​苏州材科源图科技有限公司近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，元禾控股与亿合资本共同参与。融资将重点用于核心技术研发：数据库扩建、模型开发、高通量平台搭建，及应用场景商业化落地，进一步巩固公司在“AI for Materials”领域的领先地位。

11月17日，零跑汽车发布公告，宣布两项持续关连交易相关安排：一是与华昱欣科技修订新产品购销框架协议的年度交易上限，二是与杭州珀尔订立配套产品采购框架协议，两项交易均符合香港联交所上市规则相关要求。

11月17日，云意电气发布公告，宣布为加速机器人领域战略布局，拟使用自有资金1亿元在江苏省南京市投资设立全资子公司“南京云意机器人有限公司”（暂定名）。

Tower半导体依托多年积累的堆叠式背照式（BSI）传感器量产经验，其晶圆级三维集成电路技术成功实现了硅光子与电子集成电路工艺的融合创新。该技术为共封装光学（CPO）等新兴应用领域开辟了新路径，并已获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。

台积电在美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，第三季度获得政府补助 47.7 亿元新台币，今年前三季度累计获 718.98 亿元新台币政府补助，近两年共获得 1470 亿元新台币补助。

​AI热潮带动先进封装需求快速升温，也推动硅光子、CPO、CoPoS与大尺寸面板级封装等新技术，随台积电、英特尔两大阵营激战抢单，相关设备厂大量科技、万润、印能及均豪、均华等同步迎来大单，运营强增长。

​美国数据中心营运商GMI Cloud将在中国台湾斥资5亿美元建设数据中心，加入谷歌等科技巨头的行列，为中国台湾这个全球最先进的芯片制造基地提供云端服务。

NAND与DRAM现货价格在短短6个月内分别上涨 50%及 300%。

三星SDS将在全罗南道建立大规模AI数据中心。

当前AI热潮与历史上的泡沫相比“尚不算离谱”。

天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“图像处理方法及装置”的专利，授权公告号为CN115836319B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2021年7月15日。

天眼查显示，北京芯驰半导体科技股份有限公司近日取得一项名为“芯片的硬件域升级方法、装置、芯片及车辆”的专利，授权公告号为CN119473357B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2024年11月11日。

天眼查显示，臻驱科技（上海）股份有限公司近日取得一项名为“一种带镂空结构的双面散热的功率半导体模块”的专利，授权公告号为CN115547954B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2022年10月20日。

交易金额合计人民币1.44亿元。

上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨0.34%，纳指跌0.45%，标普500涨0.08%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.16%，法国CAC40指数涨2.77%，德国DAX30指数涨1.30%。亚洲地区，日经225涨0.20%，韩国综合涨1.46%，台湾加权指数跌0.92%。另外，费城半导体指数跌1.96%。

11月13日，应用材料报告了截至2025年10月26日的第四季度和财政年度的业绩。据报告，应用材料第四季度营收68亿美元，毛利率为48.0%，营业利润为17.12亿美元，净利润为18.97亿美元，摊薄后每股收益2.38美元。2025财年全年营收283.7亿美元，毛利率为48.7%，营业利润为82.89亿美元，净利润为69.98亿美元，摊薄后每股收益8.66美元。

近日，东风汽车自主设计研发的H桥驱动芯片——INB1060，成功通过AEC-Q100车规级可靠性认证，并获得中汽研华诚认证（天津）有限公司颁发的“汽车芯片可靠性等级认证”证书。

一枚小小的芯片，想要实现规模化量产的核心挑战就在于其纳米级工艺的精密控制。然而，这些微观结构往往藏在原子尺度的深处——要想看清它们，过去只能依靠造价高昂、体积庞大的同步辐射装置。如今，这样的专业检测被“搬”上了一张两平方米的实验桌。

近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》在ITU-T第21专业组（SG21）2025年第二次全体会议期间正式冻结，同期成功推动2项新立提案：EAI-bench《具身智能系统基准测试和评价框架》和《面向真实场景的具身智能遥操作数据采集系统技术要求》。