首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。

随着可再生能源、电动汽车和便携式电子设备的快速发展，高效、快速充放电的储能器件成为关键技术瓶颈之一。介电电容器因其超快响应速度（微秒级）和长循环寿命，成为高功率密度储能系统的理想选择。然而，目前高性能电容器仍严重依赖含铅材料（如PLZT），其毒性强、环境污染大、供应链受限，严重制约了可持续发展。

IEEE国际电子器件会议（IEDM）是半导体微电子器件领域的顶级会议，享有“微电子奥林匹克”的美誉，是国际半导体技术领军企业（如Intel、Samsung、TSMC、 IBM等）和国际顶尖高校发布最新技术进展的重要舞台。2025年IEDM大会于12月6日-10日在美国旧金山召开。

随着全球电动汽车产业向800V高压平台快速演进，车机系统关键电子元件正面临严苛挑战。作为能量转换核心部件的介电电容器，亟需在储能密度、充放电效率及循环稳定性等核心指标上实现跨越式突破。针对这一国家重大战略需求，西安交通大学武海军教授团队与香港理工大学黄海涛教授团队通过多尺度协同创新，成功开发出基于量子顺电-铁电/反铁电基介电固溶体的新一代储能材料体系。该成果于近日以《电容储能用高熵调制量子顺电钙钛矿》（High Entropy Modulated Quantum Paraelectric Per

随着集成电路不断向先进节点演进，降低功耗已成为后摩尔时代信息处理系统面临的核心挑战之一。传统硅基金属‑氧化物‑半导体晶体管（MOSFET）的亚阈值摆幅（subthreshold swing，SS）受玻尔兹曼分布限制，在室温下难以突破 60mV/dec。这一物理极限使得工作电压Vdd无法进一步降低，功耗随器件尺寸微缩而趋于瓶颈。

近日，西安交通大学电气工程学院、电工材料电气绝缘全国重点实验室刘文凤教授团队应《先进材料》（Advanced Materials）期刊邀请，发表题为《用于高温电容储能的全有机聚合物电介质》（High-temperature all-organic polymer dielectrics for capacitive energy storage）的综述论文。该论文系统梳理并评述了全有机聚合物高温储能电介质领域的最新研究进展。

多频段共口径天线阵列为现代多制式通信系统集成提供了高效的口径复用方案，通过在有限空间内集成多个工作在不同频段的天线，显著提升了系统容量与频谱利用率。然而，在紧凑布局的共口径阵列中，不同频段天线单元之间的遮挡效应会导致严重的辐射性能恶化，尤其是高频单元的方向图畸变和增益下降等问题。因此，如何在不大幅增加阵列尺寸与剖面高度的前提下有效恢复受损辐射特性，成为推动共口径天线实用化的关键技术难题。

2025年12月17日，南京大学集成电路学院王欣然、李卫胜团队与合作者创新开发出锑晶体外延接触技术，解决了亚20纳米接触长度下二维半导体欧姆接触难题，成功研制出1纳米节点高性能二硫化钼（MoS₂）晶体管器件，展示了二维半导体应用于埃米时代集成电路的潜力。相关成果以“Scaled crystalline antimony Ohmic contacts for two-dimensional transistors”为题，在线发表于《Nature Electronics》期刊。

近期，中国科学院合肥物质科学研究院在新型金属有机框架（MOF）复合纳米纤维传感器的设计、制备，及痕量水高灵敏实时检测方面取得进展。

我校郭光灿院士团队在高性能片上量子光源的研究方面取得重要进展：该团队史保森教授、周志远副教授课题组展示了利用非相干光在硅基光芯片上高效制备高品质量子光源的新方法，为开发稳定、高效率且低成本的集成量子光源开辟了新的道路。相关成果于12月11日在线发表在Nature Communications上。

12月15日，美国物理学会（American Physical Society）旗下的Physics网站公布2025年国际物理学领域九项重大进展（“Highlights of the Year”）。其中，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等与上海人工智能实验室钟翰森等合作完成的高速原子重排实验，与宇宙三维地图、中微子激光、黑洞合并信号探测等重要成果入围。

近日，北京理工大学光电学院许廷发教授团队在光谱成像目标探测领域取得新进展，提出了复杂场景下高光谱伪装目标检测和多光谱目标检测两种新方法。两篇文章分别以《HyperCOD: The First Challenging Benchmark and Baseline for Hyperspectral Camouflaged Object Detection》和《MODA: The First Challenging Benchmark for Multispectral Object Detecti

《中国激光》杂志社旗舰期刊Advanced Photonics 2026年第一期以Propagation-discriminative on-demand laser in a holographic cavity为题在线发表了我院秦应雄-徐刚-唐霞辉团队在新一代全息数字激光器的研究中取得的创新性成果：团队首次提出基于逆Fox-Li设计框架，并完全由衍射理论设计的全息谐振腔（HoloCavity）。通过级联纯相位全息图的波前主动调控与长距离自由空间传播中的衍射损耗调制，实现了无辅助非平面光学元件

12月15日，教育部科学技术与信息化司组织专家组，对南京理工大学近程射频感知芯片与微系统教育部重点实验室建设项目进行了现场验收。验收专家组由中国科学院院士、东南大学崔铁军教授担任组长，南京大学金飚兵教授等知名专家学者组成。南京理工大学校长助理韩晓梅、江苏省集成电路学会理事长时龙兴、实验室主任吴文及重点实验室骨干成员出席会议。

近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）义理林教授课题组智能光纤系统实验室（LIFE，Laboratory of intelligent fiber ecosystem）在超快光学测量领域取得重要进展，研究团队提出了一种基于线性光谱剪切干涉（LSSI）与AI相结合的智能单帧全域表征技术（ISFC），成功摆脱了传统飞秒脉冲测量对非线性效应的依赖和测量速度慢的问题，实现了对皮焦级微弱飞秒脉冲的单帧全域（强度和相位）精确测量。相关成果以“Intelligent single-shot fu

5.5G/6G无线通信技术的迭代演进及下一代串行接口向更高传输速率突破，对毫米波本振时钟抖动性能提出了更严苛的要求。亚采样锁相环凭借其高鉴相增益的优势，成为低抖动时钟芯片的主流解决方案，但仍面临挑战。

IEEE国际电子器件会议（IEDM）是电子器件领域的全球顶级学术会议，被誉为该领域的“奥林匹克盛会”，2025年IEDM大会于近日召开，本届大会的主题为“100 YEARS of FETs: SHAPING the FUTURE of DEVICE INNOVATIONS”。

中国科学技术大学教授潘建伟、张强等组成的研究团队与济南量子技术研究院、中国科学院半导体所等单位合作，通过混合集成分布式反馈激光器与薄膜铌酸锂光子芯片，成功实现了电泵浦、片上集成的高亮度偏振纠缠源，向集成化量子信息处理迈出重要一步。相关成果以“编辑推荐”的形式于12月16日发表于国际学术期刊《物理评论快报》（Physical Review Letters）。

近日，中国科学技术大学工程科学学院文莉副教授课题组在开发柔性可拉伸微超级电容器（MSC）方面取得了重要进展，创新性地提出了一种电化学一体式驱动图案化方法，实现液态金属（LM）和MXene水凝胶的无缝集成和微叉指图案化，成功制备出基于LM/MXene水凝胶复合电极的高性能可拉伸MSC。

近日，第71届国际电子器件大会 IEDM 2025在美国旧金山召开。小米集团手机部与苏州能讯高能半导体有限公司、香港科技大学合作的论文成功入选，率先报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器。