2025年存储器营收可望增长27.8%。

2026年IC风云榜正式揭晓，年度技术突破奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V 技术创新奖、年度优秀创新、年度国际市场先锋奖、年度科技成果转化奖、年度硬科技产业生态标杆奖和年度最佳集成电路园区奖八大奖项公布。

知识产权是半导体产业创新发展的基石，亦是突破技术壁垒、构建核心竞争力的关键引擎。为激励创新活力，表彰卓越典范。2026“IC风云榜”知识产权类两大奖项重磅揭晓，为业界树立了卓越典范。

【本周IC快报】全球首台天价光刻机安装!精度突破0.7nm；安世断供,巨头在华工厂停产；美国审查对华AI芯片出口；科技大厂破产,中资接盘......

特朗普政府启动对英伟达次高端AI芯片H200对华出口审查，或首次允许其进入中国市场，但将征收25%关税。此举引发美国政界争议，批评者担忧削弱美AI优势，支持者认为可抑制中国本土竞争。此审查标志美对华AI芯片政策重大转变。

英特尔宣布已安装ASML的Twinscan EXE:5200B光刻机，这是业界首台采用0.55数值孔径投影光学系统的商用芯片生产High-NA EUV光刻机。该设备已通过验收测试，并将用于Intel 14A（1.4nm）工艺的开发。14A工艺将是全球首个在其关键层采用High-NA EUV光刻机的工艺节点。这一成就标志着High-NA EUV光刻技术正从早期实验阶段迈向量产（HVM）。

德州仪器（TI）宣布，位于美国得州谢尔曼（Sherman）的新厂已开始生产 300mm 晶圆，首座晶圆厂 SM1 已正式上线。

日本经济产业省一位高级官员周四表示，日本计划为国内芯片制造商 Rapidus 提供的私营部门贷款提供高达 80% 的担保，Rapidus 正在寻求大规模生产尖端半导体产品。

美光科技(Micron Technology)( MU-US ) 股价周四(18 日) 大涨10.21%，因这家存储器芯片制造商预测本季营收与获利将大幅跳升，毛利率更将创下历史新高。在人工智慧(AI) 工作负载带动下，存储器价格与需求同步走高，推动美光第一财季交出破纪录的成绩单。

综合外媒周四 (19 日) 报导，美国能源部 (DOE) 公布 24 家顶尖 AI 企业已签署加入特朗普政府「创世纪计划」(Genesis Mission)，该计划旨在利用 AI 加速科学发现、强化国安并推动能源创新。

今年前9 个月，美国60% 的锂离子电池进口来自中国，总额高达150 亿美元，相较于2020 年增长了两倍多。

三星电子已向英伟达提供了下一代DRAM模块SOCAMM第二代样品，该产品将应用于英伟达的下一代人工智能（AI）芯片Vera Rubin。为了在被称为“第二HBM”的SOCAMM市场上保持领先地位，三星电子计划及时建立批量生产体系。

铭科思凭借MSR1001E的创新技术突破，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖。该奖项表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

台积电计划2026年夏启动美国亚利桑那州第二座芯片厂设备安装，较原计划提前，2027年量产3纳米芯片。亚利桑那州项目总投资1650亿美元，预计最先进制程芯片30%将美国产，而日本项目则放缓，重点转向评估未来需求。

12 月 18 日消息，负责领导亚马逊打造顶级人工智能模型的高管已离职。亚马逊高级副总裁兼首席科学家罗希特・普拉萨德（Rohit Prasad）在牵头成立新的通用人工智能（AGI）部门两年后，即将离职。

美国AI芯片公司Mythic完成1.25亿美元融资，由DCVC领投，旨在挑战英伟达市场地位。其核心技术基于低功耗模拟芯片，灵感源于人脑，能耗远低于传统数字芯片，本轮融资后将加速推进商业化落地。

美光科技宣布创纪录营收136.4亿美元，同比增长57%，主要得益于AI数据中心需求推动。尽管DRAM市场前景严峻，美光预计供应短缺将持续至2026年以后，HBM市场到2028年将达1000亿美元。公司正扩建晶圆厂但仍只能满足关键客户一半至三分之二需求，客户纷纷签署多年期合同确保供应，DRAM短缺持续推高DDR5价格。

三星电子会长李在镕即将重返注册董事职位，合规委员会主席李灿熙称内部多支持其回归。商界认为此举对三星决策至关重要，近期李在镕巩固控制权，回归合理性增强。此外，李灿熙连任合规委员会主席可能性较高。

中国台湾地区NSTC宣布2025年启动五至十年专项计划，由王卓钦等教授领衔，聚焦高性能芯片四大领域：突破1 POPS算力门槛、攻克大数据传输瓶颈、实现边缘计算超低功耗与延迟、迈向“超摩尔定律”时代，提升中国台湾芯片制造全球竞争力。