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1、彭博社：安谋中国控制权之争升级 吴雄昂起诉三名"接替者"
2、【芯点评】全球陷“芯”慌，晶圆厂开启提价、外包产能模式
3、【数码吐槽大会】智能家居新赛道，华为小米布局有何不同？
4、孙昌旭谈缺货，关于国产替代以及炽热的汽车电子
5、【芯视野】模拟芯片的攻坚战
6、心急！“芯”急！100万辆车推迟交付！美国政府下周有大动作！
1、彭博社：安谋中国控制权之争升级 吴雄昂起诉三名"接替者"
集微网消息，4月11日，据彭博社报道，安谋中国的控制权之争正在升级。现在，安谋中国发起了一场新的诉讼，旨在让安谋中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中，同时也会让软银集团将arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。
这场争端爆发于近一年前的6月，当时董事会因利益冲突投票罢免安谋中国首席执行官吴雄昂，但他拒绝离职。
据知情人士透露，目前仍在吴雄昂控制下的安谋中国已对董事会指定接替他的三名高管提起诉讼，诉讼可能需要数年时间才能解决，这表明吴雄昂在公司的地位依然稳固。
吴雄昂已经解雇了这三位高管，其中包括后来被任命为联席首席执行官的唐效麒，但随后董事会恢复了他们的职务。据知情人士透露，在新的诉讼中，安谋中国起诉了这三名高管，要求他们归还公司财产。
安谋中国拒绝就任何正在进行的法律案件或可能的和解谈判置评。但该公司曾经表示，这三名高管给公司造成了“实质性损害”，他们已被以正当理由解雇。arm总部拒绝进一步评论，称不会对悬而未决的法律问题置评。
这场复杂的争斗使arm的未来蒙上了阴影，arm的半导体技术被广泛应用于智能手机上，并越来越多地应用于电脑。软银创始人孙正义去年同意以400亿美元的价格将arm出售给Nvidia，但完成这笔交易的道路越来越艰难。
目前双方似乎陷入了僵局。这位知情人士说，吴雄昂拒绝了签署价值数千万美元的和解协议。
其中一位知情人士说，预计将在五月下旬举行针对三名高管的听证会。另外，安谋中国的两名少数股东在深圳对这家中国实体提起诉讼，要求撤销董事会罢免吴的决定。知情人士说，这两起案件目前正在合并，听证会定于4月底举行。
这场诉讼无疑将孙正义以400亿美元将arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。（校对/GY）
2、【芯点评】全球陷“芯”慌，晶圆厂开启提价、外包产能模式
集微网消息，始于去年年底的“缺芯”事件愈演愈烈。从汽车到消费电子制造业，全球芯片短缺引发的停产停工潮正逐步扩大。
近日日经指出，因零部件短缺，苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉，苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供应链而闻名的苹果尚且如此，那些议价与供应链管理能力稍差的小规模公司又将面临怎样的严峻考验？
“芯”慌
全球化程度最高，且拥有千亿美元市场的集成电路产业为何缺芯至此？
首先不得不提到新冠疫情这场“黑天鹅”事件。受疫情影响，居家办公、网课等线上趋势迅速推高手机、电脑等电子产品需求。有数据显示，笔记本电脑的销售增长达到近十年来最高值，远超出芯片制造商的预期水平。与此同时，疫情带动汽车销量迅速反弹，汽车半导体需求十分强劲。
另外，台积电董事长刘德音先前表示，出现芯片短缺的一个原因是中美贸易战导致的供应链与市场的转移。华为被美国限制采购芯片后，其竞争对手为抢食市场份额重复下单，使市场出现供应紧张的迹象。晶圆厂的实际产能其实大于真正的市场需求。
但随着美国得州突发罕见暴风雪，日本福岛地震、瑞萨珂那工厂火灾以及中国台湾严重干旱等连锁事件反应，全球真正地开始陷入“芯”慌。
格芯（GlobalFoundries）首席执行官Tom Caulfield称，公司产能已被全部预定，所有晶圆厂的产能利用率均超过100%。他同时预计芯片缺货潮将持续至2022年或更晚。联电（UMC）共同总经理王石在接受媒体采访时也表示，半导体需求持续强劲，8英寸和12英寸等成熟制程产能吃紧情况更加明显，产能短缺幅度已超过产能增幅。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变。半导体产能供不应求恐会延续到2023年。
提价与外包
尽管芯片需求如此之高，但扩建产线代价昂贵，且短期内难以建成并投产。另据媒体报道，某欧洲半导体制造商人士曾表示：“如果汽车制造商要求我们投资新产能，他们能否告诉我们谁将为下一轮经济衰退中的闲置产能买单？”由于资金与时间投资巨大，芯片制造商无法立即对市场需求做出回应。因此代工厂不得不纷纷开始利润最大化产能。
据台媒经济日报报道，台积电总裁魏哲家称将取消2022年度价格折让。
台媒分析，台积电取消明年的价格折扣，侧面印证了近期市场传出的涨价消息。过去台积电的老客户每年只要维持前一年的下单量，都可以享有3%不等的折扣优惠。取消此优惠形同涨价。与从同时，这一决定也显示出，台积电今年的产能早被抢光。过去在产能没有满载时，客户每季下单即可，而现在由于芯片供应紧张，第一季度就要预定完明年的产能。据悉，现在洽谈的也都是明年订单。换句话说，台积电目前订单塞爆的情况至少已到明年底。
业内人士也证实，联电第2季将持续调涨代工价格，幅度从15%至30%不等。此外，中芯国际近日已通过邮件告知客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。
一位产业链人士指出，中芯国际其实已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。
需要注意的是，手机与平板电脑、汽车等应用需求目前增长仍然迅速，半导体产业上游原材料供应极度紧张，加上一系列自然灾害引发的多米诺骨牌效应，芯片制造产能紧缺影响势必将持续扩散。
在一波接一波的涨价信息下，一些晶圆厂也在寻求他法。
据悉，三星电子正考虑将部分芯片生产外包。业内消息人士称，三星系统 LSI 业务部最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器。一位业内消息人士称，三星电子从去年年底开始通过与联电合作来应对半导体短缺，包括电视显示驱动器。此外，三星还可能考虑和格芯甚至台积电签订芯片生产外包协议。
这一决定让不少产业分析师们颇感意外。三星从2000年代中期启动代工业务，迄今已成为全球第二大晶圆代工厂。签署外包协议意味着可能要以削减自身市场份额为代价，缓解产能紧张的同时为竞争对手创造机会。
扩产
短期看，全球缺芯持续似乎给晶圆厂带来利好。台积电一季度财报显示，当季营收达3624.1亿元新台币（合人民币834.99亿元），较上季增长 0.24%，同比增 16.7%，创下历史新高。联电第一季营收达470.97亿元新台币（合人民币108.51亿元），环比提升 3.97%，年增11.43%。
但从长远来说，物极必反，并非好事。对机器对人力，甚至对于市场来说，芯片短缺情况何时能够缓解关乎着整个半导体产业链的良性发展。若缺芯不解，没有一家代工厂能成为真正的赢家。因此，包括台积电、英特尔、格芯在内的晶圆厂近期都宣布了扩产计划。
尽管台积电声称目前客户有重复下单的现象，但其已经看到未来的市场需求潜力。为应对市场需求，台积电已宣布将在未来3年投资1000亿美元扩产，并将在全球选址盖新厂。
格芯今年也将投资14亿美元，提高位于美国纽约马耳他、新加坡和德国三家晶圆厂的产能。Tom Caulfield称，预计2021年将扩产13%，而2022年的产量将增长20%。如果芯片需求持续增长，该公司可能会在纽约马耳他岛工厂附近建造一座新工厂。此外，英特尔在3月末宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商。晶圆厂加速扩产已箭在弦上。（校对/隐德莱希）
3、【数码吐槽大会】智能家居新赛道，华为小米布局有何不同？
近日华为举办华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会，带来了创新的全屋智能理念，并发布系统级产品。手机业务受阻，华为开辟多个新赛道，在智能家居这个领域，相比米家生态链，华为的全屋智能布局有何不同？
图源：微博
领先优势，米家生态链注重装后市场
小米是手机厂商中最早布局智能家居的，已经在AloT领域耕耘8年了，投资孵化了很多生态链企业，产品已经覆盖生活的方方面面。米家是目前智能家居品类较为丰富的平台，主要瞄准装后市场，也就是房子已经装修好了，但想体验智能生活的群体。这些用户就可以买喜欢的小米智能家居单品，通过网关联网，使用手机APP或者智能音箱语音操控，自己动手打造专属的智能家居生活。
图源：微博
小米的生态链产品一直是做爆品的思路，先调研市场需求和用户痛点，然后推出一款解决一定问题又极具性价比的产品，前几年一直做的不错，打开了市场，但随着传统家电厂商也加入智能家居市场，加剧了市场竞争，这几年很少看到米家的爆款产品了。不过小米的智能设备众多，可以满足用户多样性需求，有一定的学习成本，但入门难度不高，最重要的是性价比高，依旧是大多数人尝试智能家居的首选。
华为则是基于鸿蒙系统优势搭建平台，与地产公司合作布局装前市场
这次华为将全屋智能ALL IN ONE解决方案升级为1+2+N全屋智能解决方案，进一步理清了智能家居布局思路。华为选择放弃自己制造所有智能家居单品的想法，只保留可作为智能家居入口的音箱、电视等少数产品，基于自研芯片+鸿蒙系统优势搭建平台，将HUAWEI HiLink全面升级成华为鸿蒙智联，不仅吸纳了众多家电品牌加入，还与华润置地、中海地产、居然之家等家装地产商建立合作，瞄准装前市场，打造一站式4S服务。
图源：微博
华为的1+2+N全屋智能解决方案1指的是全屋智能主机，华为全屋智能主机包含中央控制系统、全屋PLC控制总线、全屋Wi-Fi6+、智能温控风扇、光猫以及两个扩展模块全屋存储、全屋音乐。2指的是2张网络，第一张网是全屋PLC（PowerLine Communication），通过将控制信号和数据加载到电力线上进行传输，实现有电即有网的稳定可靠连接。第二张网是全屋Wi-Fi 6+，也是家庭宽带的优势解决方案。N指的是鸿蒙生态配套的N大系统，目前支持照明系统、水健康系统、环境系统等N大系统，鸿蒙生态将持续丰富扩大，未来系统将会越来越多。
图源：微博
华为也在积极拓展合作伙伴，目前已达1000+大品牌，比如水系统的AO史密斯，照明系统的西顿，厨电系统的博西，环境系统的大金，摩根的全系列传感器，美的全品类等，未来根据个人喜好和需求，不断扩充和完善。
图源：微博
图源：微博
在华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会上，华为宣布了一大批地产公司和家装公司的合作名单，包括中海地产、佳兆业、龙湖地产、居然之家、欧派家居等。与地产公司合作，华为全屋智能可以在建设阶段就引入，作为交付时就嵌入底层的软硬件系统。除了商品房之外，也很适合高端酒店、写字楼。
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华为全屋智能推出了两个套餐，3房2厅100平方米的房子99999元起，5房2厅200平方米的房子149999元起，包含全屋智能主机以及全屋定制的PLC布线、方案及装修调试，不含智能家居产品。对于普通用户来说价格有些高，如果是与地产公司合作，出售全屋智能方案的精装房，每平米的成本也额外增加1000元，应该更好接受一些。对于地产行业来说，全屋智能的引入也会大大增加商品房的竞争力。
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小米无法超越，华为不可复制，手机厂商进军智能家居处境尴尬
小米和华为在智能家居领域的布局是两个完全不同的方向和定位。华为布局智能家居领域是做标准、做生态、做系统、做传统产业的增量供应商，提供的是一套解决方案，而且具有2B与2C的双面兼容性。但华为的智能家居布局是不可复制的，没有一定的号召力，搭建了平台不能吸引足够多的家电厂商接入，也不支撑其长远发展。
小米生态链是通过投资等方式扩充智能家居品类，保证每一个智能家居单品都有很强的竞争，这些单品都可以接入米家平台，用小爱同学语音操控，不仅性价比高，门槛低，还有很强的DIY空间。
现在越来越多的手机厂商布局智能家居市场，如果在单品上和小米同价位竞争，没有优势。没有华为做鸿蒙系统的实力，做平台也不是好选择，也许像魅族那样，做高品质单品，避开小米的价格区间，是不错的选择，毕竟高端市场也有更高的利润空间。（校对/Musk）
4、孙昌旭谈缺货，关于国产替代以及炽热的汽车电子
编者按：小米产投合伙人孙昌旭撰写，集微网经授权发布。
昨天朋友圈中浅谈了三个观点：汽车主芯片与智能手机极其相似的趋势，目前缺货的趋势，以及不要再提国产替代回到商业本质的趋势，受到大家喜爱，我今天整理成文，方便大家阅读。
最近研究汽车电子各种尽调中发现，过去几年来，高通就这样静悄悄的逐渐成了电动车智能座舱的霸主，其最新的8155芯片已经在新一代的全球电动车智能座舱中占据8成以上份额，那几个老牌的欧洲和日本公司，已经被他挤下去，英特尔两年前也宣布退出汽车智能座舱领域，尽管曾经十分努力的在往汽车里面挤。
这情形像极了10年前智能手机的演进历程。
记得我2003年第1次全面报道智能手机芯片平台的时候，那篇文章中至少有10家手机应用处理器公司，包括了NXP， Freescal，英飞凌，爱立信，ST，TI，ADI，博通，Marvell， Intel的xscale，高通等等，真是群雄争霸，（那时候MTK还排不上）。可是10年后（2013年），就剩下高通一家了。当然还有后来居上的mtk。
汽车智能座舱的发展真是像极了智能手机，因为其承袭了智能手机的所有智能娱乐功能。接下来会是智能驾驶部分，也是智能电动车最核心的部分，现在仍然群雄争霸，如何发展？
我认为最终还是那个最懂芯片，最懂用户需求，最懂极致性能和极致成本的公司取胜，因为一旦变成成熟大规模商用的东西，芯片就是核心，是算法的载体，当然这里还有一个难比登天的MODEM在作怪。历史的故事就是这样的。
再聊聊缺货。本来电子行业周期性缺货是它调整供需平衡的一种自我修正，过去几十年来一直是这样：没有利润了，大家就砍产能，于是就缺货，缺货后就涨价，看见涨价的趋势，厂家就再投入扩产，等产能出来再供过于求，于是又降价，于是又有人砍产能，新一轮周期又开始。
这一次的不同是因为在常有的周期上叠加了两件重要事情：一个是疫情，一个是美国对华为的制裁事件。本来2020年初由于5G对电子器件的需求增加，应该扩充产能的，但是碰见疫情不但没有增加产能，某些公司还在关工厂，二是叠加华为因为制裁储备了非常长期的库存。这两件事情，使得缺货的周期和振幅都拉长了，20年难得一遇，大家都无比痛苦。不过去年下半年开始，一些封测等后段已经开始在扩产，今年晶园厂开始扩产，这些产能在明年初会逐渐释放出来，2023年应该会恢复正常。
最近汽车电子热，很多人说短缺是因为汽车芯片缺货导致，这个有点夸大了，在台积电的出货中，汽车电子的比例不到5%。
供应链一直用他自身的修正平和供需关系，一切都是商业行为，利润低了就关厂，有利润就扩产，不要过分的把它夸大成国家之间的斗争。
所以供应链管理， Forecast的预测，是一个非常难的技能，必须要对技术、市场、自己、友商、全球格局都有一个大的了解。
最后再来说说国产替代。
其实我非常不愿意用“国产替代”这个词，更愿意用供应链的本土化采购这种说法。回归商业的本质，供应链最终都是需要本土化采购来降低成本与提高效率（如果本土化的成本高，那另当别论）。提高效率不仅包括运输成本，还包括交流的效率，技术支持的效率，所以我们所说的国产替代，实际上是供应链的本土化采购的必然趋势。
只不过以前，大家对国产芯片戴着有形眼镜的认知，这一次突破之后，价值观发生了改变，很多优秀的国产芯片公司被认知。其实他们并不希望你把它作为什么国产替代，他们的定位都是国际化公司，就像我们现在看见的那些欧美日的芯片公示一样，他们定位也是全球的。
所以咱们不要提国产替代了，就是供应链的本土化采购，目的是提升效率，降低成本，让最先进的科技普惠于民。
少一些其他色彩，多回归商业的本质，只有定位于服务全球客户，才能服务好中国客户。
5、【芯视野】模拟芯片的攻坚战
多重因素交织让国内模拟业迎来IPO的“春天”。
据集微网不完全统计，继思瑞浦、芯朋微、晶丰明源之后，艾为电子、苏州赛芯、希荻微等模拟芯片厂商相继开启了上市征程。国内模拟IC公司纷纷IPO，这传递了哪些信号？在面临与数字芯片“同病相怜”即市场大部被国际厂商占据的情形下，国内模拟厂商如何借势群体突围？
相辅相成
IPO“热”之下既是大势的共振，近年来产业环境的逐步成熟、资本通道的开闸、多个突发事件的重叠等等，促发半导体业迎来黄金发展期；亦是企业自身多年耕耘下在技术、产品、市场赢来收获期的实力见证。
江苏润石科技有限公司代表沈齐（化名）认为，这足见半导体行业的炙手可热。随着美国对我国高科技领域的持续打压，芯片的国产化需求极为迫切，国家产业战略也开始重点扶持，资本的嗅觉是很灵敏的，纷纷开始投资各式各样的芯片公司，一方面可以解决企业研发需要的大量资金投入、加速芯片公司的发展；另一方面资本是讲回报的，而IPO是目前回报最大化的选项。
而这也从侧面说明了国内模拟芯片先中低端进入再向高端发展的路线获得了成功。集微咨询高级分析师陈跃楠表示，在目前国际形势下，国产替代的主旋律更加催动了这一趋势的快速推进。随着国产模拟厂商的规模逐渐壮大，对于资本的需求愈发强烈，企业跟国内资本市场进而相辅相成，共同发展。
不仅是IPO在加速，国内润石科技、中科银河芯、微源半导体、川土微电子等数十家模拟芯片厂商的融资也捷报频传，催生出后续IPO的“种子”选手。
这对于IPO企业来说亦是进一步扩张的强催化剂。
沈齐提及，借助资本市场的加持，在未来必然可见的市场淘汰整合过程中，上市公司的优势非常大，因而快速走上资本市场既是芯片公司自身实力的体现，也能大大提升公司的竞争优势。
诚然，在蜂拥而至的资本“热”之下，国内模拟IC厂商更要保持“冷静”，加强修炼，潜心技术研发，坚持长期投入才能计“深远”。
通用和专用都要“抓”
不得不说，模拟芯片的庞杂谱系要求“致广大而尽精微”。
模拟IC分为通用型模拟IC和专用型模拟IC或ASSP。这两大领域在出货量和市场规模的结构上截然相反，大致占比为通用型与专用型四六开，但市场规模则大致为六四开。
从市场格局来看，沈齐客观地说，模拟IC早已是成熟产业，国外巨头这些年持续的整合集中就是明证。相比之下国内在这一领域还较弱，就算基础通用模拟芯片也都还有不少空白，更不用说中高端模拟IC，国内厂商能企及的类别就更少。
对于处在跋涉中的国内模拟厂商来说，路径选择就显得尤为重要。“通用和专用型模拟芯片两者是相辅相成的，通用模拟芯片市场适应性广泛，容量大，切入的难度低；专用型模拟芯片技术设计复杂，前期不可控因素较多。” 沈齐进一步剖析，“因而，国内模拟厂商一方面可快速补齐通用产品、填补空缺，同时结合自身的技术优势和工艺能力，逐步攻克一些门类的高端模拟IC填补空白，可能会走得更稳健，在芯片领域是难见弯道超车的。”
在这一领域耕耘多年的润石科技，决定稳扎稳打“齐头并进”。沈齐提到，润石将尽快补齐全标准型模拟芯片，提升模拟芯片的自给率，同时结合自身的技术优势和客户资源，针对具体应用设计一些特定的专用型模拟芯片。当然，他也直言，模拟芯片涉及的种类繁多，光TI一家产品种类就有十余万种，国内起步晚，要补齐标准型模拟芯片还需要很长的时间积累。
而无论是通用还是专用型模拟芯片，最终拼得还是“真功夫”。上海猎芯半导体科技有限公司CEO赵卫军对此指出，模拟IC的开拓最终需要看客户需求和市场反馈，专注于细分市场更容易获得成功。国内IC设计企业一定要扎根本土，紧跟客户的真实产品需求，坚持自主创新，不断在产品极致性价比上下工夫，才能在国产替代的大环境下更好的把握住机会，将机遇转化为优势。
工艺的关卡
将模拟与数字芯片对比，可发现模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点。
不得不说，工艺是横亘在国内模拟IC厂商面前的一大“关卡”。
沈齐就坦陈，模拟芯片特别依赖工艺的支持，一线品牌的高端产品，很多都是采用自有的特色工艺造出来的，国内模拟芯片供应商大多都是采用的标准工艺，想要做到与人家一个档次的参数是极难的。这个系统性工程，单靠芯片设计公司是解决不了的，需要与晶圆厂协同、一起解决。
当然，基于深厚的研发实力，有些芯片还是可以靠创新设计来最大程度克服工艺的不足的，一些专用芯片也更注重设计经验的积累。比如国内某厂商的系列高精度运放，采用的是国内工艺，却实现了比国内友商用台积电工艺还要好的参数性能，完全媲美同档次产品。
细究起来，解决工艺“缺失”其实折射的是如何构建“生态”价值链，更要为之计“深远”。陈跃楠着重指出，这要求国内模拟IC厂商一是加大研发，模拟芯片公司在研发上必须要持续投入，尽量使产品线完整化，拜托目前依靠单独一到二颗产品稳定收入的做法，真正的去做到产品性能提升；二是与大的系统和整机厂商进行深层次的合作。系统厂商可以从用户端对产品提出更高要求的指标，这样可以帮助模拟芯片公司对新产品进行定义，以及快速提升一条产品线的综合性能。另外，芯片公司也可以持续稳定的得到订单；三是要加大对模拟芯片人才的培养，建立产学研互动机制，从学校培养阶段就形成对技术和产业化的重视，培育出高端的领头人物和资深的电路设计与规划人才。
而在全球泛滥的缺货潮中，模拟IC厂商受到冲击的同时，也让产业进入新的整合期。沈齐指出，Fabless模式的芯片公司如果没有上游合作伙伴的大力支持是难以发展的。而润石科技在成立之初就与晶圆厂建立了长远的合作目标，并且以高速的成长速度让合作伙伴看到润石科技未来的无限潜力，所以给予的支持也是非常大的。当然，为了保证万无一失，公司也在持续开发新的资源，做足备份。
对此，赵卫军也深有同感，在国家政府的大力扶持下，近几年不断涌现出多家实力不错的晶圆厂。模拟IC厂商要多与晶圆厂深度合作，特别是在晶圆厂早期就开始介入合作，这样在产能紧张时晶圆厂会有所侧重，更加重视战略合作客户。而在供应链紧张的情况下，积极导入新的晶圆厂，做好备份同样至关重要。
打造小而美还是中国TI？
如今的模拟芯片蓝图正在徐徐展开。据IC Insights预测，预计到2023年，全球模拟芯片市场规模可超800亿美元。其增长的主要推动力来自电源管理IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售，受下游不断增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。
国内模拟IC厂商在全力突围的同时，到底是追求小而美还是中国式的TI？
沈齐相对谨慎，模拟芯片应用广泛，但一般是通用器件，很少有厂商能够占据垄断地位。因而，在中国半导体业出现TI这种模拟厂商的可能性不大，毕竟TI是经过几十年的发展和竞争，通过兼并整合才造就如今模拟巨头地位的。然而，中国的市场巨大，足以支持多家规模比TI小得多的模拟芯片厂商。坚持“正向设计”且有实力持续投入研发的国产模拟和混合信号厂商，将有机会在消费电子、工业控制和汽车电子等领域占据一席之地。
陈跃楠亦认为，目前由于早期战略布局原因，模拟企业还是主要专注于部分领域的开发，暂时没有企业可以做到像TI那样广而精，仍需要较长的发展时间。
或许这一时间需要20年甚至30年？
历史的欠账终不是一日形成的，模拟芯片的追赶也不可能一蹴而就。陈跃楠最后建议，在政策方面应该加大对模拟先进工艺和制程研发补贴，鼓励终端企业与芯片设计企业合作，提高国内设计企业的发展和扩大的速度。资本以市场化为准，以国有替代为辅，着重将眼光放长，加大对工艺研发的投入，而不是想着挣快钱。人才方面，主要是加强产学研合作，缩短人才由高校学生到企业工程师的转变时间，提高人才培养的速度和质量。（校对/清泉）
6、心急！“芯”急！100万辆车推迟交付！美国政府下周有大动作！
全球芯片短缺问题仍没有缓解，据彭博社援引知情人士消息说，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。
许多人都知道手机和电脑离不开芯片，但其实汽车也是芯片的重要承载工具与核心应用场景。大体上说，汽车芯片按功能可分为三类：
第一类是功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片，如中控系统、自动驾驶与辅助系统，以及发动机、底盘和车身控制等；
第二类是负责功率转换的半导体，分布于电源和接口；
第三类是传感器，每个大类芯片下还有若干个分类，因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片。
而此次严重短缺的就是应用在车身电子稳定系统和电子控制单元中的微控制器。这类芯片在汽车中分布最广，仅去年全球车载微控制器安装量就超过了25亿颗。
美国英伟达自动驾驶部产品经理 王崇宇：目前挑战最大、受到供应约束最大的芯片类型是采用后缘、旧式的技术，诸如微控制器和功率器件等这样的产品。短缺程度比像特斯拉使用的FSD先进AI芯片还要严重。这类型的芯片采用28或40纳米的技术，而不是5或7纳米这种市场中常见的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）芯片类型。
伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。全球管理咨询公司麦肯锡的数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。
未来，全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能，车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元，年复合增长率将为7.7%。
福特前首席执行官 马克•菲尔兹：电动汽车里的半导体芯片比内燃机汽车多很多，汽车制造商必须做出选择，是继续推出电动汽车，让消费者关注电动车，还是推迟发布，最大限度地提高获利能力，在芯片短缺问题解决后，再推出电动汽车。我打赌，大部分汽车制造商会继续推出电动汽车，因为那代表未来。
对汽车生产企业来说，没有芯片的供应，大部分智能化系列的车型将出现功能缺失，安全性无法保障，当然也就无法进行完整的汽车生产，因此只能减产，甚至是部分停产。市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。为应对芯片荒，芯片制造厂商即便愿意扩大汽车芯片产能，也要面对投入大、周期长等问题。
分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能；联华电子也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。 （央视新闻）
