前，胜宏科技发布半年报表示，当前，国家对电子信息行业的大力扶持，下游5G通信、消费电子、汽车电子等市场快速增长。面对这一良好的市场发展机遇，公司将紧跟PCB行业最新技术的发展，加大研发投入，扩大经营规模、积极开拓行业前沿应用领域，使公司产品更好地适应国内外市场需求，不断加强公司的核心竞争力。