市调机构在报告中指出，台积电预计将在2028年前将Fab14工厂12英寸成熟工艺节点的产能削减15%-20%，主要目的是解决传统工艺节点产能利用率低下的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的拓展。

Yole Group预计，人形机器人市场规模将在2025年达到6亿美元，2030年超过60亿美元，到2035年则增至510亿美元。其中，中国厂商宇树科技以37%的市场份额位居领先。

根据《彭博》周四（22日）报导，苹果公司首席执行官库克去年底悄悄指派硬件主管John Ternus管理公司设计团队，巩固他作为库克接班人的领先地位。

1月20日，全球最大的创业企业榜单编制机构胡润研究院发布《2025胡润未来独角兽：全球瞪羚企业榜》，榜单列出了全球成立于2000年之后，三年内（即到2028年底）最有可能达到独角兽级十亿美金估值的高成长性企业。得一微电子股份有限公司（YEESTOR）以其引领性的AI存力芯片与解决方案成功登榜，成为半导体芯片领域备受瞩目的高速成长力量。

2026年1月16日，青岛市标准化学会成立大会在青岛国家质检中心基地隆重召开。作为首批会员单位，胜科纳米当选副理事长单位，前沿技术总监乔明胜出任学会副理事长，与各单位共同见证这一行业盛事，携手践行“标准引领时代，质量成就未来”的发展使命。

三星第七代高带宽内存（HBM）HBM4E的研发流程已进入基片后端设计阶段。这意味着该芯片的研发流程已过半。HBM4E预计将于2027年发布，HBM5预计将于2029年发布。

1月22日，上海市闵行区委书记陆方舟走访调研壁仞科技，对公司成功上市表示祝贺，并与壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文展开深入交流，全面了解企业研发实力、国产算力生态建设以及未来机遇与挑战，精准对接企业的发展诉求，为国产GPU企业的创新发展赋能助力。

​据知情人士透露，亚马逊计划下周进行第二轮裁员1.5万人，这是其裁减约3万名公司员工整体目标的一部分。此次裁员将影响亚马逊旗下亚马逊网络服务（AWS）、零售、Prime Video以及人力资源（即员工体验和技术部门）的职位，但具体范围尚不清楚。

英特尔表示，该公司难以满足人工智能（AI）数据中心对其服务器芯片的需求，并预测季度营收和利润将低于市场预期，导致其股价在盘后交易中下跌10%。此外，陈立武表示，Intel 18A工艺的良率符合英特尔的内部计划，但“仍低于我的预期”。

美国软件公司Autodesk计划裁员约1000人，约占其员工总数的7%，以精简其销售和市场营销工作，目的是将支出重新分配到其云平台和人工智能领域。Autodesk为建筑和施工等行业提供工业设计和运营软件，提供用于电影和游戏的3D动画、视觉特效和制作管理工具。预计此次裁员将产生约1.35亿~1.6亿美元（约合人民币11亿元）的税前重组费用，主要包括离职遣散费和其他福利。

​三星晶圆代工近期积极招揽2nm客户，要抢台积电手中苹果、高通先进制程订单，制程突破关键解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片设计，采用突破性的扇出晶圆级封装HPB（FoWLP-HPB），突破当前移动处理器因散热限制而无法发挥极致能效的问题，被外界认为是对抗台积电先进封装与先进制程的另一方案。

​市场传出为应对成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。

​存储大厂南亚科扩大制造量能动作积极，该公司1月22日公告取得多笔厂务设备，合计斥资48.37亿元新台币，显示新厂建置与产线升级正全面加速。

近期工信部部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，将以落实《实施意见》为抓手，加快推动人工智能产业高质量发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。

AI创新驱动数据存取规模扩张，存储器（DRAM与NAND Flash）跃升为AI基础架构核心资源，需求激增引发报价上扬。产业规模预计2026年达5516亿美元，2027年增至8427亿美元（同比增长53%）。

1月22日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO已获受理，，成为2026年科创板首家受理企业。作为聚焦云端AI芯片的国产领军企业，此次受理标志着标志着这家国产AI芯片独角兽正式向资本化迈出关键一步。

上篇分析了高速Scan技术背景，本篇将详细拆解V93K EXA Scale平台背后提供的解决方案。

知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开​​募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

新思科技（纳斯达克代码：SNPS）近日宣布将于 3 月 11 - 12 日在硅谷圣克拉拉会议中心举办具有行业风向标意义的首届 Converge 大会。为了给开发者们带来更全面的体验，新思科技 Converge 大会融合了 SNUG 全球用户大会、全球仿真大会、仅限 CXO 级别高管参加的高管论坛，以及沉浸式体验的 Converge 展厅。本次大会将聚焦新思科技“从芯片到系统”战略，并通过高管主题演讲与突破性解决方案演示呈现其对 AI 时代工程未来的影响力。

沙特阿拉伯国家基础设施基金和该国人工智能（AI）公司Humain宣布达成一项高达12亿美元的融资协议，旨在支持沙特AI和数字基础设施的扩展。